【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试的插座组件以及芯片测试系统
[0001]本公开主要涉及芯片测试
,更具体地,涉及用于芯片测试的插座组件以及包括该插座组件的芯片测试系统
。
技术介绍
[0002]芯片测试是在芯片制造期间或在制造后对芯片进行测试,以验证芯片的功能和性能,从而确保芯片的良品率
。
芯片测试过程中需要使用专门的设备或装置来完成芯片的测试
。
例如,可以提供芯片测试分选机
(handler)、
测试夹具或插座
(socket)
以及测试机
(tester)
等设备
。
在测试过程中,可以将芯片压到用于接纳芯片的测试夹具或插座
(socket)
上,以使芯片的焊球或引脚经由插座连接到测试机,从而利用测试机来对芯片的各种功能和性能进行测试
。
[0003]这些专门的设备或装置通常可以测试一批或多批芯片
。
如果测试过程中出现异常操作或者这些设备或装置的性能出现问题,可能会影响大量芯片的测试结果,甚至会造成很多芯片的损坏
。
然而,目前对于测试过程中的操作异常或者用于测试的设备或装置的异常,缺乏有效和实时的监测手段
。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本公开的实施例提供了一种用于芯片测试的改进插座组件以及包括该插座组件的芯片测试系统
。
[0005]在本公开的第一方面,提供了用于芯片测试的插座组件,该插座组件包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种用于芯片测试的插座组件
(100)
,包括:第一本体
(110)
;多个第一探针
(120)
,穿过所述第一本体
(110)
,所述多个第一探针
(120)
适于在所述第一本体
(110)
的第一表面处受到待测试芯片
(2000)
按压
、
并且在所述第一本体
(110)
的第二表面处按压测试设备
(200)
,以电连接所述待测试芯片
(2000)
和所述测试设备
(200)
;以及压力感测装置
(130)
,被布置为感测所述多个第一探针
(120)
中的至少一部分第一探针所承受的压力
。2.
根据权利要求1所述的插座组件
(100)
,其中所述压力感测装置
(130)
包括多个第一压力感测元件
(131)
,每个第一压力感测元件
(131)
被布置在对应的第一探针
(120)
处
。3.
根据权利要求2所述的插座组件
(100)
,其中每个第一压力感测元件
(131)
被布置在对应的第一探针
(120)
的邻近所述测试设备
(200)
的位置处
。4.
根据权利要求2或3所述的插座组件
(100)
,其中所述多个第一压力感测元件
(131)
的数目少于或等于所述多个第一探针
(120)
的数目
。5.
根据权利要求4所述的插座组件
(100)
,其中所述多个第一压力感测元件
(131)
以均匀分布的方式布置到所述多个第一探针
(120)
处
。6.
根据权利要求4所述的插座组件
(100)
,其中所述多个第一压力感测元件
(131)
中的至少一部分第一压力感测元件被布置在与所述待测试芯片
(2000)
的高速引脚相对应的第一探针处
。7.
根据权利要求1所述的插座组件
(100)
,还包括:第二本体
(140)
,适于布置在所述待测试芯片
(2000)
的背离所述第一本体
(110)
的一侧;多个第二探针
(150)
,穿过所述第二本体
(140)
,所述多个第二探针
(150)
适于在所述第二本体
(140)
的第一表面处受到施压设备
(300)
按压
、
并且在所述第二本体
(140)
的第二表面处按压所述待测试芯片
(2000)
,以电连接所述施压设备
(300)
和所述待测试芯片
(2000)
;框体
(160)
,环绕并固接至所述第一本体
(110)
;以及至少一个第三探针
(170)
,穿过所述框体
(160)
,所述至少一个第三探针
(170)
适于在所述框体
(160)
的第一表面处受到所述施压设备
(300)
按压
、
并且在所述框体
(160)
的第二表面处按压所述测试设备
(200)
,以电连接所述施压设备
(300)
和所述测试设备
(200)。8.
根据权利要求7所述的插座组件
(100)
,其中所述压力感测装置
(130)
还包括多个第二压力感测元件
(132)
,所述多个第二压力感测元件
技术研发人员:尹鹏飞,李春雷,孙斌,任延增,王伟君,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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