一种焊接式SMA射频同轴连接器返工工装及使用方法技术

技术编号：39956770 阅读：7 留言：0更新日期：2024-01-08 23:43

本发明专利技术公开了一种焊接式SMA射频同轴连接器返工工装及使用方法，包括分别拆卸连接器内导体和介质体的第一拆卸工装、第二拆卸工装，安装介质体合件的顶轴工装；所述第一拆卸工装中稳固工装的台阶沉孔对SMA连接器限位，利用镀金插针拔出内导体；所述第二拆卸工装中导向限位套的台阶沉孔对SMA连接器限位，锥形拔子前端的螺纹圆锥体旋入介质体并将其拔出；所述顶轴工装设置的导向螺套与SMA连接器螺纹连接，利用顶针将放入导向壳体锥形通孔中的介质体合件安装至SMA连接器外导体内。本发明专利技术有效解决了焊接式SMA射频同轴连接器难以返工问题，显著提升了微波组件中焊接式SMA射频同轴连接器的返工效率和可靠性。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及sma射频同轴连接器，尤其涉及一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装及使用方法。

技术介绍

1、sma连接器是一种应用广泛的射频同轴连接器，具有体积小、频带宽、机械电气性能优越、可靠性高等特点，目前已大量应用于微波组件和数字通讯设备中。

2、焊接式sma射频同轴连接器是sma连接器中最常用的一种类型，通常第一道工序焊接于模块组件上。由于其自身装配结构复杂，并且采用较高温度焊料焊接于组件上，后期当sma射频连接器因为生产质量问题或使用不当存在使用可靠性风险时，返工难度较大，极易导致整个模块组件报废。尤其批量生产项目投产数量较大，需要专用的返工工装进行返修，降低生产成本。

技术实现思路

1、专利技术目的：本专利技术提供了一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装及使用方法，以解决常用的焊接式sma射频同轴连接器装配至组件后难以返工处理，以及返工返修过程中内导体针歪斜、镀层受损、外导体与组件壳体焊点受力变形等问题。

2、技术方案：本专利技术提供的一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，包括拆卸工装、顶轴工装、组件本体和焊接在所述组件本体上的sma连接器，所述sam连接器包括中空圆柱状的外导体、位于外导体内腔中的内导体和同样位于外导体内腔中并固定所述内导体的介质体，所述外导体与所述组件本体连接；所述拆卸工装包括用于拆卸所述内导体的第一拆卸工装和用于拆卸所述介质体的第二拆卸工装，所述顶轴工装包括用于安装所述介质体合件的导向固定体和顶针；

<p>3、所述第一拆卸工装包括拆卸手柄、与所述拆卸手柄连接的插针和稳固工装；所述插针设置驱动端和焊接端，所述稳固工装为两级圆柱体结构，且中心分别设置用以收容所述插针的第一通孔及与第一通孔同轴连通的第一台阶沉孔，第一台阶沉孔用以收容所述sma连接器；

4、所述第二拆卸工装包括锥形拔子和导向限位套；所述锥形拔子前端设有螺纹圆锥体；所述导向限位套设有供螺纹圆锥体插入的第二通孔及与第二通孔同轴连通的第二台阶沉孔，第二台阶沉孔用以收容sma连接器；

5、所述导向固定体包括导向壳体、导向螺套和限位卡环；导向螺套中空的空腔一端为内螺纹孔而另一端为用以收容导向壳体前端的收容孔，收容孔内另设有内径大于收容孔的第二环形凹槽，导向壳体插入收容孔内的前端设有与第二环形凹槽配合的第一环形凹槽，第一环形凹槽与第二环形凹槽之间通过限位卡环卡扣固定。

