切削工具制造技术

本发明专利技术涉及一种切削工具，包含至少部分地涂覆有1‑25μm涂层的基体，所述基体为硬质合金或金属陶瓷的基体，所述涂层包含一个或多个层，其中至少一个层是层厚度为1‑20μm的W(C<subgt;x</subgt;N<subgt;1‑x</subgt;)<subgt;y</subgt;层，其中0.6≤x≤0.8且1.1≤y≤1.8。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种涂覆的切削工具。所述切削工具是经cvd涂覆的并且基体为硬质合金或金属陶瓷，并且cvd涂层包含w(cxn1-x)y的层。

技术介绍

1、在用于金属机械加工的切削工具的
中，使用cvd涂层是众所周知增强工具耐磨性的方法。常用的cvd涂层为诸如tin、tic、ticn和al2o3的涂层。

2、本专利技术的一个目的是提供一种在金属切削中具有增加的使用寿命的切削工具。本专利技术的另一个目的是提供一种在钢中的金属切削期间耐后刀面磨损和抗崩刃高的切削工具。

技术实现思路

1、上述目的中的至少一个通过根据项1所述的切削工具实现。优选的实施方式公开在从属项中。

2、本专利技术涉及一种切削工具，包含至少部分地涂覆有1-25μm涂层的基体，所述基体为硬质合金或金属陶瓷的基体，所述涂层包含一个或多个层，其中至少一个层是厚度为1-20μm的w(cxn1-x)y层，其中0.6≤x≤0.8且1.1≤y≤1.8，优选0.67≤x≤0.72且1.17≤y≤1.76。

<p>3、硬质合金材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切削工具，包含至少部分地涂覆有1-25μm涂层的基体，所述基体为硬质合金或金属陶瓷的基体，所述涂层包含一个或多个层，其中至少一个层是厚度为1-20μm的W(CxN1-x)y层，其中0.6≤x≤0.8且1.1≤y≤1.8，优选0.67≤x≤0.72且1.17≤y≤1.76。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中所述W(CxN1-x)y层是六方相的。

3.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具，其中所述W(CxN1-x)y层为柱状。

4.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具，其中所述W(CxN1-x)y层表现出根据哈里斯公式定义的、通过利用Cu...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种切削工具，包含至少部分地涂覆有1-25μm涂层的基体，所述基体为硬质合金或金属陶瓷的基体，所述涂层包含一个或多个层，其中至少一个层是厚度为1-20μm的w(cxn1-x)y层，其中0.6≤x≤0.8且1.1≤y≤1.8，优选0.67≤x≤0.72且1.17≤y≤1.76。

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中所述w(cxn1-x)y层是六方相的。

3.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具，其中所述w(cxn1-x)y层为柱状。

4.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具，其中所述w(cxn1-x)y层表现出根据哈里斯公式定义的、通过利用cu kα辐射和θ-2θ扫描的x射线衍射所测量的织构系数tc(hkl)：

5.根据权利要求4所述的切削工具，其中tc(100)≥3，tc(110)≥3并且tc(210)≥3。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的切削工具，其中所述w(cxn1-x)y层表现出根据哈里斯公式定义的、通过利用cu kα辐射和θ-2θ扫描的x射线衍射所测量的织构系数tc(hkl)：

7.根据前述权利要求中任一项所述的切削工具，其中所述w(cxn1-x)y层与所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：里纳斯·冯菲安特，卡塔林·波尔，
申请(专利权)人：山特维克科洛曼特公司，
类型：发明
国别省市：