【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，并且例如，涉及在半导体设备中安装使用半导体设备的用户的密码密钥的密码密钥安装方法。
技术介绍
1、下面公开了一种技术。
2、[专利文献1]日本未审查专利申请公开号2022-40957
3、例如，专利文献1描述了一种管理加密密钥的系统。
4、使用半导体设备的用户(下文中也称为客户或用户侧)向产品用户提供将半导体设备并入其中的客户产品。在这种情况下，客户有时会向产品用户提供各种服务。为了向产品用户提供各种服务，客户有时会将客户的密钥(下文中也称为客户密钥或密码密钥)安装在要并入的半导体设备中。例如，客户通过加密通信向产品用户提供服务，该加密通信被加密以便能够通过客户密钥被解密。因此，服务将仅被提供给其中并入半导体设备的客户产品，该半导体设备中安装有适当的客户密钥。
技术实现思路
1、例如，客户包括在其中开发客户产品的开发基地、以及实际在其中制造在开发基地中开发的产品的制造基地(下文中也称为工厂)。工厂不仅位于在国内，而且经常位于在国外。担心的是，存在这样的客户密钥在其中无法被充分管理的工厂。如果在客户密钥在其中没有被充分管理的这样的工厂中将客户密钥安装在半导体设备中，担心客户密钥会被泄露。
2、为了防止客户密钥从工厂泄漏，存在一种密码系统，在该密码系统中，向客户提供半导体设备的提供者(下文中也称为半导体制造者或提供者侧)生成提供者侧加密密钥和用于解密提供者侧加密密钥的解密密钥(下
3、在该密码系统中，半导体制造者将提供者侧解密密钥预先安装在半导体设备中，并且向客户提供该提供者侧解密密钥。该半导体设备包括解密功能单元，当由提供者侧加密密钥加密的客户密钥被安装时，解密功能单元通过预先安装的提供者侧解密密钥对客户密钥进行解密。在这种情况下，在半导体制造者中，客户密钥由提供者侧加密密钥被加密。
4、在该工厂中，客户将由提供者侧加密密钥加密的客户密钥安装在半导体设备中。在半导体设备中，加密的客户密钥由预先安装的提供者侧解密密钥解密，并且被安装在半导体设备中。采用上述密码系统，使得在工厂中处理的客户密钥由提供者侧加密密钥加密，因此，可以防止客户密钥被泄露。
5、然而，在回顾了上述密码系统之后，本专利技术的专利技术人注意到，该密码系统存在如下所述的问题。也就是说，客户需要对半导体制造者中的客户密钥进行加密。认为需要高安全性的客户关心的是在半导体制造者中处理客户密钥。此外，作为用于通过提供者侧加密密钥来加密客户密钥的这种客户处理，客户访问例如设置在半导体制造者中的服务器(半导体制造者服务器)，并且使用半导体制造者服务器，通过提供者侧加密密钥加密客户密钥。因此，还存在客户的处理变得复杂的问题。此外，由于处理客户密钥的半导体制造者需要以高安全性来管理客户密钥，因此认为管理成本增加。
6、专利文献1没有公开上述密码系统。当然，专利文献1没有描述或提出本专利技术的专利技术人注意到的上述问题。
7、以下将简要描述本申请中公开的代表性实施例的概述。
8、一种在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，其中半导体设备包括解密功能单元，该解密功能单元中预先安装有秘密密钥，并且当由与秘密密钥相对应的公共密钥加密的密码密钥被安装时，该解密功能单元被配置为通过秘密密钥对加密的密码密钥进行解密以生成密码密钥，其中使用半导体设备的用户侧通过公共密钥对密码密钥进行加密，并且生成加密的密码密钥，并且其中用户侧将加密的密码密钥安装在半导体设备中。
9、通过说明书和附图中的描述，其他目的和新颖特征将很清楚。
10、根据一个实施例，可以提供一种密码密钥安装方法，该方法能够在减少复杂处理的同时将密码密钥安全地安装在半导体设备中。
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1.一种在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，
2.根据权利要求1所述的密码密钥安装方法，
3.根据权利要求2所述的密码密钥安装方法，
4.根据权利要求3所述的密码密钥安装方法，
【技术特征摘要】
1.一种在半导体设备中安装密码密钥的密码密钥安装方法，
2.根据权利要求1所述的密码密钥安装方法，<...
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