【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术、人工智能、云计算和区块链为代表的新一代信息与通讯技术的迅猛发展，相关的核心电子器件如中央处理器、图形处理器、专用集成电路等将追求更高的运算速度和高度集成化，高运算速度要求高密度晶体管载体，高度集成的封装芯片容易因堆叠封装使得单位体积的功率密度大大增加，未来的芯片热流密度将会达到较高的级别。针对芯片在高热流密度下的散热需求，目前的散热方案逐渐从风冷散热转向液冷散热，对于采用液冷散热的方式，为了减小热阻，需要让工质更接近热源，相关技术的液冷方案也从芯片外部转向芯片内部，然而受空间的限制，芯片内部液冷流道变得精细，导致流动阻力较大，降低散热效率。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备，能够增大液冷换热面积，减少流动阻力，有利于提高散热效率，解决高热流密度和高功耗芯片散热问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种液冷封装结构，包括密封腔体和扰流块，所述密封腔体包括至少一个集成芯片，所述密封腔体上设置有进液接口和出液接口，所述集成芯片的内侧设置有散热鳍片；所述扰流块设置于所述密封腔体的内部，所述集成芯片和所述扰流块之间形成流向所述出液接口的液冷流道。
3、第二方面，本申请实施例提供一种液冷散热系统，包括本申请第一方面实施例所述的液冷封装结构和液体热交换设备，所述液冷封装结构与所述
4、第三方面，本申请实施例提供一种通信设备，包括本申请第一方面实施例所述的液冷封装结构或者包括本申请第二方面实施例所述的液冷散热系统。
5、本申请实施例包括：液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备。液冷封装结构包括密封腔体和扰流块，所述密封腔体包括至少一个集成芯片，所述密封腔体上设置有进液接口和出液接口，所述集成芯片的内侧设置有散热鳍片；所述扰流块设置于所述密封腔体的内部，所述集成芯片和所述扰流块之间形成流向所述出液接口的液冷流道。根据本申请实施例提供的方案，通过设置密封腔体，能够增加晶体管密度，满足高密度载体需求，密封腔体包括至少一个集成芯片，冷却液体可以通过进液接口进入密封腔体的内部，通过在密封腔体的内部设置扰流块，使得冷却液体能够流经有效散热区域，冷却液体与集成芯片产生的热量进行换热，能够均匀集成芯片表面温度，通过在集成芯片的内侧设置散热鳍片，能够增大换热面积，减小散热热阻，集成芯片和扰流块之间形成液冷流道，冷却液体与集成芯片进行热交换后流向出液接口，流动阻力小，有利于提高散热效率，解决高热流密度和高功耗芯片散热问题。
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1.一种液冷封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述集成芯片包括基板和设置于所述基板的裸片，所述散热鳍片设置于所述裸片。
3.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述密封腔体包括相对设置的第一集成芯片和第二集成芯片，所述进液接口设置于所述第一集成芯片，所述出液接口设置于所述第二集成芯片。
4.根据权利要求3所述的液冷封装结构，其特征在于，所述密封腔体还包括第三集成芯片、第四集成芯片、第五集成芯片和第六集成芯片，所述第三集成芯片与所述第四集成芯片相对设置，所述第五集成芯片与所述第六集成芯片相对设置，所述第一集成芯片分别与所述第三集成芯片、所述第四集成芯片、所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第二集成芯片分别与所述第三集成芯片、所述第四集成芯片、所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第三集成芯片分别与所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第四集成芯片分别与所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接。
5.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述扰流块内部设置
6.根据权利要求5所述的液冷封装结构，其特征在于，所述液冷流道的横截面从所述进液接口到所述出液接口的方向逐渐增大。
7.根据权利要求5所述的液冷封装结构，其特征在于，与所述扰流块的周侧相邻的所述散热鳍片的长度方向垂直于所述液冷流道的延伸方向，相邻两个所述散热鳍片之间形成散热通道，所述散热通道垂直于所述液冷流道。
8.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述扰流块为直棱柱或圆柱体，以在所述扰流块的周侧与所述集成芯片之间形成的所述液冷流道为等截面流道。
9.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述散热鳍片的形状为片状或柱状或三角状。
10.一种液冷散热系统，其特征在于，包括有如权利要求1至9任一项所述的液冷封装结构和液体热交换设备，所述液冷封装结构与所述液体热交换设备连接，所述液体热交换设备分别与所述进液接口和所述出液接口连接。
11.一种通信设备，其特征在于，包括有如权利要求1至9任一项所述的液冷封装结构或者包括有如权利要求10所述的液冷散热系统。
...【技术特征摘要】
1.一种液冷封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述集成芯片包括基板和设置于所述基板的裸片，所述散热鳍片设置于所述裸片。
3.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述密封腔体包括相对设置的第一集成芯片和第二集成芯片，所述进液接口设置于所述第一集成芯片，所述出液接口设置于所述第二集成芯片。
4.根据权利要求3所述的液冷封装结构，其特征在于，所述密封腔体还包括第三集成芯片、第四集成芯片、第五集成芯片和第六集成芯片，所述第三集成芯片与所述第四集成芯片相对设置，所述第五集成芯片与所述第六集成芯片相对设置，所述第一集成芯片分别与所述第三集成芯片、所述第四集成芯片、所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第二集成芯片分别与所述第三集成芯片、所述第四集成芯片、所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第三集成芯片分别与所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接，所述第四集成芯片分别与所述第五集成芯片、所述第六集成芯片连接。
5.根据权利要求1所述的液冷封装结构，其特征在于，所述扰流块内部设置有与所述进液接口连通的内腔，所述扰流块...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴圣美，王志达，张显明，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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