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本发明公开了一种元器件贴装槽的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成具有若干层内层线路图形的PCB基板；步骤S2：对PCB基板进行钻孔；步骤S3：对钻孔后的PCB基板进行电镀；步骤S4：在进行电镀后的PCB基板上制作外层线路图形；步骤S...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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