一种柔性指纹芯片的制作方法技术

本发明专利技术涉及指纹芯片技术领域，本发明专利技术提供了一种柔性指纹芯片的制作方法，包括以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种柔性指纹芯片的制作方法


[0001]本专利技术涉及指纹芯片
，尤其涉及一种柔性指纹芯片的制作方法
。

技术介绍

[0002]随着产品的多样化发展，有些产品容易弯曲，还有越来越多的产品具有非平面的外观，例如曲面或圆面等
。
硬质基底的指纹传感器放置于易弯曲的产品上时，容易因为弯曲而造成指纹传感器的功能受损，从而造成失效，此外，硬质基底的指纹传感器也无法放置于具有曲面的产品上，这使指纹传感器的应用范围较大受到限制
。
[0003]现有的电容式指纹芯片一般采用硅晶圆或玻璃来制作衬底，无法实现弯曲
。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种柔性指纹芯片的制作方法，可制作电容式的柔性指纹芯片，工艺简单，成本低
。
[0005]本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种柔性指纹芯片的制作方法，制作良率高，所述制得的柔性指纹芯片识别灵敏度高
。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种柔性指纹芯片的制作方法，包括以下步骤：
S1、
提供硬质基板，所述硬质基板的厚度
≥300
μ
m
，水滴角
≤50
°
；
S2、
将柔性材料置于所述硬质基板上形成柔性衬底，所述柔性衬底的厚度为
20~150
μ
m
，介电常数
≥3
；
S3、
在所述柔性衬底上形成指纹识别阵列，得到柔性感应芯片；
S4、
将
IC
芯片与所述柔性感应芯片形成导电连接；
S5、
通过激光工艺将所述硬质基板和所述柔性衬底剥离，得到柔性感应芯片
。
[0007]作为上述方案的改进，所述柔性衬底的厚度为
40~100
μ
m。
[0008]作为上述方案的改进，所述柔性衬底的平整度
≤5
％
。
[0009]作为上述方案的改进，所述柔性衬底的热变形温度
≥150℃。
[0010]作为上述方案的改进，所述柔性材料选用聚酰亚胺
、
聚乙烯醇
、
聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
聚萘二甲酯乙二醇酯
、
聚二甲基硅氧烷
、
高密度聚乙烯
、
低密度聚乙烯
、
聚氯乙烯
、
氯化聚乙烯
、
氯磺聚乙烯
、
塑化聚烯烃
、
乙烯一丙烯橡胶
、
氯丁橡胶
、
丁烯橡胶
、
热塑性聚氨酯橡胶
、
热塑性合成橡胶
、
氯醇橡胶中的一种或几种；优选地，所述柔性材料选用透明聚酰亚胺
。
[0011]作为上述方案的改进，所述硬质基板的厚度为
400~800
μ
m
，水滴角
≤40
°
。
[0012]作为上述方案的改进，步骤
S2
中将柔性材料置于所述硬质基板上形成柔性衬底的方法包括：将所述柔性材料旋涂在所述硬质基板上，其中旋涂参数如下：旋涂转速为
2500~3000rpm
，加速度为
1500~2000rpm
，旋涂时间为
10~60s。
[0013]作为上述方案的改进，步骤
S3
中的柔性感应芯片包括柔性衬底和指纹识别阵列，
所述柔性衬底具有向背设置的接触面和非接触面，所述接触面与所述硬质基板接触，所述指纹识别阵列设置在所述非接触面上
。
[0014]作为上述方案的改进，步骤
S4
中，将
IC
芯片与所述柔性感应芯片形成导电连接的方法包括：采用绑定工艺将所述
IC
芯片固定在所述柔性衬底的非接触面上
。
[0015]作为上述方案的改进，所述硬质基板选用玻璃基板
、
陶瓷基板
、
硅基板中的一种或几种
。
[0016]实施本专利技术，具有如下有益效果：本专利技术的制作方法在厚度
≥300
μ
m、
水滴角
≤50
°
的硬质基板上制作柔性衬底，不仅可以提高柔性衬底的平整度，提高指纹识别阵列的制作良率，还可以提高硬质基板与柔性衬底的剥离良率
。
[0017]另外，本专利技术采用厚度为
20~150
μ
m、
介电常数
≥3
的柔性衬底来作为感应芯片的衬底，有效提高柔性指纹芯片的识别灵敏度
。
[0018]其次，本专利技术所采用旋涂工艺有效提高柔性衬底的平整度和制作良率，从而提高指纹识别阵列的制作良率
。
附图说明
[0019]图1是本专利技术柔性指纹芯片的结构示意图；图2是本专利技术指纹识别阵列的结构示意图；图3是本专利技术实施例1的采集指纹图形；图4是本专利技术实施例2的采集指纹图形；图5是本专利技术实施例3的采集指纹图形；图6是本专利技术实施例4的采集指纹图形；图7是本专利技术实施例5的采集指纹图形；图8是本专利技术对比例2的采集指纹图形
。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述
。
仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
、
内
、
外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定
。
[0021]本专利技术提供的一种柔性指纹芯片的制作方法，包括以下步骤：
S1、
提供硬质基板，硬质基板的厚度
≥300
μ
m
，水滴角
≤50
°
；
S2、
将柔性材料置于硬质基板上形成柔性衬底，柔性衬底的厚度为
20~150
μ
m
，介电常数
≥3
；
S3、
在柔性衬底上形成指纹识别阵列，得到柔性感应芯片；
S4、
将
IC
芯片与柔性感应芯片形成导电连接；
S5、
通过激光工艺将所述硬质基板和柔性衬底剥离，得到柔性感应芯片
。
[0022]步骤
S1
中，硬质基板的厚度
≥300
μ
m
，水滴角
≤50
°
。
本申请中硬质基板的厚度影响着激光剥离硬质基板和柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种柔性指纹芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
提供硬质基板，所述硬质基板的厚度
≥300
μ
m
，水滴角
≤50
°
；
S2、
将柔性材料置于所述硬质基板上形成柔性衬底，所述柔性衬底的厚度为
20~150
μ
m
，介电常数
≥3
；
S3、
在所述柔性衬底上形成指纹识别阵列，得到柔性感应芯片；
S4、
将
IC
芯片与所述柔性感应芯片形成导电连接；
S5、
通过激光工艺将所述硬质基板和所述柔性衬底剥离，得到柔性感应芯片
。2.
如权利要求1所述的柔性指纹芯片的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底的厚度为
40~100
μ
m。3.
如权利要求1所述的柔性指纹芯片的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底的平整度
≤5
％
。4.
如权利要求1所述的柔性指纹芯片的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底的热变形温度
≥150℃。5.
如权利要求
1~4
任一项所述的柔性指纹芯片的制作方法，其特征在于，所述柔性材料选用聚酰亚胺
、
聚乙烯醇
、
聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
聚萘二甲酯乙二醇酯
、
聚二甲基硅氧烷
、
高密度聚乙烯
、
低密度聚乙烯
、
聚氯乙烯
、
氯化聚乙烯
、
氯磺聚乙烯
、<...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，曾超，马昌期，林剑，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：