【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆电镀设备，更具体涉及一种多片晶圆电镀夹具。
技术介绍
1、半导体集成电路的生产过程中，需要对晶圆表面进行电镀形成金属层。故晶圆电镀是半导体晶圆制造过程的关键环节之一，其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上联接负电压作为阴极，将正电压联接到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。
2、但是，现有技术中的晶圆电镀夹具大都是只能进行单次单片电镀工艺，工作效率低。，如果生产8吋以上的大晶圆一次夹一片还可接受，如果生产4吋甚至更小的晶圆，一次只夹一片既没有效率，成本也高。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于，如何实现单次对多片半导体晶圆电镀。
2、本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种多片晶圆电镀夹具，包括夹具主体、夹紧机构，所述夹具主体两端面均设置有多组夹紧机构，所述夹紧机构包括弹簧夹，所述弹簧夹通过弹性连接装置连接在夹具主体上，并致使待电镀件与夹具主体相抵。
3、通过在夹具主体的两面均设置多个夹紧机构，扩大了夹具单次对待电镀件的夹持数量，即可单次对多片待电镀件进行电镀。
4、作为优选的技术方案，所述夹紧机构还包括导电探针，所述弹簧夹通过导电探针与待电镀件相抵。
5、作为优选的技术方案，所述弹性连接装置包括扭转弹簧，所述夹具主体上开设于扭转弹簧相适配的通孔，所述通孔内设有转轴，所述扭转弹簧套设于转轴上，所述扭转弹簧的两个末端分别与分设于夹具主体两端面上的弹簧夹固
6、作为优选的技术方案，所述弹簧夹包括沿夹具主体长度方向依次设置的第一弹簧夹、第二弹簧夹、第三弹簧夹，所述第一弹簧夹、第二弹簧夹、第三弹簧夹的自由端均固定连接有导电探针。
7、作为优选的技术方案，所述第二弹簧夹夹位于第一弹簧夹和第三弹簧夹中间，所述第二弹簧夹能够带动第一弹簧夹和第三弹簧夹相对于夹具主体同步转动。
8、作为优选的技术方案，所述第二弹簧夹朝向第一弹簧夹和第三弹簧夹的两端均设有传动块，所述第一弹簧夹、第三弹簧夹朝向第二弹簧夹的一端均开设有与传动块抵接的台阶。通过多个导电探针可对待电镀件进行固定，提高了固定效果，通过传动块与台阶的设置，使得第二弹簧夹能够带动第一弹簧夹和第三弹簧夹相对于夹具主体同步转动，在取放待电镀件时，节省了步骤。
9、作为优选的技术方案，所述导电探针包括第一导电探针、第二导电探针、第三导电探针，所述第一导电探针、第二导电探针、第三导电探针分别固定连接在第一弹簧夹、第二弹簧夹、第三弹簧夹顶部。
10、作为优选的技术方案，所述夹具主体上还设有导电板，所述导电板分别通过柔性导线与第一导电探针、第二导电探针、第三导电探针相连。
11、作为优选的技术方案，所述第一弹簧夹、第二弹簧夹、第三弹簧夹沿夹具主体长度方向线性等距分布。
12、作为优选的技术方案，所述传动块底端与台阶相抵。
13、本技术的优点在于：
14、(1)本技术中，通过在夹具主体的两面均设置多个夹紧机构，扩大了夹具单次对待电镀件的夹持数量，即可单次对多片待电镀件进行电镀。
15、(2)本技术中，通过多个导电探针可对待电镀件进行固定，提高了固定效果，通过传动块与台阶的设置，使得第二弹簧夹能够带动第一弹簧夹和第三弹簧夹相对于夹具主体同步转动，在取放待电镀件时，节省了步骤。
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1.一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，包括夹具主体(1)、夹紧机构，所述夹具主体(1)两端面均设置有多组夹紧机构，所述夹紧机构包括弹簧夹(2)，所述弹簧夹(2)通过弹性连接装置连接在夹具主体(1)上，并致使待电镀件与夹具主体(1)相抵。
2.根据权利要求1所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述夹紧机构还包括导电探针，所述弹簧夹(2)通过导电探针与待电镀件相抵。
3.根据权利要求1所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述弹性连接装置包括扭转弹簧，所述夹具主体(1)上开设于扭转弹簧相适配的通孔，所述通孔内设有转轴，所述扭转弹簧套设于转轴上，所述扭转弹簧的两个末端分别与分设于夹具主体(1)两端面上的弹簧夹(2)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述弹簧夹(2)包括沿夹具主体(1)长度方向依次设置的第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)，所述第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)的自由端均固定连接有导电探针。
5.根据权利要求4所述的一种多片晶圆电镀夹具，
6.根据权利要求5所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述第二弹簧夹(22)朝向第一弹簧夹(21)和第三弹簧夹(23)的两端均设有传动块(222)，所述第一弹簧夹(21)、第三弹簧夹(23)朝向第二弹簧夹(22)的一端均开设有与传动块(222)抵接的台阶(232)。
7.根据权利要求4所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述导电探针包括第一导电探针(211)、第二导电探针(221)、第三导电探针(231)，所述第一导电探针(211)、第二导电探针(221)、第三导电探针(231)分别固定连接在第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)顶部。
8.根据权利要求7所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述夹具主体(1)上还设有导电板(3)，所述导电板(3)分别通过柔性导线与第一导电探针(211)、第二导电探针(221)、第三导电探针(231)相连。
9.根据权利要求4所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)沿夹具主体(1)长度方向线性等距分布。
10.根据权利要求6所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述传动块(222)底端与台阶(232)相抵。
...【技术特征摘要】
1.一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，包括夹具主体(1)、夹紧机构，所述夹具主体(1)两端面均设置有多组夹紧机构，所述夹紧机构包括弹簧夹(2)，所述弹簧夹(2)通过弹性连接装置连接在夹具主体(1)上，并致使待电镀件与夹具主体(1)相抵。
2.根据权利要求1所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述夹紧机构还包括导电探针，所述弹簧夹(2)通过导电探针与待电镀件相抵。
3.根据权利要求1所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述弹性连接装置包括扭转弹簧，所述夹具主体(1)上开设于扭转弹簧相适配的通孔，所述通孔内设有转轴，所述扭转弹簧套设于转轴上，所述扭转弹簧的两个末端分别与分设于夹具主体(1)两端面上的弹簧夹(2)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述弹簧夹(2)包括沿夹具主体(1)长度方向依次设置的第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)，所述第一弹簧夹(21)、第二弹簧夹(22)、第三弹簧夹(23)的自由端均固定连接有导电探针。
5.根据权利要求4所述的一种多片晶圆电镀夹具，其特征在于，所述第二弹簧夹(22)夹位于第一弹簧夹(21)和第三弹簧夹(23)中间，所述第二弹簧夹(22)能够带动第一弹簧夹(21)和第三弹簧夹(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：候利然，程本阳，
申请(专利权)人：安徽威保通半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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