多引出方式的电阻器制造技术

本申请公开了一种多引出方式的电阻器，包括：底板

【技术实现步骤摘要】
多引出方式的电阻器


[0001]本申请涉及电子元器件
，特别涉及一种多引出方式的电阻器
。

技术介绍

[0002]现有的厚膜电阻器一般在生产成型后，其接线位置都是固定的，若要改变电阻器的接线位置，需要对电阻器的外壳进行重新设计生产，同时现有的电阻器所采用的连接方式单一，使得电阻器应用场景具有一定的局限性
。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本申请提出一种多引出方式的电阻器，能够根据需求进行调整引线的引出位置，生产简便，成本低，提高电阻器应用的灵活性
。
[0004]本申请提供了一种多引出方式的电阻器，包括：
[0005]底板；
[0006]外壳，所述底板与外壳之间形成容纳腔，所述外壳上设有至少两个引出孔；
[0007]电阻芯片，所述电阻芯片至少设有一个，且设置于所述容纳腔内，所述电阻芯片两端的引脚分别设有引线，所述引线分别从不同的所述引出孔穿出；
[0008]灌封层，所述灌封层形成于所述容纳腔内，用于将所述电阻芯片在所述容纳腔内固定
。
[0009]根据本申请实施例的多引出方式的电阻器，至少具有如下有益效果：电阻芯片通过采用灌封层固定于由底板和外壳形成的容纳腔内，在外壳上预设有多个引出孔，其中电阻芯片可以设有多个，电阻芯片两端引脚分别设有引线，引线可以根据该电阻器具体的应用场景，选择引线穿过的引出孔，同时电阻芯片上的多个电阻可以同时通过引线穿出连接到电路上，电阻芯片上的多个电阻也可以串联后通过引线穿出连接到电路上，在改变电阻器应用场景时，根据电阻芯片的引出位置，不需要为了走线的问题重新设计生产外壳，只需要在组装电阻芯片时调整芯片选用以及引线穿过引出孔的位置，能够减少对外壳重新设计的人工成本以及加工成本，即提出一种更为通用的电阻器外壳降低电阻器的生产成本，同时也能提高电阻器的使用灵活性，能够更广泛适用于不同的应用场景
。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述外壳包括高度相同的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体的底部和其中一端为开口结构，所述第一壳体与所述第二壳体的端部开口侧相互卡接，所述底板盖合于所述第一壳体与第二壳体的底部开口侧，所述引出孔间隔设置于所述第一壳体，所述灌封层还用于将所述第一壳体
、
所述第二壳体和所述底板紧固
。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述第二壳体朝向所述第一壳体设有凸块，所述第一壳体朝向所述第二壳体的上表面设有与所述凸块相匹配凹部
。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述第一壳体在对应于所述凹部的侧壁上设有卡块，
所述第二壳体在所述凸块的外表面设有与所述卡块相匹配的卡槽
。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述卡槽呈燕尾状，所述卡块的形状与所述卡槽相匹配
。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述第二壳体的上表面设有排气孔，所述第一壳体的上表面设有灌封孔
。
[0015]根据本申请的一些实施例，所述外壳的两侧壁处设有供与外部器件连接的定位件
。
[0016]根据本申请的一些实施例，所述底板采用瓷片制成
。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述灌封层采用硅胶材料制成
。
[0018]根据本申请的一些实施例，所述引线包括线芯和绝缘保护套，所述线芯的一端与所述电阻芯片的一端连接，所述线芯的另一端从所述引出孔穿出，所述绝缘保护套包裹于所述线芯的外侧
。
[0019]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到
。
附图说明
[0020]本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本申请提供的一个实施例的多引出方式的电阻器的结构示意图；
[0022]图2为本申请提供的一个实施例的多引出方式的电阻器的结构示意图；
[0023]图3为本申请提供的另一实施例的多引出方式的电阻器的结构示意图
。
[0024]附图标号如下：
[0025]底板
100
；外壳
200
；第一壳体
210
；引出孔
211
；灌封孔
212
；凹部
213
；卡块
214
；第二壳体
220
；排气孔
221
；定位件
222
；凸块
223
；卡槽
224
；引线
300
；线芯
310
；绝缘保护套
320。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制
。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
[0028]在本申请的描述中，如果有描述到第一
、
第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系
。
[0029]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置
、
安装
、
连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义
。
[0030]参照图1和图2，本申请提供了一种多引出方式的电阻器，包括：底板
100
和外壳
200、
电阻芯片
(
图中未示出
)
和灌封层
(
图中未示出
)
，底板
100
与外壳
200
之间形成容纳腔，外壳
200
上设有至少两个引出孔
211
；电阻芯片至少设有一个，且设置于容纳腔内，电阻芯片两端的引脚分别设有引线
300
，引线
300
分别从不同的引出孔
211
穿出；灌封层形成于容纳腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多引出方式的电阻器，其特征在于，包括：底板；外壳，所述底板与外壳之间形成容纳腔，所述外壳上设有至少两个引出孔；电阻芯片，所述电阻芯片包括至少设有一个电阻，所述电阻芯片设置于所述容纳腔内，所述电阻芯片至少连接有两条引线，所述引线分别从不同的所述引出孔穿出；灌封层，所述灌封层形成于所述容纳腔内，用于将所述电阻芯片在所述容纳腔内固定并保护
。2.
根据权利要求1所述的多引出方式的电阻器，其特征在于，所述外壳包括高度相同的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体的底部和相互靠近的一端为开口结构，所述第一壳体与所述第二壳体的端部开口侧相互卡接，所述底板盖合于所述第一壳体与第二壳体的底部开口侧，所述引出孔间隔设置于所述第一壳体，所述灌封层还用于将所述第一壳体
、
所述第二壳体和所述底板紧固
。3.
根据权利要求2所述的多引出方式的电阻器，其特征在于，所述第二壳体朝向所述第一壳体设有凸块，所述第一壳体朝向所述第二壳体的上表面设有与所述凸块相匹配凹部
。4.
根据权利要求3所述的多引出方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，滕文卿，钟勇标，赵夏尧，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：