一种超声波焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声波焊接工装，包括底座和焊头，底座上设有定位结构，定位结构形成用于定位微型扬声器模组的下壳的定位槽，焊头对应于定位槽设置，焊头的底面设有接触凸起和第一弹性接触垫。在使用本超声波焊接工装辅助焊接微型扬声器模组的上壳与下壳的过程中，下壳由底座的定位结构完全定位，从而使得下壳在接受超声波能量冲击时，下壳不会相对于底座发生位移；而焊头下压后，第一弹性接触垫与上壳的顶面接触，第一弹性接触垫与上壳的顶面之间形成较大的静摩擦力来稳定上壳，从而改善超声波能量释放过程中上壳相对于焊头发生轻微晃动的现象，进而改善上壳与下壳焊接后斜坡位置漏气现象，利于提高焊接质量和微型扬声器模组的生产良率。器模组的生产良率。器模组的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波焊接工装


[0001]本技术涉及超声波焊接
，特别涉及一种超声波焊接工装。

技术介绍

[0002]微型扬声器模组广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。微型扬声器模组包括模组外壳和设于模组外壳内的扬声器单体，其中，所述扬声器单体将所述模组外壳的内部空间分隔为前腔与后腔，前腔与模组外壳上的出声孔连通，模组外壳包括相连的上壳与下壳。在微型扬声器模组中，防水测试项目需100％测试气密性，这对微型扬声器模组的后腔的气密性无疑是提出了比较高的要求。
[0003]现有技术中，普遍是利用超声波焊接来实现所述上壳与下壳的密封连接的，在一些微型扬声器模组中，上壳与下壳的交界面会存在斜坡结构，在超声焊接的过程中，超声波瞬间产生能量，会到导致上壳与下壳之间发生轻微晃动错位，尤其是在所述斜坡结构处，极容易因为轻微晃动而导致斜坡结构处出现轻微漏气，影响生产良率。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是：提出一种能够提高焊接质量的超声波焊接工装。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种超声波焊接工装，包括：
[0006]底座，所述底座上设有定位结构，所述定位结构形成用于定位微型扬声器模组的下壳的定位槽；
[0007]焊头，所述焊头对应于所述定位槽设置，所述焊头的底面设有接触凸起和第一弹性接触垫。
[0008]在一实施例中，所述定位结构为定位条，所述定位条的数量为多个，数量为多个的所述定位条合围形成所述定位槽。
[0009]在一实施例中，所述底座与至少一个所述定位条为一体加工成型的一体式结构。
[0010]在一实施例中，所述底座与至少一个所述定位条可拆卸连接。
[0011]在一实施例中，所述接触凸起为环框结构，所述第一弹性接触垫位于所述环框结构的中空区域内。
[0012]在一实施例中，所述第一弹性接触垫的材质为硅胶。
[0013]在一实施例中，所述第一弹性接触垫的厚度大于所述接触凸起的高度。
[0014]在一实施例中，所述第一弹性接触垫的周壁与所述接触凸起的内侧壁之间具有间隙。
[0015]在一实施例中，所述第一弹性接触垫的底面设有防滑纹路。
[0016]在一实施例中，所述定位槽的底面设有放置槽，所述放置槽内设置有第二弹性接触垫，所述第二弹性接触垫的顶面凸出于所述定位槽的底面设置。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018]在使用本超声波焊接工装辅助焊接微型扬声器模组的上壳与下壳的过程中，下壳由底座的定位结构完全定位，从而使得下壳在接受超声波能量冲击时，下壳不会相对于底座发生位移；而焊头下压后，第一弹性接触垫与上壳的顶面接触，第一弹性接触垫与上壳的顶面之间形成较大的静摩擦力来稳定上壳，从而改善超声波能量释放过程中上壳相对于焊头发生轻微晃动的现象，进而改善上壳与下壳焊接后斜坡位置漏气现象，利于提高超声焊接质量，提高微型扬声器模组的生产良率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中微型扬声器模组的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例一的超声波焊接工装与微型扬声器模组配合的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例一的超声波焊接工装中的焊头的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]1、上壳；
[0025]2、下壳；
[0026]3、斜坡结构；
[0027]4、底座；41、定位条；
[0028]5、焊头；51、接触凸起；52、第一弹性接触垫；
[0029]6、间隙。
具体实施方式
[0030]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0034]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，
但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]实施例一
[0037]请参照图1至图3，本技术的实施例一为：一种超声波焊接工装，用于辅助焊接微型扬声器模组的上壳1与下壳2，尤其是，当所述上壳1与所述下壳2的交界面处存在斜坡结构3时，本超声波焊接工装可以有效地改善所述斜坡结构3处漏气现象。
[0038]超声波焊接工装包括底座4和焊头5，所述焊头5设于所述底座4的上方，所述底座4上设有定位结构，所述定位结构形成用于定位所述微型扬声器模组的所述下壳2的定位槽，所述焊头5对应于所述定位槽设置，所述焊头5的底面设有接触凸起51和第一弹性接触垫52。
[0039]不难理解的，所述接触凸起51对应于所述上壳1与所述下壳2的交界面(或称为结合面)，因此，所述接触凸起51为环框结构。而为让所述第一弹性接触垫52可以更好地接触、抵压所述上壳1，优选所述第一弹性接触垫52位于所述环框结构的中空区域内，这样不仅可以保证所述第一弹性接触垫52与上壳1之间具有较大的接触面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接工装，其特征在于：包括底座，所述底座上设有定位结构，所述定位结构形成用于定位微型扬声器模组的下壳的定位槽；焊头，所述焊头对应于所述定位槽设置，所述焊头的底面设有接触凸起和第一弹性接触垫。2.根据权利要求1所述的超声波焊接工装，其特征在于：所述定位结构为定位条，所述定位条的数量为多个，数量为多个的所述定位条合围形成所述定位槽。3.根据权利要求2所述的超声波焊接工装，其特征在于：所述底座与至少一个所述定位条为一体加工成型的一体式结构。4.根据权利要求2所述的超声波焊接工装，其特征在于：所述底座与至少一个所述定位条可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的超声波焊接工装，其特征在于：所述接触凸起为环框结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊利，农家权，
申请(专利权)人：深圳市维仕声学有限公司，
类型：新型
国别省市：