【技术实现步骤摘要】
治具的安装结构及晶圆平坦度测量装置
[0001]本技术涉及电子器件加工
,尤其涉及一种治具的安装结构及晶圆平坦度测量装置
。
技术介绍
[0002]晶圆平坦度测量装置是一款测量几何参数的设备,平坦度测量装置具有专用的条纹图案分析仪
。
在不需要操作员协助的情况下,通过分析边缘图案和进行数字测量,可确定测量样品的平整度
。
测量的数据可以显示为测量值
、
等高线图
、
鸟瞰视图或横截面图
。
[0003]晶圆平坦度的测量方式是根据晶圆的尺寸以及测量需求确认干涉仪支架上的治具类型是否满足需求,如果不满足,则需要更换治具
。
具体地,例如晶圆的尺寸为4寸或6寸,根据测量需求可以分为真空治具和弯曲治具,选用真空治具可以测量
GBIR(
全局平整度回到理想范围
)、GF3D(
全局平整度前3点偏差
)
或
GFLR(
全局平面度前最小二乘范围
)
,选用弯曲治具可以测量
Bow(
弯曲
)
或
Warp(
翘曲
)。
[0004]现有技术中,治具安装于治具支架上,在更换治具时,将固定治具支架的旋钮下压并旋转
90
°
锁紧,防止在更换治具时,治具支架回弹,上抬把手确定治具支架已经被固定
。
将治具与治具支架连接的固定螺丝逆时针拧松,治具从
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
治具的安装结构,其特征在于,包括:治具本体
(1)
,所述治具本体
(1)
上设有晶圆固定组件
(2)
,所述晶圆固定组件
(2)
用于固定晶圆于所述治具本体
(1)
的一侧,所述治具本体
(1)
的另一侧设有第一磁吸件
(3)
;底座
(4)
,所述底座
(4)
上设有第二磁吸件
(5)
和与所述第二磁吸件
(5)
连接的磁化组件
(6)
,所述磁化组件
(6)
能磁化所述第二磁吸件
(5)
使所述第二磁吸件
(5)
磁吸所述第一磁吸件
(3)
,或所述磁化组件
(6)
能使所述第二磁吸件
(5)
退磁以释放所述第一磁吸件
(3)。2.
根据权利要求1所述的治具的安装结构,其特征在于,所述第二磁吸件
(5)
包括导磁件
(51)
,所述导磁件
(51)
的一端与所述底座
(4)
连接,所述导磁件
(51)
的另一端用于与所述第一磁吸件
(3)
连接;所述磁化组件
(6)
包括设置于所述导磁件
(51)
上的软铁
(61)
和不导磁件
(62)
,及与所述导磁件
(51)
转动连接的永磁铁
(63)
,转动所述永磁铁
(63)
能使所述永磁铁
(63)
的两个磁极正对所述不导磁件
(62)
,所述软铁
(61)
和所述导磁件
(51)
退磁,或转动所述永磁铁
(63)
能使所述永磁铁
(63)
的两个磁极正对所述软铁
(61)
,所述软铁
(61)
和所述导磁件
(51)
被磁化
。3.
根据权利要求2所述的治具的安装结构,其特征在于,所述导磁件
(51)
内设有空腔
(52)
,所述软铁
(61)
为环形形状,所述软铁
(61)
置于所述空腔
(52)
内,且所述软铁
(61)
的外圈与所述导磁件
(51)
贴合,所述软铁
(61)
相对的两侧均设有不导磁件
(62)
,所述不导磁件
(62)
的一端与所述导磁件
(51)
连接,另一端与所述软铁
(61)
连接且延伸至所述软铁
(61)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨抗帅,孙国峰,罗斌,王晓宇,姚志勇,郭超,母凤文,
申请(专利权)人:青禾晶元晋城半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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