具有嵌入式蒸汽室的堆叠式PCB架构制造技术

本发明专利技术涉及具有嵌入式蒸汽室的堆叠式PCB架构。一种配备有散热器的中介层和用于电子设备的多板系统，该电子设备包括在至少两个板之间配备有散热器的中介层。在示例中，该中介层可以包括散热器，该散热器具有有源部、以及可选地具有无源部。在示例中，有源部可以包括蒸汽室、热管或等温板。在示例中，无源部可以将有源部热耦接到散热设备，例如该电子设备的散热件和/或外部框架。件和/或外部框架。件和/或外部框架。

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式蒸汽室的堆叠式PCB架构


[0001]本公开涉及一种中介层、三层结构和堆叠式PCB架构。

技术介绍

[0002]产品设计通常包括一个或多个板和/或柔性电路以实现设计。印刷电路板(printed circuit board，PCB)通常用来机械支撑和电连接互补元件。可以使用一个或多个导电轨、焊盘和其它特征来进行电连接。PCB可以包括层压在非导电衬底的片层上和/或多个片层之间的一个或多个金属(例如，铜)片或金属层。业界使用了不同类型的PCB。例如，PCB可以是仅在衬底的一侧具有单层导电材料的单层PCB，在衬底的两侧都包括导电材料层的双层PCB，在衬底的两侧都具有导电材料且在衬底内夹有导电材料的多层PCB，包括多个导电层、激光打孔的微孔、细线和公差以及先进的层压材料的高密度互连(high density interconnect，HDI)PCB，以及被设计成促进1千兆赫以上的信号的高频PCB。柔性电路(也称为柔性电路板)也是一类PCB。柔性电路通常包括印刷电路板，该印刷电路板至少具有可弯曲部分。柔性电路通常用作柔性扁平电缆来代替电缆线和连接器。为了给计算设备提供结构稳定性，通常使用金属框架。然而，金属框架往往很笨重，且需要牺牲空间来换取结构完整性和稳定性。
[0003]采用安装在金属框架上并与柔性电路耦接在一起的PCB的现有设计往往导致复杂、杂乱的封装，往往笨重且庞大，并且可能无法分配和消散由性能要求不断提高的便携式设备产生的热量。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种中介层，该中介层包括层压结构和散热器；该层压结构限定内部空间，该散热器包括位于该内部空间中的有源部，其中，该散热器的有源部的厚度小于该内部空间的深度。
[0005]本公开提供了一种三层结构，该三层结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、中介层和散热器。该中介层位于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，并耦接到该第一印刷电路板和该第二印刷电路板，该散热器位于该中介层中。
[0006]本公开还提供了一种堆叠式PCB架构，该堆叠式PCB架构包括核心框架、两个或更多个印刷电路板和两个或更多个互补元件。该两个或更多个印刷电路板位于该核心框架的第一侧上，该两个或更多个印刷电路板通过一个或多个第一中介层互连；该两个或更多个互补元件位于该核心框架的第二侧上，该核心框架的第二侧与该核心框架的第一侧相反，该两个或更多个互补元件通过一个或多个第二中介层互连，其中，该第一中介层或该第二中介层中的至少一者包括散热器。
附图说明
[0007]具体实施方式将参照附图进行描述。在附图中，附图标记最左侧的(一个或多个)
数字表示该附图标记首次出现的附图。在不同附图中使用相同的附图标记表示相似或相同的部件或特征。此外，附图可以被认为提供了对各个附图中的各个部件的相对尺寸的近似描绘。然而，附图不是按比例绘制的，并且各个部件的相对尺寸，无论是在各个附图内还是在不同附图之间，都可能与所描绘的有所不同。特别地，一些附图可以将部件描绘为特定尺寸或形状，而为了清楚起见其它附图可能以更大比例或者以不同的形状描绘相同的部件。
[0008]图1A示出了本文描述的堆叠式PCB架构(stack
‑
PCB architecture)的示例的图示。
[0009]图1B示出了本文描述的堆叠式PCB架构的示例的分解图。
[0010]图2A至图2O示出了配备有散热器的可以用作多个印刷电路板和/或多个互补元件之间的互连的中介层的示例的图示。
[0011]图3示出了可以结合例如图1A
‑
图1B所示的堆叠式PCB架构使用的示例性蒸汽室的图示。
[0012]图4示出了可以结合比如图1A
‑
图1B所示的堆叠式PCB架构等堆叠式PCB架构使用的、具有石墨芯或层的示例性散热板的图示。
[0013]图5示出了针对本文描述的堆叠式PCB架构的产品实现示例。
[0014]图6为可以使用本文描述的堆叠式PCB架构来实现的示例性系统。
具体实施方式
