【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书涉及将电子元件安装于基板的元件安装机以及电子元件的拍摄方法。
技术介绍
1、在向基板上安装电子元件的元件安装机中,有时通过吸嘴吸附电子元件,使电子元件移动至基板上的预定的位置,将电子元件安装在基板上。这种元件安装机为了确认吸附于吸嘴的电子元件的缺损、缺陷或者确认电子元件吸附于吸嘴时的姿势的偏差而具备从下方对吸附于吸嘴的电子元件进行拍摄的拍摄装置。在电子元件较大时,有时电子元件的整个拍摄对象区域未收被收入到拍摄装置的拍摄范围内。在这种情况下,一边使电子元件相对于拍摄装置进行移动一边进行多次拍摄,对电子元件的整个拍摄对象区域进行拍摄。例如,日本特开平10-267619号公报中公开了一种在电子元件较大的情况下使电子元件旋转并对电子元件的期望的整个范围进行拍摄的元件安装机。
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在日本特开平10-267619号公报的元件安装机中,在电子元件较大的情况下,使电子元件旋转并从下方对电子元件进行拍摄。然而,根据电子元件的大小、形状,有时在电子元
...【技术保护点】
1.一种元件安装机,将电子元件安装于基板,其中,
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
3.一种元件安装机,将电子元件安装于基板,其中,
4.一种拍摄方法,在将从电子元件供给位置供给的电子元件向配置于作业位置的基板安装时,在设于所述电子元件供给位置与所述基板之间的拍摄范围内从下方对配置于该拍摄范围的所述电子元件进行拍摄,其中,
5.根据权利要求4所述的拍摄方法,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种元件安装机,将电子元件安装于基板,其中,
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
3.一种元件安装机,将电子元件安装于基板,其中,
4.一种拍摄方法,在将从电子元件...
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