【技术实现步骤摘要】
一种光电半导体设备精密零部件的检测装置
[0001]本技术涉及光电器件检测
,尤其涉及一种光电半导体设备精密零部件的检测装置
。
技术介绍
[0002]光敏电阻是一种常见的光电器件,光敏电阻具有无光环境阻值较高,随着光照强度增强阻值降低的特性,其中双针式光敏电阻是光敏电阻中的一个最常见的分支,在双针式光敏电阻出厂前需要对光敏电阻进行检测
。
[0003]现有的双针式光敏电阻检测装置通常是人工进行检测,检测效率低,人工投入高,产品生产成本无法进一步降低
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的双针式光敏电阻检测装置检测效率低的问题,而提出的一种光电半导体设备精密零部件的检测装置
。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种光电半导体设备精密零部件的检测装置,包括依次平行设置的上料带
、
升降板
、
下料带和废料带,升降板下方设有一侧抵接上料带设置的传送带,所述传送带顶部靠近上料带的边缘处固定有等距设置的围板,围板俯视图呈门字形结构,升降板的下方设有与围板抵接的遮光板,围板的内部设有位于传送带顶部的透光孔,透光孔的下方设有光源;上料带顶部设有平行设置的进料板一和进料板二,进料板一和进料板二之间设有双针光敏电阻,进料板二的上方设有拨片;升降板的顶部设有检测盒
。
[0007]优选的,所述进料板二包括均与进料板一平行设置的首端和末端,首端和末端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种光电半导体设备精密零部件的检测装置,包括依次平行设置的上料带
(10)、
升降板
(40)、
下料带和废料带,升降板
(40)
下方设有一侧抵接上料带
(10)
设置的传送带
(20)
,其特征在于:所述传送带
(20)
顶部靠近上料带
(10)
的边缘处固定有等距设置的围板
(22)
,围板
(22)
俯视图呈门字形结构,升降板
(40)
的下方设有与围板
(22)
抵接的遮光板
(23)
,围板
(22)
的内部设有位于传送带
(20)
顶部的透光孔
(21)
,透光孔
(21)
的下方设有光源
(51)
;上料带
(10)
顶部设有平行设置的进料板一和进料板二
(11)
,进料板一和进料板二
(11)
之间设有双针光敏电阻
(30)
,进料板二
(11)
的上方设有拨片
(13)
;升降板
(40)
的顶部设有检测盒
(60)。2.
根据权利要求1所述的一种光电半导体设备精密零部件的检测装置,其特征在于:所述进料板二
(11)
包括均与进料板一平行设置的首端和末端,首端和末端之间设有弧形的过渡段
。3.
根据权利要求2所述的一种光电半导体设备精密零部件的检测装置,其特征在于:所述上料带
(10)
的上方设有竖直设置且安装于进料板二
(11)
侧壁上的驱动电机,驱动电机的输出端固定有转筒
(12)
,拨片
技术研发人员:沈呈科,范丹丹,沈爱菊,
申请(专利权)人:深圳市润成精密机械科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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