【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种天线模组，尤指一种利用介电系数大于1的高介电系数的陶 瓷材料制成一柱形基体，再于该柱形基体的外环面上设置至少两微带金属线层所构成的天 线。先前技术随着无线通讯频谱开放使用，例如调幅(AM)、调频(FM)、数字电视(DTV)、第2代手 机、第3代手机、第3. 5代手机、第4代手机、卫星定位系统(GPS)、无线数字网络(WiFi及 WiMax)、蓝牙(Bluetooth)等，多频段、多功能、可携式通讯产品迅速普及化。可携式通讯产 品日趋轻、薄、短小的设计，所使用的电子零件也同步微型化。传统涵盖低频的多频段天线 体积相当大，不适于可携式通讯产品，近来使用陶磁高介电常数材料来缩小天线体积，如低 温烧结的技术迅速增加，但因高介电常数材料的Q值(Quality Factor)较高，使用于天线 时，频宽相对较窄，影响天线特性，致不易得到预期缩小尺寸的效果。本技术的专利技术人 曾技术并取得中国台湾省新型专利M274657，该新型专利M274657揭示以陶瓷材料烧 结形成中空天线本体，并于天线本体外表面上披覆螺旋状微带金属线，利用高温还原、金属 真空蒸镀或扩散，...
【技术保护点】
一种天线模组，用以作为无线通讯装置的天线以接收外界的电磁波信号并输出至无线通讯装置的内部电路，其特征在于，包含一柱形基体、至少两微带金属线层及一印刷电路板，其中： 该柱形基体是一由介电材料构成且具预定长度的柱形体，其具有前、后两端面，而两端面之间的外环面供作为该微带金属线层的披覆面； 该至少两微带金属线层是逐层叠合在该柱形基体的外环面上，该微带金属线层是由微带金属线布设形成，其中所述第一层微带金属线层布设在该柱形基体的外环面上以形成一内层微带金属线层，且该内层微带金属线层的外面设有一绝缘层，使另一层微带金属线层再布设在该绝缘层上以形成一外层微带金属线层，使该至少两微带金...
【技术特征摘要】
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