一种高低温晶圆探针台卡盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高低温晶圆探针台卡盘，涉及高低温探针台技术领域，包括卡盘主体和限位组件，其特征在于：所述卡盘主体为一体成型的铝制结构，且卡盘主体外侧安装有侧挡环，用于加强对晶圆限位的所述限位组件设置于卡盘主体表面，所述限位组件包括固定座

【技术实现步骤摘要】
一种高低温晶圆探针台卡盘


[0001]本技术涉及高低温探针台
，具体为一种高低温晶圆探针台卡盘
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆
。
在晶圆的加工过程中需要用到高低温真空探针台，其是一款为晶片
、
器件和材料提供真空和高低温测试条件下进行非破坏性的电学表征和测量平台
。
能在不同测试环境
、
不同温度条件下可对微结构半导体器件
、
微电子器件及材料进行电学特性表征测试
。
而探针台晶圆卡盘是探针台上的重要部件之一，晶圆卡盘用于在探测晶圆和芯片时将其固定到位
。
[0003]市场上的晶圆卡盘不具备较好的限位结构，使用时，不方便对晶圆进行限位，易使得测试结果不够精确，为此，我们提出一种高低温晶圆探针台卡盘
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高低温晶圆探针台卡盘，包括卡盘主体
(1)
和限位组件
(3)
，其特征在于：所述卡盘主体
(1)
为一体成型的铝制结构，且卡盘主体
(1)
外侧安装有侧挡环
(2)
，用于加强对晶圆限位的所述限位组件
(3)
设置于卡盘主体
(1)
表面，所述限位组件
(3)
包括固定座
(301)、
伸缩限位件
(302)、
外挡片
(303)、
限位环
(304)
和硅胶软垫
(305)
，所述固定座
(301)
设置于卡盘主体
(1)
上表面，且固定座
(301)
环形等距分布于卡盘主体
(1)
上表面，所述固定座
(301)
设置有四组，且固定座
(301)
外侧转动连接有伸缩限位件
(302)
，所述伸缩限位件
(302)
两侧设置有外挡片
(303)
，且伸缩限位件
(302)
远离固定座
(301)
的一端安装有限位环
(304)
，所述限位环
(304)
内侧表面设置有硅胶软垫
(305)。2.
根据权利要求1所述的一种高低温晶圆探针台卡盘，其特征在于，所述卡盘主体
(1)
底部安装有卡接块
(4)
，且卡盘主体
(1)
下方设置有固定盘
(5)。3.
根据权利要求2所述的一种高低温晶圆探针台卡盘，其特征在于，所述固定盘
(5)
上表面开设有卡接槽
(6)
，且卡接槽<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑义，夏春，
申请(专利权)人：四川川浦融科技有限公司，
类型：新型
国别省市：