【技术实现步骤摘要】
一种LED封装点胶装置及点胶方法
[0001]本专利技术属于
LED
封装
,具体涉及一种
LED
封装点胶装置及点胶方法
。
技术介绍
[0002]LED
封装点胶工序,将包含有荧光粉
、
灌封胶的混合液涂覆在
LED
封装体中
。
现行的方法有点涂式
、
喷涂式
、
预制膜贴合等多种,一般而言,每种方法各有优缺,分别满足不同的场景
、
工艺要求,互相不能完全替代,其中以点涂式应用最为广泛
。
[0003]应用于
LED
封装点胶工序中的点涂法,其所对应的现有技术如下:
[0004]点涂法的核心设备是点胶机,点胶机的核心部件是容积计量阀,辅以运动控制部件
、
图像识别组件
。
作为行业主流点胶机的代表性结构样式,其图像识别组件
、
容积计量阀安装在运动控制系统的
Z
轴
(
竖直轴
)
上
。
[0005]阀体通过电机驱动螺杆,螺杆推动阀腔内的活塞杆,将灌封胶
、
荧光粉混合液从针头挤出,涂覆在
LED
封装体的合适位置
。
这种装置每个工作循环只能涂覆1颗
LED。
[0006]此外,为了增进效率,本领域还存在一类“排针”、“阵列针头”的特制计量阀,与上
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
LED
封装点胶装置,其特征在于,包括:装置本体
、
公转轮盘组件
、
点胶头和驱动装置,公转轮盘组件与所述装置本体连接,所述点胶头与所述公转轮盘组件连接;所述公转轮盘组件包括多个由内而外且相互转动配合设置的公转轮盘件;所述点胶头设于处于最内层的所述公转轮盘件并与其转动配合,所述点胶头的数量为两个以上;所述装置本体具有用于向所述点胶头供胶的流道部,所述点胶头具有与所述流道部相通的点胶通道部;所述驱动装置分别用于驱动所述点胶头的转动以及所述公转轮盘组件的转动
。2.
根据权利要求1所述的
LED
封装点胶装置,其特征在于,所述装置本体设有导入通道和装置腔体,所述导入通道与装置腔体相通并形成所述流道部,所述导入通道的一端与供胶装置连接,所述装置腔体用于放置所述公转轮盘组件
。3.
根据权利要求2所述的
LED
封装点胶装置,其特征在于,所述装置腔体的纵向截面为台阶状
、
横向截面为圆形,包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体分别连通所述导入通道
、
第二腔体,所述公转轮盘组件设于所述第二腔体内;所述公转轮盘件的横截面为圆形结构,所述公转轮盘件设有多个第三腔体,所述第三腔体用于放置所述点胶头或处于内层的所述公转轮盘件
。4.
根据权利要求3所述的
LED
封装点胶装置,其特征在于,沿所述第二腔体的内壁面设有呈弧形的第一齿条部,沿所述公转轮盘件的外壁面设有第二齿条部,沿所述点胶头的外壁面设有第三齿条部;所述公转轮盘件上设有供所述第一齿条部穿过的第一通槽,所述第一齿条部与所述第三齿条部相啮合;所述第二腔体的内壁面设有第二通槽,所述第二通槽与处于最外层的所述公转轮盘件的第二齿条部相配合,所述公转轮盘件上设有第三通槽,所述第三通槽与相邻的所述第二齿条部相配合;在所述装置本体上还设有窗口,所述窗口的位置与所述第二齿条部及第三齿条部的位置相对应,用于外露所述第二齿条部
、
第三齿条部
。5.
根据权利要求4所述的
LED
封装点胶装置,其特征在于,所述第二腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈,所述第三腔体与所述公转轮盘件之间设有密封圈,所述第三腔体与所述点胶头之间设有密封圈
。6.
根据权利要求5所述的
LED
封装点胶装置,其特征在于,所述点胶头为圆柱状,所述点胶头内设有注胶流道,所述点胶通道部为注胶流道,所述注胶流道的截面为漏斗状,包括注胶入口和注胶出口,所述注胶入口的尺寸大于所述注胶出口的尺寸,所述注胶入口位于所述点胶头一端面的中心位置处,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘桂良,江宝宁,陈健进,刘杰鑫,曾照明,肖国伟,
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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