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本发明提供一种提高LED聚光效果的封装方法及LED，该方法包括如下步骤：提供一个LED支架，并将倒装LED芯片置于LED支架中，其中，LED支架由下至上依次包括碗底和碗壁，倒装LED芯片位于碗底处；选取即将在碗壁处制备的第一折射介质的材料；...
该专利属于江西省兆驰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省兆驰光电有限公司授权不得商用。

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