【技术实现步骤摘要】
本技术涉及lvdt位移传感器，特别涉及一种导磁片结构和一种lvdt位移传感器。
技术介绍
1、相关技术中，lvdt的绕组产生的磁场通过铁芯、导磁片、磁罩形成闭合回路，其中导磁片位于绕组两端，将两端的磁场传导至磁罩，可以减少漏磁，提高了lvdt产品的线性度；线圈与导磁片接触处容易刮伤漆包线线皮，需要由不导磁的软质绝缘材料作绝缘片。
2、如图1所示，现有lvdt产品的导磁片结构包括能拼成一个完整圆环的两个半圆环，装配时两半圆环拼接抱住骨架，再用胶水粘住，将胶水烘烤固化后刮除溢出的胶水，再将绝缘片装上，装配步骤与装配导磁片一样，用胶水粘住，烘烤固化，刮除溢出的胶水；也就是说，装配过程需要先用胶水固定导磁片，再重复同样的流程装配绝缘片，过程中需要两次等待胶水固化，两次刮除溢出的胶水，过程繁琐，耗费大量生产时间，占用设备资源；且两半圆环仅通过胶水粘贴固定，在振动环境下存在胶水开裂、导磁片松脱的风险，影响产品可靠性。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一...
【技术保护点】
1.一种导磁片结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片端部延伸形成所述凸出部。
3.如权利要求2所述的导磁片结构，其特征在于，所述凸出部从所述第一导磁片端部延伸后依次形成连接部和卡接部，所述卡接部的直径大于所述连接部的直径。
4.如权利要求3所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片一端设置有第一凹陷部，所述第一导磁片另一端设置有第一凸出部，所述第二导磁片一端设置有第二凹陷部，所述第二导磁片另一端设置有第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凹陷部相匹配，所述第二凸出部与所述第一凹陷部相匹
【技术特征摘要】
1.一种导磁片结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片端部延伸形成所述凸出部。
3.如权利要求2所述的导磁片结构，其特征在于，所述凸出部从所述第一导磁片端部延伸后依次形成连接部和卡接部，所述卡接部的直径大于所述连接部的直径。
4.如权利要求3所述的导磁片结构，其特征在于，所述第一导磁片一端设置有第一凹陷部，所述第一导磁片另一端设置有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽彬，吴育德，陈玉财，孔致鹏，翁新全，许静玲，柯银鸿，
申请(专利权)人：厦门乃尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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