【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制备技术及使用设备，具体的，是一种抛光垫与抛光大盘剥离方法。
技术介绍
1、抛光机是硅片制备过程中的常用设备，抛光机的大盘上一般需要设置抛光垫，抛光垫贴合在抛光机大盘上，经过几十小时加工后，抛光垫与大盘紧密粘合，在撕垫时阻力很大，作业员进行抛光垫难度大，现阶段一般为作业员弯腰徒手进行抛光垫的撕下，作业强度大，同时存在作业员的腰部负担大，容易出现扭伤的风险。
2、因此，有必要提供一种抛光垫与抛光大盘剥离方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种抛光垫与抛光大盘剥离方法。
2、技术方案如下：
3、一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，具体步骤包括：
4、1)设置抛光垫卷绕工装，抛光垫卷绕工装包括卷垫棍部；
5、2)夹起抛光垫边缘，将抛光垫边缘粘合在卷垫棍；
6、3)作业员进行转动抛光垫卷绕工装，进行抛光垫卷起；
7、4)至抛光垫完全卷起，形成便捷式抛光垫与大盘剥离方法。
8、进一步的，步骤2)采用尖嘴钳夹起抛光垫边缘。
9、进一步的，抛光垫卷绕工装转动时，以卷垫棍端部为支点。
10、进一步的，抛光垫卷绕工装还包括卷动把手部。
11、进一步的，卷动把手部形成杠杆棍。
12、进一步的，卷动把手部和卷垫棍通过连接件连接。
13、进一步的，连接件由万向旋转铰链构成。
14、与现有技术相比，本专
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1.一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：步骤2)采用尖嘴钳夹起抛光垫边缘。
3.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：抛光垫卷绕工装转动时，以卷垫棍端部为支点。
4.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：抛光垫卷绕工装还包括卷动把手部。
5.根据权利要求4所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：卷动把手部形成杠杆棍。
6.根据权利要求5所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：卷动把手部和卷垫棍通过连接件连接。
7.根据权利要求6所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：连接件由万向旋转铰链构成。
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：步骤2)采用尖嘴钳夹起抛光垫边缘。
3.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在于：抛光垫卷绕工装转动时，以卷垫棍端部为支点。
4.根据权利要求1所述的一种抛光垫与抛光大盘剥离方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴延，邵琦，曹锦伟，蒋欢，黄春峰，谭永麟，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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