密码密钥安装方法技术

本公开涉及一种密码密钥安装方法。一种在半导体设备中安装客户密钥的密码密钥安装方法，其中半导体设备包括解密功能单元，该解密功能单元中预先安装有秘密密钥，并且当由与秘密密钥相对应的公共密钥加密的客户密钥被安装时，该解密功能单元通过预先安装的秘密密钥对加密的客户密钥进行解密以生成客户密钥，其中使用半导体设备的用户侧的加密设备通过公共密钥对客户密钥进行加密，并且生成加密的客户密钥，并且其中用户侧的密钥安装设备将加密的客户密钥安装在半导体设备中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，并且例如，涉及在半导体设备中安装使用半导体设备的用户的密码密钥的密码密钥安装方法。

技术介绍

1、下面公开了一种技术。

2、[专利文献1]日本未审查专利申请公开号2022-40957

3、例如，专利文献1描述了一种管理加密密钥的系统。

4、使用半导体设备的用户(下文中也称为客户或用户侧)向产品用户提供将半导体设备并入其中的客户产品。在这种情况下，客户有时会向产品用户提供各种服务。为了向产品用户提供各种服务，客户有时会将客户的密钥(下文中也称为客户密钥或密码密钥)安装在要并入的半导体设备中。例如，客户通过加密通信向产品用户提供服务，该加密通信被加密以便能够通过客户密钥被解密。因此，服务将仅被提供给其中并入半导体设备的客户产品，该半导体设备中安装有适当的客户密钥。

技术实现思路

1、例如，客户包括在其中开发客户产品的开发基地、以及实际在其中制造在开发基地中开发的产品的制造基地(下文中也称为工厂)。工厂不仅位于在国内，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，

2.根据权利要求1所述的密码密钥安装方法，

3.根据权利要求2所述的密码密钥安装方法，

4.根据权利要求3所述的密码密钥安装方法，

【技术特征摘要】

1.一种在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，

2.根据权利要求1所述的密码密钥安装方法，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川隆，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：