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本申请公开了一种选择性封装方法、封装结构以及包括该封装结构的射频模组，通过在基板表面的预设区域形成阻挡层，从而在基板表面焊接需要底填的第一射频器件和不能底填的第二射频器件时，使阻挡层包围第二射频器件的功能区与基板表面之间的空腔，且阻挡层与第...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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