【技术实现步骤摘要】
本申请涉及射频，尤其涉及一种选择性封装方法、应用该选择性封装方法得到的封装结构以及包括该封装结构的射频模组。
技术介绍
1、射频模组是一种将滤波器、射频开关、低噪声放大器、功率放大器、双工器和多工器中的两种或者两种以上分立器件集成在同一个模组中的解决方案，可以提高射频芯片的集成度，使射频芯片进一步小型化。
2、目前的市场环境中，手机射频模组化的趋势十分明显。虽然在3g和4g早期时代，因为手机需要覆盖的频段范围并不大，射频前端常常采用分立设计方案，但到了多频多模时代，尤其是5g逐步商用化推广和普及后，手机需要非常多的器件才能满足全球频段的支持需求，射频前端变得更加复杂，而由于手机主板设计空间有限，模组化、集成化、小型化的趋势开始自然出现。这种持续增加的射频前端器件数量和pcb板可用面积之间日趋紧张的矛盾，促使高集成度的射频前端模组产品逐步发展。
3、射频模组产品的封装是其工艺中重要的一环，其可以将射频模组芯片封装在保护材料中，免受外界环境的影响，同时提供更好的电磁兼容性、热管理和机械保护。射频芯片在操作过程中，容易...
【技术保护点】
1.一种选择性封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述基板表面的预设区域形成阻挡层包括：
3.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述基板表面的预设区域形成阻挡层包括：
4.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述第二射频器件的制备过程中，在所述第二射频器件表面形成围绕所述功能区的至少一圈金属层，一圈所述金属层包括间隔排列的多个金属段；
5.一种封装结构，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二射频器...
【技术特征摘要】
1.一种选择性封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述基板表面的预设区域形成阻挡层包括：
3.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述基板表面的预设区域形成阻挡层包括：
4.根据权利要求1所述的选择性封装方法，其特征在于，在所述第二射频器件的制备过程中，在所述第二射频器件表面形成围绕所述功能区的至少一圈金属层，一圈所述金属层包括间隔排列的多个金属段；
5.一种封装结构，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二射频器件的凸点位于所述空腔外侧，所述阻挡层包括第一阻挡部，所述第一阻挡部位于所述第二射频器件的凸点背离所述空腔一侧。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二射频器件的凸点位于所述空腔外侧，所述阻挡层包括第二阻挡部，所述第二阻挡部位于所述第二射频器件的凸点靠近所述空腔一侧。
8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二射频器件的凸点位于所述空腔外侧，所述阻挡层包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第一阻挡部和所述第二阻挡部中的至少一种与所述第二射频器件朝向所述基板的表面相贴合，所述第一阻挡部位于所述第二射频器件的凸点背离所述空腔一侧，所述第二阻挡部位于所述第二射频器件的凸点靠近所述空腔一侧。
9.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜伟，高安明，郑磊，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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