一种超晶格石墨烯复合膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超晶格石墨烯复合膜，包括至少一组堆叠设置的石墨烯均热基板和纵向隔热单元，所述纵向隔热单元位于所述石墨烯均热基板的上方；所述石墨烯均热基板和所述纵向隔热单元之间通过导热双面胶固定连接；所述石墨烯均热基板的导热系数为

【技术实现步骤摘要】
一种超晶格石墨烯复合膜


[0001]本技术属于石墨烯
，更具体地说，涉及一种超晶格石墨烯复合膜
。

技术介绍

[0002]随着电子设备不断更新换代，设计者将强大的功能集成到更小组件中，狭小空间的热管理问题是制约产品性能的关键因素
。
在这有限的空间内，有的元器件产生高热量亟需散热措施，有的元器件自身产生热量少且耐热性弱，因此需要对其进行隔热保护措施
。
狭小空间的热管理问题是复杂的，同时具有散热和隔热的各向异性复合材料应运而生
。

技术实现思路

[0003]由于现有热管理材料多为单一功能的热界面材料，或是导（散）热材料或是隔热材料，对于狭小空间内复杂需求的热管理问题是难以满足的
。
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种各向异性石墨烯超晶格，具有横向导热
、
纵向隔热的特性，对产热高的元器件进行散热，同时对弱耐热元器件进行隔热保护，有效提升产品性能及寿命
。
各向异性石墨烯超晶格包括石墨烯均热基材和气凝胶隔热膜材，石墨烯均热基材与气凝胶隔热膜材交替叠加；所述层间使用导热双面胶作为粘接剂
。
[0004]具体方案如下：一种超晶格石墨烯复合膜，包括至少一组堆叠设置的石墨烯均热基板和纵向隔热单元，所述纵向隔热单元位于所述石墨烯均热基板的上方；所述石墨烯均热基板和所述纵向隔热单元之间通过导热双面胶固定连接；所述石墨烯均热基板的导热系数为
500~2000W/(m
·
K)
；所述纵向隔热单元设置为内部含有多孔隙的三维网络结构，其导热系数设置为
0.005~0.05W/(m
·
K)。
[0005]进一步的技术方案中，所述石墨烯均热基板选用石墨烯导热膜
、
石墨烯泡棉
、
石墨烯相变均温板或人工石墨膜中的任意一种或多种
。
[0006]进一步的技术方案中，所述纵向隔热单元选用石墨烯气凝胶或硅气凝胶
。
[0007]进一步的技术方案中，所述导热双面胶通过涂覆或粘贴的方式附着在所述纵向隔热单元的下表面
。
[0008]进一步的技术方案中，所述导热双面胶选用为水性丙烯酸酯
、
油性丙烯酸酯
、
溶剂型橡胶类
、
热熔胶类或有机硅类的任意一种或多种
。
[0009]进一步的技术方案中，所述石墨烯均热基板的厚度为
20~2000
μ
m
，所述纵向隔热单元的厚度为
50~1000
μ
m。
[0010]进一步的技术方案中，所述超晶格石墨烯复合膜包括
1~10
组交替叠加设置的石墨烯均热基板和纵向隔热单元，其中最底层为石墨烯均热基材，最顶层为气凝胶隔热膜材
。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术的各向异性超晶格石墨烯复合膜是一款由石墨烯均热基板和纵向隔热单元组成的柔性复合材料，具有横向导热
、
纵向隔热的特点
。
利用石墨烯均热基板导热系数高的特性，把热量往横向均匀导开，再利用纵向隔热单元导热系数低的特性，使热量在纵
向方向无法形成很好的通路，从而起到纵向隔热的效果
。
除了双层结构外，石墨烯均热基材与气凝胶隔热膜材可组合成多层结构，交替叠加，层层阻隔，纵向隔热更佳
。
根据不同需求，可加成不同的形状，解决消费电子产品如穿戴设备
、
柔性电子设备
、
平板电脑等狭小空间内的热管理问题
。
附图说明
[0013]图1为本技术公开的各向异性超晶格石墨烯复合膜实物结构图；
[0014]图2为本技术实施例1所示的各向异性超晶格石墨烯复合膜结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例2所示的各向异性超晶格石墨烯复合膜结构示意图；
[0016]图4为本技术公开的向异性超晶格石墨烯复合膜实物截面图
。
[0017]附图标记说明：石墨烯均热基板
‑
1、
纵向隔热单元
‑
2、
导热双面胶
‑
12。
实施方式
[0018]下文对本技术的示例性实施例的详细描述参考了附图，该附图形成描述的一部分，在该附图中作为示例示出了本技术可实施的示例性实施例，其中本技术的特征由附图标记标识
。
下文对本技术的实施例的更详细的描述并不用于限制所要求的本技术的范围，而仅仅为了进行举例说明且不限制对本技术的特点和特征的描述，以提出执行本技术的最佳方式，并足以使得本领域技术人员能够实施本技术
。
但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本技术的范围的情况下进行各种修改和变型
。
详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本技术的范围内
。
此外，
技术介绍
旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本技术或本申请和本技术的应用领域
。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本文所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0020]实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行
。
所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品
。
[0021]为使本技术要解决的技术问题
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述
。
实施例1
[0022]取长
*
宽尺寸为
20cm*20cm、
厚度尺寸为
100
μ
m
的石墨烯均热基板1，石墨烯均热基板1上附上导热双面胶
12
，再取长
*
宽尺寸为
20cm*20cm、
厚度尺寸为
200
μ
m
的纵向隔热单元2，借助贴膜设备将纵向隔热单元2均匀无气泡贴在石墨烯均热基板1上，形成具有双层结构的各向异性石墨烯超晶格
。
在本实施例中，石墨烯均热基板1选用石墨烯导热膜，导热双面胶采用水性丙烯酸酯类双面胶；石墨烯均热基板1的下表面也贴附有导热双面胶
。
[0023]所获各向异性石墨烯超晶格实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种超晶格石墨烯复合膜，其特征在于：包括至少一组堆叠设置的石墨烯均热基板和纵向隔热单元，所述纵向隔热单元位于所述石墨烯均热基板的上方；所述石墨烯均热基板和所述纵向隔热单元之间通过导热双面胶固定连接；所述石墨烯均热基板的导热系数为
500~2000W/(m
·
K)
；所述纵向隔热单元设置为内部含有多孔隙的三维网络结构，其导热系数设置为
0.005~0.05W/(m
·
K)。2.
根据权利要求1所述的一种超晶格石墨烯复合膜，其特征在于：所述石墨烯均热基板选用石墨烯导热膜
、
石墨烯泡棉
、
石墨烯相变均温板或人工石墨膜中的任意一种或多种
。3.
根据权利要求1所述的一种超...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金明，黄淑菁，郝振亮，
申请(专利权)人：广东墨睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：