一种各向异性导电膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种各向异性导电膜及其制备方法，各向异性导电膜的制备方法包括如下步骤：提供第一树脂胶膜和阵列分布的导电微球；将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，进行热压处理，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上；在所述第一树脂胶膜上含有阵列分布的导电微球的一侧涂覆第二树脂分散液，干燥后，得到所述各向异性导电膜

【技术实现步骤摘要】
一种各向异性导电膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及各向异性导电膜
，尤其涉及一种各向异性导电膜及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着芯片尺寸的小型化，智能设备正变得越来越小型化和便携化
。
这种小型化要求器件之间的连接更精确，因此对连接过程提出了更高的要求
。
热焊接等传统焊接方法产生的高温会损坏小而精密的芯片
。
如用锡焊料粘合芯片会产生超过
240℃
的温度，会严重损害微小芯片和精确电路
。
另外，使用传统的钎焊焊接很难实现
500
μ
m
以下的连接，不仅需要依靠熟练的操作工人，还需要有先进的仪器设备
。
因此，迫切需要一种简便，温和并且具有高精度的粘接技术
。
虽然各向同性导电胶粘剂
(
如导电银
、
铜或碳浆
)
可以在较低的温度下粘合，但它们缺乏小型设备所需的精度
。
各向异性导电膜
(ACF)
应运而生
。
[0003]ACF
一般是由微米级的导电粒子和胶粘剂构成，其是一种在
Z
轴方向导电，但在
X
‑
Y
平面上绝缘的导电胶粘剂，其作用是在温和的条件下实现高精度器件粘合
。ACF
被广泛应用于
PCB(Printed circuit board)
电路粘接和
COG(Chip on glass)
等应用
。
此外，
ACF
还可用于柔性可穿戴设备，而传统的焊接无法用于此类设备
。
为了制作
ACF
，大多数学者采用的方法是将纯金属粒子或核壳结构的金属粒子
(
外层为镀金，内部聚合物
)
混合到粘合剂中，通过高速机械搅拌，使它们尽可能的均匀分布，得到混合物；然后通过刮涂，旋涂，挤压涂布，卷对卷等方式将混合物涂在载体膜上
。
然而，混合的随机性意味着得到的
ACF
中的导电粒子是无序的，因此此种方法会导致导电粒子聚集和分散不均匀，无法实现高精度电路连接，这也是
ACF
应该亟待解决的问题
。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展
。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种各向异性导电膜及其制备方法，旨在解决现有各向异性导电膜中导电粒子分布不均，无法实现高精度电路连接的问题
。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]本专利技术的第一方面，提供一种各向异性导电膜的制备方法，其中，包括如下步骤：
[0008]提供第一树脂胶膜和阵列分布的导电微球；
[0009]将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，进行热压处理，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上；
[0010]在所述第一树脂胶膜上含有阵列分布的导电微球的一侧涂覆第二树脂分散液，干燥后，得到所述各向异性导电膜
。
[0011]可选地，所述阵列分布的导电微球通过以下制备方法制备得到：
[0012]提供模板，所述模板上设置有阵列分布的凹槽；
[0013]提供导电微球，并将所述导电微球转移到所述凹槽中，形成阵列分布的导电微球
。
[0014]可选地，所述凹槽的形状为倒圆台状，所述凹槽的深度为导电微球直径的
60
‑
90
％，所述凹槽中的导电微球与所述凹槽底壁相切
。
[0015]可选地，所述将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，进行热压处理，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上的步骤具体包括：
[0016]将第一树脂分散液涂覆在离型膜上，干燥后，在所述离型膜上得到第一树脂胶膜；
[0017]将含有阵列分布的导电微球的模板加热至预设温度，将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，施加预设大小的力压合预设时间后，从所述模板上剥离所述第一树脂胶膜，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上
。
[0018]可选地，所述预设大小为1～
1000KPa
，所述预设时间为
0.5
～
60s。
[0019]可选地，在所述第一树脂胶膜上含有阵列分布的导电微球的一侧涂覆第二树脂分散液，干燥后，在第一树脂胶膜上形成第二树脂胶膜，所述第二树脂胶膜的厚度大于等于所述凹槽的深度
。
[0020]可选地，所述导电微球的直径为1‑
50
μ
m。
[0021]可选地，所述导电微球具有核壳结构，其中，核材料包括聚苯乙烯
、
聚甲基丙烯酸甲酯
、
聚乙烯
、
乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
、
聚氯乙烯
、
聚丙烯
、
丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物
、
聚碳酸酯
、
聚己内酰胺
、
聚甲醛
、
聚苯醚树脂
、
聚酰亚胺
、
聚乙烯醇
、
丁苯橡胶
、
丁腈橡胶
、
氯丁橡胶
、
酚醛树脂
、
二氧化硅
、
氧化铝中的一种，壳材料包括金
、
银
、
铜
、
镍中的至少一种
。
[0022]可选地，所述第一树脂胶膜包括第一树脂，所述第一树脂包括聚氨酯
、
环氧树脂
、
聚丙烯酸树脂
、
聚丙烯酸甲酯
、
聚甲基丙烯酸甲酯
、
乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
、
端羧基丁腈橡胶
、
丁苯橡胶
、
天然橡胶中的一种；
[0023]所述第二树脂分散液包括第二树脂，所述第二树脂包括聚氨酯
、
环氧树脂
、
聚丙烯酸树脂
、
聚丙烯酸甲酯
、
聚甲基丙烯酸甲酯
、
乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
、
端羧基丁腈橡胶
、
丁苯橡胶
、
天然橡胶中的一种
。
[0024]本专利技术的第二方面，提供一种各向异性导电膜，其中，采用本专利技术如上所述的制备方法制备得到
。
[0025]有益效果：本专利技术通过预先设置阵列分布的导电微球，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种各向异性导电膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一树脂胶膜和阵列分布的导电微球；将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，进行热压处理，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上；在所述第一树脂胶膜上含有阵列分布的导电微球的一侧涂覆第二树脂分散液，干燥后，得到所述各向异性导电膜
。2.
根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述阵列分布的导电微球通过以下制备方法制备得到：提供模板，所述模板上设置有阵列分布的凹槽；提供导电微球，并将所述导电微球转移到所述凹槽中，形成阵列分布的导电微球
。3.
根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述凹槽的形状为倒圆台状，所述凹槽的深度为导电微球直径的
60
‑
90
％，所述凹槽中的导电微球与所述凹槽底壁相切
。4.
根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，进行热压处理，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上的步骤具体包括：将第一树脂分散液涂覆在离型膜上，干燥后，在所述离型膜上得到第一树脂胶膜；将含有阵列分布的导电微球的模板加热至预设温度，将所述第一树脂胶膜覆盖在所述阵列分布的导电微球上，施加预设大小的力压合预设时间后，从所述模板上剥离所述第一树脂胶膜，使所述阵列分布的导电微球转移到所述第一树脂胶膜上
。5.
根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述预设大小为1～
1000KPa
，所述预设时间为
0.5
～
60s。6.
根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述第一树脂胶膜上含有阵列分布的导电微球的一侧涂覆第二树脂分散液，干燥后，在第一树脂胶膜上形成第二树脂胶膜，所述第二树脂胶膜的厚度大于等于所述凹槽的深度
。7.
根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述导电微球的直径为1‑
50
μ
m。8.
根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电微球具有核壳结构，其中，核材料包括聚苯乙烯
、<...

【专利技术属性】
技术研发人员：田颜清，郝长祥，薛伟，程鑫，娄飞，黄光熙，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：