【技术实现步骤摘要】
热管紧迫散热模组
[0001]本技术属于散热模组
，尤其涉及一种热管紧迫散热模组
。
技术介绍
[0002]随着电子技术行业的成熟与再发展
,
使用者对计算机功率需求的提高，及软硬件的不断扩卡和所占空的增大，而需要产生高功率的同时，根据物理学能量守恒原理，电子元器件释放更多的热量将是必然趋势
。
电子元器件的散热方式一般通过散热风扇对电子元器件进行散热，但此方案只能将电子元器件附近的热空气进行交换，散热效果不佳，因此现有技术中还可以在电子元器件附件增加一个散热模组，散热模组用于吸收传递电子元器件的热量，散热风扇对散热模组吹风进行散热，增大散热面积，增强散热效果
。
[0003]中国专利文献公开号为：
CN204892789U
公开了一种散热模组，包括基板
、
安装于基板上的数个互相间隔的散热鳍片
、
及安装于基板上远离数个散热鳍片一侧的数个热管
。
基板包括底板
、
及设于底板上的数个...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种热管紧迫散热模组，其特征在于：包括与电器元件抵接的底板
、
抵接于所述底板一侧且于抵接处形成有安装部的鳍片组件和若干条于径向上相互抵接且置于所述安装部内的热管；所述热管为圆管，所述底板的下端设有由若干个上圆弧槽组成的上波浪槽，所述鳍片组件的上端设有由若干个下圆弧槽组成且与所述上波浪槽相对应的下波浪槽；所述上波浪槽和所述下波浪槽形成所述安装部；各所述上圆弧槽之间的中心距不大于所述热管的直径，各所述下圆弧槽之间的中心距不大于所述热管的直径
。2.
根据权利要求1所述的热管紧迫散热模组，其特征在于：所述安装部与所述热管相契合，且所述安装部与所述热管过盈配合或过渡配合
。3.
根据权利要求1所述的热管紧迫散热模组，其特征在于：所述鳍片组件上设有若干个安装孔，各所述热管的一端相互抵接且设置在所述安装部内，另一端设置在所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员：许明生，陈南足，
申请(专利权)人：东莞永腾电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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