【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led芯片封装制造，特别涉及一种提高led聚光效果的封装方法、及led。
技术介绍
1、在一些特定的应用场景，例如手电筒等需要聚光提升中心亮度，一般手电筒有透镜聚光、反光杯聚光及led自身聚光等方式；对于透镜聚光仅适合用于发散角度较大和发光核心较小的led；而对于led自身聚光，目前一般使用小功率led，其聚光效果很差。
2、本专利技术立足于封装端，通过改变led自身的封装结构、及封装方法，以达到更好的聚光效果。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种提高led聚光效果的封装方法，旨在解决现有技术中对于透镜聚光仅适合用于发散角度较大和发光核心较小的led；而对于led自身聚光，目前一般使用小功率led，其聚光效果很差的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下技术方案来实现的：
3、一种提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
4、提供一个led支架，并将倒装led芯片置于...
【技术保护点】
1.一种提高LED聚光效果的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高LED聚光效果的封装方法，其特征在于，所述碗壁包括与所述碗底一体成型的倾斜部、及与所述倾斜部一体成型的垂直部，所述倾斜部与所述碗底之间呈钝角设置，所述垂直部与水平面垂直设置。
3.根据权利要求2所述的提高LED聚光效果的封装方法，其特征在于，所述第一折射介质位于所述倾斜部处，所述第二折射介质位于所述垂直部围合而成的容纳空间处。
4.根据权利要求3所述的提高LED聚光效果的封装方法，其特征在于，根据所述倒装LED芯片的最大发光角度、所述LED...
【技术特征摘要】
1.一种提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，所述碗壁包括与所述碗底一体成型的倾斜部、及与所述倾斜部一体成型的垂直部，所述倾斜部与所述碗底之间呈钝角设置，所述垂直部与水平面垂直设置。
3.根据权利要求2所述的提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，所述第一折射介质位于所述倾斜部处，所述第二折射介质位于所述垂直部围合而成的容纳空间处。
4.根据权利要求3所述的提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，根据所述倒装led芯片的最大发光角度、所述led的最佳出射角度、以及所述第一折射介质的折射率计算第二折射介质的折射率的具体步骤包括：
5.根据权利要求4所述的提高led聚光效果的封装方法，其特征在于，根据所述入射角、所述第二出射角和所述第一折射介质的折射率计算得出所述第二折射介质的折射率的计算公式为：
【专利技术属性】
技术研发人员：汤健生，卢鹏，王善林，王金鑫，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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