一种用于射频芯片测试的测试压头制造技术

本技术公开了半导体测试技术领域的一种用于射频芯片测试的测试压头，包括基座、环形缓冲凸台和锡箔基板，所述锡箔基板上设有若干导向柱，所述基座和环形缓冲凸台自上而下依次穿过导向柱而与锡箔基板固定连接；所述锡箔基板远离环形缓冲凸台的一面设有RF射频PCB板，所述RF射频PCB板上安装有柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路上设有玻璃探针。本技术解决了现有技术中射频芯片在测试过程中的测试干扰大、容易损坏芯片及测试寿命低的问题，测试精度高，其内在组成的缓冲结构无论在垂直空间还是水平空间都对测试用的玻璃探针具有良好的支撑性和绝缘性，该测试方式应用范围广，可应对同类型所有芯片的测试方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于射频芯片测试的测试压头，属于半导体测试。

技术介绍

1、在半导体行业中，人们所熟知的是芯片封装测试需求，但是芯片在制作过程为了保证芯片基层的制作精度、电路的功能等，当中也有很多的测试需求，而rf射频芯片又是其中比较娇气的一款芯片，顾名思义其“射频”是该芯片的测试重点-“射频传导”。目前国内rf射频芯片刚起步，对此相关的测试方案很少且核心测试技术不成熟，大多数都是从美日韩采购测试设备、测试耗材。因此会出现测试成本高、采购周期长等因数造成芯片制造的各种困扰，rf射频芯片在测试过程中会出现芯片上的触点接触外部信号传导效果差、效率低、寿命低和干扰大的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于射频芯片测试的测试压头，解决现有技术中射频芯片在测试过程中的测试干扰大、容易损坏芯片及测试寿命低的问题。

2、为达到上述目的/为解决上述技术问题，本技术是采用下述技术方案实现的：

3、本技术提供了一种用于射频芯片测试的测试压头，包括基座、环形缓冲凸台和锡箔基板，所述锡箔基板上设有若干导向柱，所述基座和环形缓冲凸台自上而下依次穿过导向柱而与锡箔基板固定连接；所述锡箔基板远离环形缓冲凸台的一面设有rf射频pcb板，所述rf射频pcb板上安装有柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路上设有玻璃探针。

4、进一步的，所述环形缓冲凸台设有突出的立柱，所述立柱的顶端位置对应所述玻璃探针的位置。

5、进一步的，所述rf射频pcb板包括第一rf射频pcb板和第二rf射频pcb板，所述第一rf射频pcb板和第二rf射频pcb板以柔性薄膜电路的中心部位为中心对称放置。

6、进一步的，所述第一rf射频pcb板和第二rf射频pcb板分别固定连接有信号插件。

7、进一步的，所述玻璃探针固定的pad点位位于柔性薄膜电路的中心部位。

8、进一步的，所述立柱支撑所述玻璃探针固定的pad点位的背面。

9、进一步的，所述环形缓冲凸台还设有若干导向孔，所述导向孔与所述导向柱相匹配。

10、与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：

11、本技术提供一种用于射频芯片测试的测试压头，基座和环形缓冲凸台自上而下依次穿过导向柱而与锡箔基板固定连接，锡箔基板远离环形缓冲凸台的一面设有rf射频pcb板，rf射频pcb板上安装有柔性薄膜电路，柔性薄膜电路的中心位置设有玻璃探针，玻璃探针的位置对应环形缓冲凸台的位置，环形缓冲凸台组成的缓冲结构无论在垂直空间还是水平空间都对测试用的玻璃探针具有良好的支撑性和绝缘性，该测试压头的测试精度高，该测试方式应用范围广，可应对同类型所有芯片的测试方案。

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【技术保护点】

1.一种用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，包括基座(1)、环形缓冲凸台(2)和锡箔基板(7)，所述锡箔基板(7)上设有若干导向柱(8)，所述基座(1)和环形缓冲凸台(2)自上而下依次穿过导向柱(8)而与锡箔基板(7)固定连接；所述锡箔基板(7)远离环形缓冲凸台(2)的一面设有RF射频PCB板，所述RF射频PCB板上安装有柔性薄膜电路(4)，所述柔性薄膜电路(4)上设有玻璃探针(5)。

2.根据权利要求1所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述环形缓冲凸台(2)设有突出的立柱(21)，所述立柱(21)的顶端位置对应所述玻璃探针(5)的位置。

3.根据权利要求1所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述RF射频PCB板包括第一RF射频PCB板(3)和第二RF射频PCB板(6)，所述第一RF射频PCB板(3)和第二RF射频PCB板(6)以柔性薄膜电路(4)的中心部位为中心对称放置。

4.根据权利要求3所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述第一RF射频PCB板(3)和第二RF射频PCB板(6)分别固定连接有信号插件。

5.根据权利要求2所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述玻璃探针(5)固定的PAD点位位于柔性薄膜电路(4)的中心部位。

6.根据权利要求5所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述立柱(21)支撑所述玻璃探针(5)固定的PAD点位的背面。

7.根据权利要求2所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述环形缓冲凸台(2)还设有若干导向孔(22)，所述导向孔(22)与所述导向柱(8)相匹配。

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【技术特征摘要】

1.一种用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，包括基座(1)、环形缓冲凸台(2)和锡箔基板(7)，所述锡箔基板(7)上设有若干导向柱(8)，所述基座(1)和环形缓冲凸台(2)自上而下依次穿过导向柱(8)而与锡箔基板(7)固定连接；所述锡箔基板(7)远离环形缓冲凸台(2)的一面设有rf射频pcb板，所述rf射频pcb板上安装有柔性薄膜电路(4)，所述柔性薄膜电路(4)上设有玻璃探针(5)。

2.根据权利要求1所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述环形缓冲凸台(2)设有突出的立柱(21)，所述立柱(21)的顶端位置对应所述玻璃探针(5)的位置。

3.根据权利要求1所述的用于射频芯片测试的测试压头，其特征在于，所述rf射频pcb板包括第一rf射频pcb板(3)和第二rf射频pcb板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鸣，陈子星，
申请(专利权)人：南京微桥检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：