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本技术公开了一种多介质复合散热双面冷板，应用于微电子设备中，包括基体,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；液冷散热模块，设置在所述基体内，用以实现液冷散热；相变储能散热模块，设置在所述基体内，用以实现相变储能散热；还包括...
该专利属于北京遥感设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京遥感设备研究所授权不得商用。

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