【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其是涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
1、目前市面上电子设备的主板（也称主电路板）多采用三明治结构，即采用堆叠的方式布置电路板。三明治结构的电路板通常包括层叠设置的第一子电路板、框架板和第二子电路板，电路板通过第一子电路板安装于电子设备的壳体，框架板为中空的框架结构，其安装于两个子电路板之间，为两个子电路板上的电子元器件提供了更多容纳空间，因而三明治结构的电路板具有更高的集成度。
2、制备三明治结构的电路板往往采用后合盖工艺路线，即先通过第一次高温焊接装配第一子电路板和框架板，再通过第二次低温焊接装配框架板和第二子电路板。为便于焊接，第二子电路板和框架板之间预置有固体锡球，由于锡球与锡球之间，或锡球与板面之间存在硬对硬滑移的风险，第二子电路板与框架板在焊接时可能会产生相对滑动，因此，在第二次焊接过程中需要对第二子电路板和框架板进行精定位。
3、在后合盖工艺中，已焊接完毕的第一子电路板和框架板放置于治具上，框架板朝上，然后将第二子电路板放置在框架板上进行第二次焊接。现有技术中为了实现第二子电路板与框架板的精定位，在治具上设置定位柱，定位柱依次贯穿第一子电路板、框架板和第二子电路板上的定位孔，从而避免第二子电路板与框架板之间产生相对滑动。然而，待第二次焊接结束，将电路板从治具上取下时，治具上的定位柱容易卡在各板的定位孔内，造成卡板报废，降低了电路板的成品率，增加了生产成本。此外，若顺利将焊接好的电路板从治具上取出，也还需要在各板的定位孔中安装螺钉以防止焊点开裂，工艺繁琐且进一步增加了
4、可见，现有技术中焊接电路板时的精定位技术造成电路板的报废率高、生产成本高且工艺较繁琐。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电路板及电子设备，解决了现有技术中焊接电路板时的精定位技术造成电路板的报废率高、生产成本高且工艺较繁琐的问题。
2、本申请实施例提供了一种电路板，包括沿电路板的厚度方向依次层叠设置且固定连接的第一子电路板、框架板和第二子电路板，框架板为中空的框架结构，第一子电路板具有安装面，安装面用于将电路板安装于其他部件。
3、电路板还包括至少一个定位组件，至少一个定位组件中每一个定位组件包括定位部和被定位部，定位部设置于第二子电路板，被定位部设置于框架板，定位部卡接或锁紧于被定位部，以通过至少一个定位组件限制第二子电路板与框架板之间在与电路板的厚度方向垂直的平面上的相对运动。
4、采用这种结构，在电路板的制备过程中，第二子电路板和框架板之间通过定位组件进行定位。通过定位部与被定位部的相互卡接或锁紧，使得第二子电路板和框架板相对固定，避免二者在焊接过程中产生相对滑动，保证了电路板的定位精度和焊接质量。
5、并且，定位组件与治具之间无连接，从而消除了电路板从治具上取出时卡板报废的风险，降低电路板的报废率和生产成本。此外，定位组件在焊接完成后可直接留在电路板中，保证焊接位置的结构强度，防止焊点开裂，且无需增加额外的螺钉等部件，简化了电路板的生产工艺。
6、因此，本申请所提供的电路板，能够在实现精定位焊接的情况下，降低电路板的报废率并降低生产成本，同时简化了生产工艺。
7、在一些实施例中，在每个定位组件中：定位部为定位件，被定位部为被定位孔或被定位面或被定位件。或者，定位部为定位孔或定位面，被定位部为被定位件。
8、在一些实施例中，当在定位组件中，定位部为定位件，被定位部为被定位孔时：第二子电路板上设置有与被定位孔对应设置的结构孔。定位件包括杆部和凸台部，凸台部相接于杆部，并在杆部的径向上凸出于杆部的外壁面，凸台部固定连接于第二子电路板沿其厚度方向相背设置的两侧表面中的任意一侧表面，以使定位件通过凸台部固定设置于第二子电路板，杆部沿电路板的厚度方向穿设于结构孔和被定位孔。
9、采用上述方案，框架板内设置有被定位孔，第二子电路板中设置了结构孔，定位件的杆部穿设于结构孔和被定位孔，即穿设于框架板和子电路板内，使得第二子电路板与框架板在与电路板的厚度方向垂直的平面内相对固定。定位件的凸台部在杆部的径向上凸出于杆部的外壁面，使得定位件与第二子电路板之间有较大的连接面积，加强了定位件与第二子电路板之间的连接强度。并且，凸台部使得定位件在电路板的厚度方向上相对第二子电路板保持固定，防止杆部脱出结构孔和被定位孔导致定位失效。进一步地，凸台部固定设置在第二子电路板上，焊接完毕后定位件直接留在电路板中，保证焊接位置的结构强度。
10、在一些实施例中，凸台部设置为：环绕于杆部外周的环状结构。
11、在一些实施例中，凸台部压设于框架板与第二子电路板相向设置的表面之间，结构孔为通孔，杆部沿其长度方向的一端面与第二子电路板沿其厚度方向远离框架板的一侧表面位于同一平面。
12、采用上述方案，在电路板的厚度方向上，凸台部设置于第二子电路板和框架板之间，且杆部不突出于第二子电路板远离框架板的一侧表面，即定位件不占用第二子电路板背离框架板一侧的表面，为电子元器件预留了更多的安装位置，使得电路板上可以安装更多的电子元器件。
13、在一些实施例中，第一子电路板上设置有与被定位孔对应设置的结构孔，定位件的材料为记忆合金，凸台部固定连接于第二子电路板沿其厚度方向远离框架板的一侧表面，杆部包括弯折部和非弯折部，弯折部相接于非弯折部沿电路板的厚度方向远离凸台部的一端，并凸出于非弯折部的外壁面，非弯折部依次穿设于第二子电路板上的结构孔、被定位孔和第一子电路板上的结构孔，弯折部贴合设置于第一子电路板远离框架板的一侧表面，且弯折部能够相对于非弯折部弯折，以使弯折部可依次穿过第二子电路板上的结构孔、被定位孔和第一子电路板上的结构孔。
