【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工设备的，特别涉及一种激光打标切割同步加工设备及其方法。
技术介绍
1、工件进行激光加工制造的过程中，需要先将板件放置到打标设备上进行打标处理，再将打标完成后的板件转运到切割设备上进行切割处理。其中，打标设备和切割设备都是单独分开的设备，两台单独的设备占用的空间比较大。
2、打标完成后的板件由打标设备转运到切割设备的过程需要人员进行配合，导致人力成本增加，自动化程度低，而且在转运过程中也有板件损坏的风险。除此之外，打标设备和切割设备分开加工，每次加工都需要进行板件位置校准处理，导致生产效率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种激光打标切割同步加工设备及其方法，旨在解决
技术介绍
中提到的如何提高板件激光加工效率和防止装置部件之间发生碰撞的技术问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术的技术方案有：
3、本专利技术提供一种激光打标切割同步加工设备，其包括：
4、输送装置；
5、激光打标装置，其运动设置在所述输送装置上；
6、激光切割装置，其运动设置在所述输送装置上；
7、控制装置，其与所述激光打标装置电性连接，用于控制所述激光打标装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光打标处理；
8、所述控制装置还与所述激光切割装置电性连接，用于控制所述激光切割装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光切割处理，并在工
9、与现有技术相比，本专利技术通过将激光打标装置和激光切割装置均运动设置在输送装置上，并借助控制装置控制两者同步工作，实现对待加工件的打标切割同步进行，提高生产效率和自动化程度，而且工作时两者保持安全距离，防止碰撞。
10、在一种实施例中，所述输送装置上设有沿所述输送装置的输送方向相同设置的运动轨道；
11、所述激光打标装置和所述激光切割装置运动设置在所述运动轨道上，且按所述输送装置的输送方向依次分布。
12、在一种实施例中，该激光打标切割同步加工设备还包括：
13、保护外壳，其设置在所述输送装置上且与所述输送装置之间形成作业区；所述作业区内设置有所述激光打标装置和所述激光切割装置；
14、所述保护外壳设有安全门，所述安全门与所述输送装置的维修区对应设置；所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区。
15、本专利技术还提供一种激光打标切割同步加工方法，其应用上述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：
16、s1：控制装置根据待加工件的位置，建立加工坐标系并得到偏移角度；
17、s2：控制装置根据加工坐标系控制激光打标装置对所述待加工件进行激光打标处理，并实时反馈所述激光打标装置所在的第一坐标组；
18、s3：控制装置根据加工坐标系和所述第一坐标组，控制激光切割装置对所述待加工件进行激光切割处理，并实时反馈所述激光切割装置所在的第二坐标组；
19、s4：控制装置根据第一坐标组和第二坐标组，计算得到所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离，并使所述实时距离大于等于安全距离。
20、在一种实施例中，所述步骤s1具体包括：
21、s110：控制装置控制寻边装置移动至预设区域，所述寻边装置感应所述预设区域中的所述待加工件的边界位置；
22、s120：控制装置以所述待加工件的长边为y轴，以所述待加工件的短边为x轴，并以所述待加工件的边角部为起始原点，建立加工坐标系；
23、s130：控制装置根据加工坐标系的y轴，计算y轴与输送装置的输送方向的偏移角度。
24、在一种实施例中，所述步骤s4具体包括：
25、s410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；
26、s420：将实时距离与安全距离进行比较，当实时距离大于等于安全距离时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；当实时距离小于安全距离时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并沿输送方向移动距离。
27、在一种实施例中，所述步骤s420具体包括：
28、s421：控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作；
29、s422：控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离，并获取所述输送装置的输送速度，计算得到等待时间并进行倒计时；
30、s423：待等待时间倒数至0时，控制装置控制所述激光切割装置重新进行切割工作。
31、在一种实施例中，所述步骤s4具体包括：
32、s410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；s420：将实时距离与安全距离进行比较，当实时距离大于等于1.5倍安全距离时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；
33、当实时距离小于等于安全距离时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并进行报警处理；当实时距离小于1.5倍安全距离且大于安全距离时，控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度。
34、在一种实施例中，关于控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度的方式具体为：
35、所述激光切割装置的运动包括切割运动和位置运动；控制装置控制所述激光切割装置将位置运动的运行速度降低10%，并将降低运行速度后的实时距离与安全距离进行比较，当实时距离大于等于1.5倍安全距离时，控制装置控制所述激光切割装置保持当前的运行速度；当实时距离小于1.5倍安全距离且大于安全距离时，控制装置控制所述激光切割装置继续降低其位置运动的的运行速度。
36、在一种实施例中，控制装置记录所述激光切割装置当前的运行速度并与当前的加工参数结合，生成或更新加工程序。
37、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光打标切割同步加工设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于，该激光打标切割同步加工设备还包括：
4.一种激光打标切割同步加工方法，其特征在于，应用权利要求1-3任一项所述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：
5.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：
7.根据权利要求6所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S420具体包括：
8.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：
9.根据权利要求8所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，关于控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度的方式具体为：
10.根据权利要求9所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种激光打标切割同步加工设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于，该激光打标切割同步加工设备还包括：
4.一种激光打标切割同步加工方法，其特征在于，应用权利要求1-3任一项所述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：
5.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪峰，
申请(专利权)人：广东省鑫全利激光智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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