芯片测试的合模下压组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片测试的合模下压组件，包括：可在竖直方向上移动的支撑架和安装于支撑架上的下压块，所述下压块的正下方设置有一待压合件，所述下压块通过一安装板与支撑架连接，所述支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，所述安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，2个所述第二凸条各自的下方均设置有一垫片

【技术实现步骤摘要】
芯片测试的合模下压组件


[0001]本技术涉及一种芯片测试的合模下压组件，属于半导体芯片测试

。

技术介绍

[0002]芯片是计算机等电子设备的重要组成部分，芯片在封装制造及出厂前，都会经过测试设备对芯片进行测试筛选，将有瑕疵的芯片筛选出去或者根据性能差异对芯片进行分档
/
分类，避免芯片在使用时因为各种原因出现故障以及便于将性能差异小的合格芯片组装到同一模块中
。
[0003]目前，在芯片测试中，作为测试芯片所必不可少的工具，芯片测试座一般通过弹簧探针与芯片接触来实现对芯片的电器连接，完成相关的测试筛选
。
但是，芯片测试座的上
、
下组件在进行合模的过程中，无法保证合模的平面度，从而影响测试的精度和测试数据的一致性
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片测试的合模下压组件，该芯片测试的合模下压组件既可以对下压块与待压合件之间的距离以及合模前下压块自身的平行度进行预调节，又可以在下压块与待压合件合模后，将下压块的水平面基准转换至待压合件上，并通过弹簧在持续提供合模压力的同时吸收微小偏移量，从而保证下压块与待压合件之间的平整贴合
。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试的合模下压组件，包括：可在竖直方向上移动的支撑架和安装于支撑架上的下压块，所述下压块的正下方设置有一待压合件，所述下压块通过一安装板与支撑架连接，所述支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，所述安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，2个所述第二凸条各自的上方均设置有一条形块，所述条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接；
[0006]2个所述第二凸条各自的下方均设置有一垫片，若干个沿第二凸条长度方向间隔设置的螺丝依次穿过第二凸条和垫片，将所述垫片可拆卸地安装于第二凸条的下表面，当所述下压块与待压合件间隔设置时，所述垫片的下表面与第一凸条的上表面搭接连接，当下压块的下表面与待压合件的上表面紧密贴合时，所述垫片的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙
。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述螺丝的上端面低于第二凸条的上表面
。
[0009]2. 上述方案中，所述垫片为条形垫片
。
[0010]3. 上述方案中，每个所述第二凸条与条形块之间通过
4~8
根沿其长度方向等间隔设置的弹簧连接
。
[0011]4. 上述方案中，所述第二凸条的上表面和
/
或条形块的下表面上开设有供所述弹簧的端部嵌入的安装槽
。
[0012]5. 上述方案中，所述下压块与待压合件之间通过至少两组销钉和销孔配合连接
。
[0013]6. 上述方案中，所述下压块固定安装于安装板的下表面
。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术芯片测试的合模下压组件，其支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，安装板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，2个第二凸条各自的上方均设置有一条形块，条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，2个第二凸条各自的下方均设置有一垫片，若干个沿第二凸条长度方向间隔设置的螺丝依次穿过第二凸条和垫片，将垫片可拆卸地安装于第二凸条的下表面，当下压块与待压合件间隔设置时，垫片的下表面与第一凸条的上表面搭接连接，当下压块的下表面与待压合件的上表面紧密贴合时，垫片的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙，既可以通过增加
、
减少垫片或者改变垫片的厚度，对下压块与待压合件之间的距离以及合模前下压块自身的平行度进行预调节，又可以在下压块与待压合件合模后，将下压块的水平面基准转换至待压合件上，并通过弹簧在持续提供合模压力的同时吸收微小偏移量，从而保证下压块与待压合件之间的平整贴合
。
附图说明
[0016]附图1为本技术芯片测试的合模下压组件的整体的结构示意图；
[0017]附图2为附图1中
A
处的放大示意图；
[0018]附图3为附图1中沿
B
‑
B
的剖面示意图；
[0019]附图4为附图3中
C
处的放大示意图；
[0020]附图5为本技术芯片测试的合模下压组件的局部结构示意图；
[0021]附图6为本技术芯片测试的合模下压组件的合膜状态的示意图；
[0022]附图7为附图6中
D
处的放大示意图
。
[0023]以上附图中：
1、
支撑架；
3、
下压块；
4、
待压合件；
5、
安装板；
6、
条形通孔；
71、
第一凸条；
72、
第二凸条；
8、
条形块；
9、
弹簧；
10、
间隙；
11、
安装槽；
12、
垫片；
13、
螺丝
。
实施方式
[0024]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定
。
[0025]实施例1：一种芯片测试的合模下压组件，包括：可在竖直方向上移动的支撑架1和安装于支撑架1上的下压块3，所述下压块3的正下方设置有一待压合件4，所述待压合件4上开设有供待测试芯片嵌入的容置槽，所述下压块3通过一安装板5与支撑架1连接，所述支撑架1的上表面开设有一条形通孔6，该条形通孔6两个相对的内壁下部各具有一第一凸条
71
，所述安装板5两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条
71
正上方的第二凸条
72
，2个所述第二凸条
72
各自的上方均设置有一条形块8，所述条形块8的一侧与支撑架1的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条
72
的正上方并通过至少两根弹簧9与第二凸条
72
连接；
[0026]2个所述第二凸条
72
各自的下方均设置有一垫片
12
，若干个沿第二凸条
72
长度方向间隔设置的螺丝
13
依次穿过第二凸条
72
和垫片
12
，将所述垫片
12
可拆卸地安装于第二凸条
72<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片测试的合模下压组件，包括：可在竖直方向上移动的支撑架（1）和安装于支撑架（1）上的下压块（3），所述下压块（3）的正下方设置有一待压合件（4），其特征在于：所述下压块（3）通过一安装板（5）与支撑架（1）连接，所述支撑架（1）的上表面开设有一条形通孔（6），该条形通孔（6）两个相对的内壁下部各具有一第一凸条（
71
），所述安装板（5）两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条（
71
）正上方的第二凸条（
72
），2个所述第二凸条（
72
）各自的上方均设置有一条形块（8），所述条形块（8）的一侧与支撑架（1）的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条（
72
）的正上方并通过至少两根弹簧（9）与第二凸条（
72
）连接；2个所述第二凸条（
72
）各自的下方均设置有一垫片（
12
），若干个沿第二凸条（
72
）长度方向间隔设置的螺丝（
13
）依次穿过第二凸条（
72
）和垫片（
12
），将所述垫片（
12
）可拆卸地安装于第二凸条（
72
）的下表面，当所述下压块（3）与待压合件（4）间隔设置时，所述垫片（
12
）的下表面与第一凸条（
71
）的上表面搭接连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：