【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，特别涉及一种多层led封装结构及方法。
技术介绍
1、led也称发光二极管，是一种半导体器件，可以将电能转化为光能，在各种照明、显示及智能设备中越来越广泛地运用着led技术。
2、led封装需要对发光芯片进行固定和保护，同时要求封装具有透光性，常见的led封装中采用硅胶和具有透光特性的胶水。一般发光芯片为蓝光芯片，因此封装用的胶水中常制备红色以及黄绿色荧光粉，用于共同激发出白光。其中封装后的led光效是衡量led产品的重要指标之一，而封装的气密性影响产品的可靠性。
3、现有的led封装工艺中，为提高led光效，通常采用定制透镜来增加出光角度。当采用胶水封装时，通常采用增加荧光粉用量和增加芯片尺寸的方式来提高亮度。采用透镜的封装中，透镜需要针对不同芯片及其芯片支架进行单独定制，并且透镜与pcb板及芯片间的空隙难以消除，封装气密性差，安装透镜时易损坏芯片，增加了人力物力消耗。对于胶水封装，增加荧光粉用量和芯片尺寸导致成本较高，且大尺寸led使产品进一步损失优势，荧光胶与芯片支架之间也留有缝隙，导致气密性问题。此外，荧光粉胶层与芯片直接接触时，发光芯片工作过程中逐渐升温，高温对荧光粉的寿命造成损害，降低了led产品的可靠性。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层led封装结构及方法，旨在解决现有技术中led亮度偏低，发光角度不足，且封装气密性差、荧光粉使用寿命短的技术问题。
2、为了实现上述目
3、一种多层led封装结构，包括支架及芯片，所述支架包括支架底座及支架侧壁，所述支架底座的一面连接所述芯片，所述支架底座朝向所述芯片的一面连接所述支架侧壁，所述支架侧壁与所述支架底座围合形成载胶区，所述载胶区内自下而上依次设置第一胶层、第二胶层及第三胶层，所述第二胶层及所述第三胶层均用于配合所述芯片以形成白光，所述第三胶层背向所述第二胶层的一面上设置球头胶层，所述球头胶层背向所述第三胶层的一面为弧面，并沿背向所述第三胶层的方向凸起，所述球头胶层朝向所述第三胶层的一面边缘连接所述支架侧壁背向所述支架底座的一面。
4、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过于所述载胶区底部设置所述第一胶层，消除所述芯片与所述支架之间的缝隙，增加所述多层led封装结构的气密性，同时所述芯片的一部分位于所述第一胶层内，所述芯片升温时，热量大量传导至所述第一胶层，避免了热量导致所述第二胶层中的荧光粉的使用寿命大幅减少的问题；通过设置所述第二胶层及所述第三胶层，激发所述芯片的蓝光以形成白光，并对所述第二胶层及所述第三胶层进行离心处理，使荧光粉均匀，优化cie落点，提高出货良率，同时所述第二胶层仅需覆盖所述芯片的一小部分，节省了荧光粉用量，降低了生产成本；通过设置具有弧面的所述球头胶层，增大led发光角度，并且使所述球头胶层的边缘连接所述支架侧壁，进一步提升所述多层led封装结构的气密性，提升了封装的可靠性。
5、进一步，所述第一胶层为透明胶体。
6、更进一步，所述第二胶层为红粉荧光胶，所述芯片的一端置于所述第一胶层内，所述芯片的另一端凸出于所述第一胶层外，并置于所述第二胶层内。
7、更进一步，所述第三胶层为黄绿粉荧光胶。
8、更进一步，所述球头胶层为透明胶体。
9、更进一步，所述支架底座与所述支架侧壁之间形成钝角。
10、更进一步，所述支架底座上设置标识部，所述标识部用于区分led正负极。
11、再进一步，所述芯片背向所述支架底座的一面电性连接若干个焊线。
12、本专利技术实施例还提供了一种多层led封装方法，用于制备上述技术方案中的所述多层led封装结构，包括如下步骤：
13、将所述支架底座及所述支架侧壁组合形成所述支架，将所述芯片连接在所述支架底座朝向所述支架侧壁的一面，在所述载胶区的底部进行一次点胶，形成所述第一胶层，并使所述第一胶层在所述载胶区内流动，直至所述第一胶层渗透至所述芯片与所述支架底座之间的缝隙，再对所述第一胶层进行离心短烤，直至所述第一胶层凝固；
14、在所述第一胶层上进行二次点胶，形成所述第二胶层，并使所述第二胶层覆盖所述芯片表面，对所述第二胶层进行离心短烤，直至所述第二胶层凝固；
15、在所述第二胶层上进行三次点胶，形成所述第三胶层，并使所述第三胶层背向所述第二胶层的一面边缘与所述支架侧壁齐平，对所述第三胶层进行离心短烤，直至所述第三胶层凝固；
16、在所述第三胶层上进行四次点胶，形成所述球头胶层，并使所述球头胶层朝向所述第三胶层的一面边缘连接所述支架侧壁背向所述支架底座的一面，将所述球头胶层烤至其完全固化。
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1.一种多层LED封装结构，其特征在于，包括支架及芯片，所述支架包括支架底座及支架侧壁，所述支架底座的一面连接所述芯片，所述支架底座朝向所述芯片的一面连接所述支架侧壁，所述支架侧壁与所述支架底座围合形成载胶区，所述载胶区内自下而上依次设置第一胶层、第二胶层及第三胶层，所述第二胶层及所述第三胶层均用于配合所述芯片以形成白光，所述第三胶层背向所述第二胶层的一面上设置球头胶层，所述球头胶层背向所述第三胶层的一面为弧面，并沿背向所述第三胶层的方向凸起，所述球头胶层朝向所述第三胶层的一面边缘连接所述支架侧壁背向所述支架底座的一面。
2.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述第一胶层为透明胶体。
3.根据权利要求2所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述第二胶层为红粉荧光胶，所述芯片的一端置于所述第一胶层内，所述芯片的另一端凸出于所述第一胶层外，并置于所述第二胶层内。
4.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述第三胶层为黄绿粉荧光胶。
5.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述球头胶层为透
6.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述支架底座与所述支架侧壁之间形成钝角。
7.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述支架底座上设置标识部，所述标识部用于区分LED正负极。
8.根据权利要求1所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述芯片背向所述支架底座的一面电性连接若干个焊线。
9.一种多层LED封装方法，用于制备如权利要求1至8中任一项所述的多层LED封装结构，其特征在于，所述多层LED封装方法包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种多层led封装结构，其特征在于，包括支架及芯片，所述支架包括支架底座及支架侧壁，所述支架底座的一面连接所述芯片，所述支架底座朝向所述芯片的一面连接所述支架侧壁，所述支架侧壁与所述支架底座围合形成载胶区，所述载胶区内自下而上依次设置第一胶层、第二胶层及第三胶层，所述第二胶层及所述第三胶层均用于配合所述芯片以形成白光，所述第三胶层背向所述第二胶层的一面上设置球头胶层，所述球头胶层背向所述第三胶层的一面为弧面，并沿背向所述第三胶层的方向凸起，所述球头胶层朝向所述第三胶层的一面边缘连接所述支架侧壁背向所述支架底座的一面。
2.根据权利要求1所述的多层led封装结构，其特征在于，所述第一胶层为透明胶体。
3.根据权利要求2所述的多层led封装结构，其特征在于，所述第二胶层为红粉荧光胶，所述芯片的一端置于所述第一胶层内，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志耀，卢鹏，唐其勇，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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