6、优选地，所述限位卡环为弹性卡环。

7、优选地，所述插针表面整体镀金。

8、优选地，所述螺纹圆锥体用以旋入介质体内通孔另一端并将介质体自外导体中拔出。

9、优选地，所述sma连接器的外导体外表面为外螺纹面，导向螺套的内螺纹用以与sma连接器的外螺纹面螺纹连接。

10、优选地，所述限位卡环为四分之三圆周环状结构，所述限位卡环为铍青铜材质，且经过热处理具有一定弹性。

11、优选地，所述限位卡环分别与所述导向壳体的第一环形凹槽、导向螺套第二环形凹槽间隙配合。

12、优选地，所述导向壳体中心轴线设置锥形通孔。

13、优选地，所述顶针为两级圆柱体结构，第二级圆柱体与所述锥形通孔间隙配合，所述第二级圆柱体保证返工完成后所述介质体合件的端面低于所述sma连接器的电气基准面。

14、一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装使用方法，包括以下步骤：

15、步骤(a)：将焊锡丝放入待返工的sma连接器内导体内，将插针插入内导体，使用电烙铁加热插针，使插针与sma连接器内导体焊接；

16、步骤(b)：将插针穿过稳固工装的第一通孔，使插针与拆卸手柄可靠连接，固定稳固工装紧贴组件本侧面，水平拔出内导体；

17、步骤(c)：将导向限位套装至待返工sma连接器的界面端，然后把螺纹圆锥体旋入所述介质体内通孔内而相对固定，拉动锥形拔子水平拔出介质体；

18、步骤(d)：使导向固定体与待返工sma连接器外导体固定连接，将介质体合件按规定方向放入导向壳体锥形通孔内，并使用顶针将介质体合件压入sma连接器外导体内；

19、步骤(e)：水平取出顶针，使导向固定体与sma连接器分离，完成sma射频同轴连接器返工。

20、有益效果：本专利技术提出一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装及使用方法有益效果有：1、有效解决了装配至组件的焊接式sma射频同轴连接器难以返工，导致组件模块报废的问题，显著提升了微波组件中焊接式sma射频同轴连接器的返工效率和可靠性；

21、2、通过使用拆卸工装可将连接器内导体及聚四氟乙烯介质完整取出，同时避免拆卸过程中连接器玻璃绝缘子内导体针歪斜、镀层受损，有效避免sma连接器外导体与组件壳体焊接焊点受力开裂；

22、3、利用顶轴工装将新介质体合件压配入连接器外导体内，有效保证了sma射频同轴连接器玻璃绝缘子内导体针与介质体合件啮合有效性和组件的气密性。

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【技术保护点】

1.一种焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，包括拆卸工装(1)、顶轴工装(2)、组件本体(4)和焊接在所述组件本体(4)上的SMA连接器(3)，所述SAM连接器(3)包括中空圆柱状的外导体(31)、位于外导体内腔中的内导体(321)和同样位于外导体内腔中并固定所述内导体(321)的介质体(322)，所述外导体(31)与所述组件本体(4)连接；所述拆卸工装(1)包括用于拆卸所述内导体(321)的第一拆卸工装(11)和用于拆卸所述介质体(322)的第二拆卸工装(12)，所述顶轴工装(2)包括用于安装所述介质体合件(32)的导向固定体(21)和顶针(22)；

2.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述限位卡环(213)为弹性卡环。

3.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述插针(112)表面整体镀金。

4.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述螺纹圆锥体(124)用以旋入介质体(322)内通孔另一端并将介质体(322)自外导体(31)中拔出。

5.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述SMA连接器(3)的外导体(31)外表面为外螺纹面，导向螺套(212)的内螺纹(219)用以与SMA连接器(3)的外螺纹面螺纹连接。

6.根据权利要求2所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述限位卡环(213)为四分之三圆周环状结构，所述限位卡环(213)为铍青铜材质，且经过热处理具有一定弹性。

7.根据权利要求6所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述限位卡环(213)分别与所述导向壳体(211)的第一环形凹槽(218)、导向螺套(212)第二环形凹槽(220)间隙配合。

8.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述导向壳体(211)中心轴线设置锥形通孔(215)。

9.根据权利要求1所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述顶针(22)为两级圆柱体结构，第二级圆柱体(222)与所述锥形通孔(215)间隙配合，所述第二级圆柱体(222)保证返工完成后所述介质体合件(32)的端面低于所述SMA连接器(3)的电气基准面。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的焊接式SMA射频同轴连接器返工工装使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

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【技术特征摘要】

1.一种焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，包括拆卸工装(1)、顶轴工装(2)、组件本体(4)和焊接在所述组件本体(4)上的sma连接器(3)，所述sam连接器(3)包括中空圆柱状的外导体(31)、位于外导体内腔中的内导体(321)和同样位于外导体内腔中并固定所述内导体(321)的介质体(322)，所述外导体(31)与所述组件本体(4)连接；所述拆卸工装(1)包括用于拆卸所述内导体(321)的第一拆卸工装(11)和用于拆卸所述介质体(322)的第二拆卸工装(12)，所述顶轴工装(2)包括用于安装所述介质体合件(32)的导向固定体(21)和顶针(22)；

2.根据权利要求1所述的焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述限位卡环(213)为弹性卡环。

3.根据权利要求1所述的焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述插针(112)表面整体镀金。

4.根据权利要求1所述的焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所述螺纹圆锥体(124)用以旋入介质体(322)内通孔另一端并将介质体(322)自外导体(31)中拔出。

5.根据权利要求1所述的焊接式sma射频同轴连接器返工工装，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊强，汪宇，兰博，孟凡瑞，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：

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