【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种元器件贴装槽的制作方法。
技术介绍
1、元器件贴装槽为多层pcb板中用于供芯片、电容和电阻等元器件贴装于元器件贴装目标层内层线路图形的腔槽类结构。现有常用的元器件贴装槽制作方法常分为两种,其中一种常用的元器件贴装槽制作方法为:先在元器件贴装目标层内层线路图形贴一层高温离型膜,再在上一层芯板采用机械局部反面控深,形成局部空槽体,再通过压合芯板形成空槽体,而待流程制作后并在制成成品前,再通过机械控深将盲槽开出,最后再通过人工揭开高温离型膜,形成元器件贴装槽。此类的元器件贴装槽制作方法受限于元器件贴装目标层内层线路图形的上一层芯板的厚度,同时在压合步骤后再经过流程制作,并在成品前将盲槽揭出,造成空槽体受到加工制程的冷热冲击及机械加工,容易造成分层爆板,在成品前盲槽还需控深锣出,从而需对槽边毛刺进行修理,因而,需采用槽边毛刺修理步骤、盲槽开出后揭开高温离型膜步骤,从而造成制作难度较大、制作时间较长。另一种元器件贴装槽制作方法为对盲槽的目标芯板层与其上一层的半固化片需在压合前先进行开窗处理,且开窗通常需比元器件贴装槽大,但由于此
...【技术保护点】
1.一种元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤S1中,将N个线路芯板和N-1个粘接层按照使N个线路芯板从上至下依次排列,并使任意相邻的两线路芯板之间均通过粘接层粘接的方式结合在一起,以制作形成具有若干层内层线路图形的PCB基板;其中,N≥3。
3.如权利要求2所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤S5中,将锣制盲槽加工至与元器件贴装目标层内层线路图形相邻的粘接层上。
4.如权利要求2所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤S5中,在制作有
...【技术特征摘要】
1.一种元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤s1中,将n个线路芯板和n-1个粘接层按照使n个线路芯板从上至下依次排列,并使任意相邻的两线路芯板之间均通过粘接层粘接的方式结合在一起,以制作形成具有若干层内层线路图形的pcb基板;其中,n≥3。
3.如权利要求2所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤s5中,将锣制盲槽加工至与元器件贴装目标层内层线路图形相邻的粘接层上。
4.如权利要求2所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:在步骤s5中,在制作有外层线路图形的pcb基板上加工出槽端面与元器件贴装目标层内层线路图形之间的间距为0.2±0.05mm的锣制盲槽。
5.如权利要求3或4所述的元器件贴装槽的制作方法,其特征在于:所述连通槽的横截面面积小于锣制盲槽的横截面面积,且连通槽的槽边与锣制盲槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐北水,朱伟舟,张金昌,王柏清,
申请(专利权)人:深圳明阳电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。