14、采用上述方案，定位件的杆部贯穿第一子电路板、框架板和第二子电路板，使三者牢固地结合，并在电路板的厚度方向垂直的平面内相对固定。定位件的材料采用记忆合金，记忆合金变形后在高温下能够恢复原来的宏观形状。在常温时，弯折部可以相对非弯折部弯折，使得弯折部能够随非弯折部一起穿过第二子电路板上的结构孔、被定位孔和第一子电路板上的结构孔，焊接后记忆合金恢复到原本的状态，杆部的弯折部相对于非弯折部向外弯折至贴合于第一子电路板沿其厚度方向背离框架板的一侧表面，限制第一子电路板沿电路板的厚度方向脱离框架板。
15、在一些实施例中，当在定位组件中，定位部为定位孔，被定位部为被定位件时：框架板上设置有与定位孔对应设置的结构孔，被定位件包括杆部和凸台部，凸台部相接于杆部，并在杆部的径向上凸出于杆部的外壁面，凸台部固定连接于框架板沿其厚度方向朝向第二子电路板的一侧表面，以使被定位件通过凸台部固定设置于框架板。
16、其中，在电路板的厚度方向上，凸台部穿设于定位孔，杆部穿设于结构孔；或者，凸台部压设于框架板与第二子电路板相向设置的表面之间，杆部沿电路板的厚度方向穿设于定位孔和结构孔。
17、在一些实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括沿所述电路板的厚度方向依次层叠设置且固定连接的第一子电路板、框架板和第二子电路板，所述框架板为中空的框架结构，所述第一子电路板具有安装面，所述安装面用于将所述电路板安装于其他部件，其特征在于：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在每个所述定位组件中：
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位件，所述被定位部为被定位孔时：
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凸台部设置为：环绕于所述杆部外周的环状结构。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凸台部压设于所述框架板与所述第二子电路板相向设置的表面之间，所述结构孔为通孔，所述杆部沿其长度方向的一端面与所述第二子电路板沿其厚度方向远离所述框架板的一侧表面位于同一平面。
6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板上设置有与所述被定位孔对应设置的结构孔；
7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位孔，所述被定位部为被定位件时：
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括沿所述电路板的厚度方向依次层叠设置且固定连接的第一子电路板、框架板和第二子电路板，所述框架板为中空的框架结构，所述第一子电路板具有安装面，所述安装面用于将所述电路板安装于其他部件，其特征在于：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在每个所述定位组件中：
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位件，所述被定位部为被定位孔时：
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凸台部设置为：环绕于所述杆部外周的环状结构。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凸台部压设于所述框架板与所述第二子电路板相向设置的表面之间，所述结构孔为通孔，所述杆部沿其长度方向的一端面与所述第二子电路板沿其厚度方向远离所述框架板的一侧表面位于同一平面。
6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板上设置有与所述被定位孔对应设置的结构孔；
7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位孔，所述被定位部为被定位件时：
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，当所述凸台部穿设于所述定位孔，所述杆部穿设于所述结构孔时：
9.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位孔，所述被定位部为被定位件时：
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述定位孔为通孔，所述被定位柱沿其长度方向的另一端面与所述第二子电路板沿其厚度方向背离所述框架板的一侧表面位于同一平面；
11.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述定位组件中，所述定位部为定位件，所述被定位部为被定位面时：
12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述定位件还包括延伸部分，所述延伸部分相接于所述限位部分远离所述连接部分的一端，并呈板状，且所述延伸部分贴合设置于所述第一子电路板沿其厚度方向朝向所述框架板的一侧表面。
13.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述定位件还包括相接于所述连接部分的附加限位部分，所述附加限位部分呈柱状，所述第二子电路板上设置有结构孔，所述附加限位部分沿所述电路板的厚度方向穿设于所述结构孔，以限制所述定位件与所述第二子电路板之间在与所述电路板的厚度方向垂直的平面上的相对运动。
14.如权利要求11所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张吉军，董行行，井伟涛，李二亮，杨俊杰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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