【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，特别是一种应用于微电子设备中的多介质复合散热双面冷板。
技术介绍
1、随着微电子技术的迅速发展，电子设备向着微小型、高密度、高功率方向发展，使电子设备的热流密度剧增。有资料显示，器件的可靠性对温度十分敏感，在70～80℃水平上，温度每增加1℃，器件可靠性下降5％，因此散热技术已经成为影响电子设备可靠性的关键因素。目前，国内外电子设备大多采用液冷技术来解决散热问题，根据电子设备的使用环境，也会采用相变储热材料。电子设备上高功率器件与冷板之间通过导热垫连接传导热量。液冷散热具有散热能力强、工作时间长、结构简单等优点，但是需要配备外围水泵等配套设备，只能在空间和重量要求不高的环境下应用。相变材料储热散热方式具有结构小，无外围配套设备等优点，但是散热能力较弱、工作时间有限、结构复杂等缺点。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中存在的上述不足，提供一种同时具备液冷和相变材料储能散热方式的多介质复合散热双面冷板，能够同时兼具液冷散热能力强、相变储热材料无需配备外围配套设备的优点。
2、本技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板，应用于微电子设备中，包括：
3、基体,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；
4、液冷散热模块，设置在所述基体内，用以实现液冷散热；
5、相变储能散热模块，设置在所述基体内，用以实现相变储能散热。
6、进一步的，还包括散热凸台，所述基体具有两个散热面,分别为第一散热面和第二
7、进一步的，位于两个散热面上的散热凸台的位置、数量、规格和形状不同。
8、进一步的，所述相变储能散热模块包括容置腔和相变材料，所述容置腔开设在所述基体中部，所述相变材料填充在所述容置腔内。
9、进一步的，所述容置腔面积不小于对应的电子设备布局面积。
10、进一步的，所述液冷散热模块包括液体介质流道、流道入口和流道出口，所述液体介质流道开设在所述基体内,所述流道入口和所述流道出口分别设置在所述液体介质流道两端。
11、进一步的，所述液体介质流道沿所述容置腔边部延伸设置。
12、进一步的，所述液体介质流道呈c型围设在所述容置腔左半边或右半边区域。
13、进一步的，所述液体介质流道沿长度方向的深度和宽度不等。
14、进一步的，所述相变材料为固液型相变材料。
15、本技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板，同时具备液冷和相变材料储能散热方式，能够同时兼具液冷散热能力强、相变储热材料无需配备外围配套设备的优点。
16、本技术同时具备了2种介质的散热方式，可以根据使用的环境，任意选择散热方式，并且不需要更换散热结构，有效降低了电子设备在拆装过程中损坏的风险；另外，本技术具备2个散热面，可以同时为2个电子设备提供散热，有效节省了成本以及降低冷板泄漏等失效风险。
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1.一种多介质复合散热双面冷板，其特征在于，应用于高功率密度电子设备中，包括：
2.根据权利要求1所述的多介质复合散热双面冷板，其特征在于，位于两个散热面上的散热凸台的位置、数量、规格和形状不同。
3.根据权利要求1所述的多介质复合散热双面冷板，其特征在于，所述相变材料为固液型相变材料。
【技术特征摘要】
1.一种多介质复合散热双面冷板，其特征在于，应用于高功率密度电子设备中，包括：
2.根据权利要求1所述的多介质复合散热双面冷板，其特征在于，位于...
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