灌封结构的碳陶瓷电阻制造技术

本申请公开了一种灌封结构的碳陶瓷电阻，涉及于电器元件技术领域，灌封结构的碳陶瓷电阻包括壳体、电阻体、保护层和引脚。壳体设置有容纳腔；电阻体设置于容纳腔内；引脚与电阻体相连接并伸出壳体外部；保护层设置于容纳腔内，保护层将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中。电阻体和引脚均设置于壳体的容纳腔内，保护层通过将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中，使得引脚和电阻体的位置相对固定，引脚和电阻体相连接的部分更牢固，避免引脚受到高低温冲击而开裂，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。安全性更高。安全性更高。

【技术实现步骤摘要】
灌封结构的碳陶瓷电阻


[0001]本申请涉及于电器元件
，特别涉及一种灌封结构的碳陶瓷电阻。

技术介绍

[0002]碳陶瓷电阻由多种有机或无机材料高温烧制制成，可在短时间内吸收随机强脉冲能量泄放，适用于电力传输等多种领域。
[0003]碳陶瓷电阻本身的结构稳定性是比较良好的，但是碳陶瓷电阻器需要焊接引脚与电源进行连接，此类碳陶瓷电阻在使用的过程中有一定的局限性，碳陶瓷电阻焊接引脚的部分在经受多次高低温冲击后容易开裂，会对后续使用有很严重的影响。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种灌封结构的碳陶瓷电阻，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。
[0005]根据本申请的灌封结构的碳陶瓷电阻，包括：壳体，设置有容纳腔；电阻体，设置于所述容纳腔内；引脚，所述引脚与所述电阻体相连接并伸出所述壳体外部；保护层，设置于所述容纳腔内，所述保护层将所述引脚与所述电阻体相连接的部分包覆其中。
[0006]根据本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻，至少具有如下有益效果：电阻体和引脚均设置于壳体的容纳腔内，保护层通过将引脚与电阻体相连接的部分包覆其中，使得引脚和电阻体的位置相对固定，引脚和电阻体相连接的部分更牢固，避免引脚受到高低温冲击而开裂，提高引脚与电阻体连接的稳定性，安全性更高。
[0007]根据本申请的一些实施例，所述引脚与所述电阻体相连接的部分和/或所述电阻体包覆有隔离层。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述隔离层由环氧树脂制成。
[0009]根据本申请的一些实施例，所述保护层将所述电阻体包覆其中。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述保护层由耐高温材料制成。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述引脚包括有第一主体和第二主体；所述第一主体的一端与所述电阻体相连接，所述第二主体的一端与所述第一主体的另一端相连接；所述第一主体和所述第二主体之间呈L形连接。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述第二主体的另一端开设有通槽。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述引脚设置有两个，两个所述引脚分别位于所述电阻体的相对两侧。
[0014]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0015]本申请的上述或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明
显和容易理解，其中：
[0016]图1为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的承载机构的剖视图；
[0018]图3为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的外壳的结构示意图；
[0019]图4为本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻的电阻体和引脚的结构示意图。
[0020]附图标号：
[0021]壳体100；容纳腔110；电阻体200；引脚300；第一主体310；第二主体320；通槽330；保护层400。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]下面参考图1至图4描述根据本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻。
[0026]如图1至图4所示，根据本申请实施例的灌封结构的碳陶瓷电阻，灌封结构的碳陶瓷电阻包括壳体100、电阻体200、保护层400和引脚300。壳体100设置有容纳腔110；电阻体200设置于容纳腔110内；引脚300与电阻体200相连接并伸出壳体100外部；保护层400设置于容纳腔110内，保护层400将引脚300与电阻体200相连接的部分包覆其中。
[0027]具体地，电阻体200放置于容纳腔110内，引脚300的一端与电阻体200相连接，另一端伸出壳体100外部，保护层400由液态的耐高温材料固化形成，液态的耐高温材料浇注于容纳腔110内并淹没引脚300与电阻体200相连接的部分，使得保护层400将引脚300与电阻体200相连接的部分其中，固化后的保护层400与电阻体200和引脚300相连接，固定了电阻体200和引脚300的相对位置，提高了电阻体200和引脚300连接的稳定性。其中，保护层400可以由液态的耐高温材料一次浇注并固化形成，以加快浇注的速度，提高碳陶瓷电阻的生产速度；保护层400可以由液态的耐高温材料多次浇注并固化形成，以排出容纳腔110内部的空气，减少保护层400内部的气泡，避免在碳陶瓷电阻的使用过程中，气泡内的空气受热膨胀而导致保护层400开裂，从而提高保护层400的抗高低温冲击能力。
[0028]电阻体200和引脚300均设置于壳体100的容纳腔110内，保护层400通过将引脚300与电阻体200相连接的部分包覆其中，使得引脚300和电阻体200的位置相对固定，引脚300和电阻体200相连接的部分更牢固，避免引脚300受到高低温冲击而开裂，提高引脚300与电阻体200连接的稳定性，安全性更高。
[0029]参照图2所示，在本申请的一些实施例中，引脚300与电阻体200相连接的部分和/
或电阻体200包覆有隔离层。
[0030]电阻体200的外表面涂覆有隔离层，隔离层用于将电阻体200和保护层400隔绝开来，防止电阻体200和保护层400直接接触，从而避免在液态的耐高温材料在浇注时，液态的耐高温材料渗入电阻体200内部，从而保证电阻体200能够正常使用；具体地，隔离层的厚度大于或等于0.1mm，更好地保护引脚300，提高了电阻体200使用的稳定性。
[0031]参照图1和图2所示，在本申请的一些实施例中，隔离层由环氧树脂制成。隔离层由环氧树脂制成，环氧树脂为耐高温材料，隔离层能够将电阻体200与保护层400隔绝开来，从而保护电阻体200，提高电阻体200使用的安全性。
[0032]由于保护层400由液态的耐高温材料固化形成，保护层400与隔离层相接触，隔离层的材料与形成保护层400的材料可以为同一材料，避免隔离层的材料与形成保护层400的材料发生冲突，提高电阻体200使用的安全性。
[0033]参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，包括：壳体，设置有容纳腔；电阻体，设置于所述容纳腔内；引脚，所述引脚与所述电阻体相连接并伸出所述壳体外部；保护层，设置于所述容纳腔内，所述保护层将所述引脚与所述电阻体相连接的部分包覆其中。2.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述引脚与所述电阻体相连接的部分和/或所述电阻体包覆有隔离层。3.根据权利要求2所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述隔离层由环氧树脂制成。4.根据权利要求1所述的灌封结构的碳陶瓷电阻，其特征在于，所述保护层将所述电阻体包覆其中。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，贾德星，仉增维，谢田立，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：