[0015]本文公开了一种用于产品设计的堆叠式印刷电路板(堆叠式PCB)架构中的嵌入式散热器。在示例中，嵌入式散热器设置在中介层处。在示例中，散热器可以至少包括有源部。在示例中，散热器可以包括有源部和无源部。在示例中，有源部可以包括散热器的一部分，热量从一个或多个电子部件传递到该散热器。在示例中，无源部可以包括从有源部延伸的散热器的一部分。在示例中，无源部可以热耦接到一个或多个散热件(heat sink)。
[0016]在示例中，散热器可以漂浮在由中介层限定的空间内。在示例中，散热器可以包括延伸到中介层的边界之外的一个或多个尾纤。在示例中，散热器可以包括延伸到中介层的边界之外的外围区域。
[0017]在示例中，散热器的有源部可以包括蒸汽室、热管和/或一层或多层热传递材料。在示例中，散热器的有源部可以沿纵向方向(即，垂直于堆叠式PCB的多个层)分配热量。在示例中，散热器的有源部可以包括等温板。在示例中，散热器的有源部可以包括蒸汽室。在示例中，散热器的有源部可以包括热管。在示例中，蒸汽室或热管可以包括钛蒸汽室或热管。附加地或替代地，散热器的有源部可以包括至少部分沿着散热器的长度延伸的芯或一层或多层石墨，以增强散热器在纵向方向上的热传递能力。在示例中，散热器可以包括本文描述的附加或替代的热传递部件或结构。
[0018]在示例中，散热器的无源部可以包括一层或多层导热材料。在示例中，无源部可以与有源部由相同或相似的材料形成。在示例中，散热器的无源部可以通过延伸散热器的有源部的外壁来形成。在示例中，散热器的无源部可以通过延伸有源部的底部来形成，流体在有源部的底部上流动，如后文所述。在示例中，散热器的无源部可以比散热器的有源区域更薄。
[0019]在示例中，设置在中介层处的散热器的有源部可以位于由中介层限定的内部区域
内。在示例中，设置在中介层处的散热器的无源部的至少一部分可以延伸到中介层的外周边之外。
[0020]在示例中，堆叠式PCB可以包括中平面架构。在示例中，可以使用核心框架来提供支撑。在示例中，核心框架可以是框架、如本文类似描述的用于结合在中介层中的散热器、或这两者的组合。在示例中，一个或多个堆叠式PCB可以在核心框架的一侧或两侧上包括一个或多个电子设备。
[0021]在示例中，一个或多个电子设备可以包括一个或多个PCB、互补元件、或这两者的组合。
[0022]在示例中，由电子设备的一个或多个部件产生的热量可以经由设置于本文描述的一个或多个中介层中的一个或多个散热器来分配和/或排出。在示例中，通过设置为支撑结构的附加散热器，可以通过该设备均匀地散布和/或传递额外热量。在示例中，通过在整个设备中分配热量，可以避免温差(或热点)。在示例中，通过将热量传递到一个或多个散热件，可以从设备的外部消散更多的热量。在示例中，这些热管理系统中的一个或多个可以允许在更长的时间段和/或在更低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中介层，所述中介层包括：层压结构，所述层压结构限定内部空间；以及散热器，所述散热器包括位于所述内部空间中的有源部，其中，所述散热器的有源部的厚度小于所述内部空间的深度。2.根据权利要求1所述的中介层，所述层压结构还包括一个或多个连接点，每个连接点包括芯片通孔。3.根据权利要求2所述的中介层，所述中介层还包括至少在每个连接点上的金属镀层。4.根据权利要求1所述的中介层，所述有源部包括蒸汽室、热管或等温板。5.根据权利要求1所述的中介层，所述散热器还包括无源部。6.根据权利要求5所述的中介层，其中，所述无源部从所述有源部延伸到所述层压结构的外边界之外。7.根据权利要求5所述的中介层，其中，所述无源部热耦接到所述有源部。8.根据权利要求5所述的中介层，其中，所述无源部为所述有源部的延伸部。9.一种三层结构，所述三层结构包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板；中介层，所述中介层位于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间并且耦接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板；以及散热器，所述散热器位于所述中介层中。10.根据权利要求9所述的三层结构，所述散热器还包括有源部，所述有源部嵌套在由所述中介层限定的内部空间内。11.根据权利要求10所述的三层结构，其中，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一者包括热耦接到所述散热器的一个或多个电子部件。12.根据权利要求10所述的三层结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：元平台技术有限公司，
类型：发明
国别省市：