一种高密度多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体的是一种高密度多层电路板，本实用新型专利技术包括多个层叠在一起的电路板，所述电路板的两侧均固定连接有两个连接件，连接件上开设有第一固定孔，电路板的一侧且位于连接件处设置有固定组件，固定组件包括竖向弧板，竖向弧板设置于连接件的一侧，竖向弧板的一侧固定连接有多个分隔件，通过在电路板外部固定的连接件配合分隔件，使得螺纹轴穿过所有的分隔件和连接件，压紧套轴从上方进行压紧，将多个电路板连接到一起，根据不同数量的电路板，使用带有不同数量分隔件的竖向弧板进行配合，能够适用于不同数量电路板的连接，且无需在电路板表面进行打孔，不会对电路板造成损伤

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体的是一种高密度多层电路板
。

技术介绍

[0002]电路板又称线路板，按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类
。
[0003]现有技术中，如专利申请号“CN202022959529.X”中提出的一种高密度互联多层印制电路板，上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板，能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起
,
能够有效的防止脱焊的出现
。
[0004]但是现有技术中，如专利申请号“CN202022959529.X”中提出的电路板，通过打孔配合螺杆以及螺纹套筒进行多层电路板的连接，只能适用于对三层电路板的连接，且连接时还需要进行打孔，容易对电路板表面造成损伤
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高密度多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种高密度多层电路板，包括多个层叠在一起的电路板，所述电路板的两侧均固定连接有两个连接件，连接件上开设有第一固定孔，电路板的一侧且位于连接件处设置有固定组件，固定组件包括竖向弧板，竖向弧板设置于连接件的一侧，竖向弧板的一侧固定连接有多个分隔件，多个分隔件呈线性阵列分布于竖向弧板的一侧，分隔件上开设有第二固定孔，多个分隔件和多个连接件交错设置
。
[0008]所述竖向弧板的底部固定连接有承载底板，承载底板的顶部固定连接有螺母，螺母上螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴的顶部依次贯穿第一固定孔和第二固定孔，螺纹轴的顶部固定连接有压紧套轴
。
[0009]优选的，所述竖向弧板的内侧固定连接有竖向凸板，连接件的外侧开设有和竖向凸板配合使用的定位凹槽
。
[0010]优选的，所述压紧套轴的半径大于第一固定孔的半径，第一固定孔和第二固定孔的半径一致，压紧套轴的外表面设有防滑槽纹
。
[0011]优选的，所述竖向弧板的一侧固定连接有连接套，连接套的内部设置有弹簧，弹簧的中心位置固定连接有固定块，固定块和连接套固定连接，弹簧的两端均固定连接有弯折式的定位卡杆
。
[0012]优选的，所述压紧套轴上且位于两个定位卡杆之间开设有定位卡孔，定位卡孔和定位卡杆相适配
。
[0013]优选的，所述竖向弧板上开设有活动槽，活动槽上滑动连接有撑起连杆，撑起连杆的两端分别和两个定位卡杆相抵触
。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]通过在电路板外部固定的连接件配合分隔件，使得螺纹轴穿过所有的分隔件和连接件，压紧套轴从上方进行压紧，将多个电路板连接到一起，定位卡杆卡入定位卡孔，避免压紧套轴发生旋转产生松动，起到更加的压紧效果，根据不同数量的电路板，使用带有不同数量分隔件的竖向弧板进行配合，能够适用于不同数量电路板的连接，且无需在电路板表面进行打孔，不会对电路板造成损伤
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0017]图1是本技术整体结构示意图；
[0018]图2是本技术图1中电路板的结构示意图；
[0019]图3是本技术图1中竖向弧板的结构示意图；
[0020]图4是本技术图3中竖向弧板的侧视图；
[0021]图5是本技术图4中分隔件的结构示意图；
[0022]图6是本技术图5中连接套的剖视图
。
[0023]图中附图标记如下：
[0024]1、
电路板，
2、
连接件，
3、
第一固定孔，
4、
竖向弧板，
5、
分隔件，
6、
第二固定孔，
7、
承载底板，
8、
螺母，
9、
固定螺轴，
10、
压紧套轴，
11、
竖向凸板，
12、
定位凹槽，
13、
连接套，
14、
弹簧，
15、
固定块，
16、
定位卡杆，
17、
定位卡孔，
18、
活动槽，
19、
撑起连杆
。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0026]一种高密度多层电路板，包括多个层叠在一起的电路板1，所述电路板1的两侧均固定连接有两个连接件2，连接件2上开设有第一固定孔3，电路板1的一侧且位于连接件2处设置有固定组件，固定组件包括竖向弧板4，竖向弧板4设置于连接件2的一侧，竖向弧板4的一侧固定连接有多个分隔件5，多个分隔件5呈线性阵列分布于竖向弧板4的一侧，分隔件5上开设有第二固定孔6，多个分隔件5和多个连接件2交错设置
。
[0027]所述竖向弧板4的底部固定连接有承载底板7，承载底板7的顶部固定连接有螺母8，螺母8上螺纹连接有螺纹轴9，螺纹轴9的顶部依次贯穿第一固定孔3和第二固定孔6，螺纹轴9的顶部固定连接有压紧套轴
10。
[0028]如图1和图2，每个电路板1两侧的相同位置均有连接件2，使得多个电路板1层叠时，多个电路板1上连接件2和第一固定孔3均位于同一竖直方向上，连接件2的外侧和竖向弧板4的内侧均为曲面，使得竖向弧板4可以贴合到连接件2的外侧
。
[0029]所述竖向弧板4的内侧固定连接有竖向凸板
11
，连接件2的外侧开设有和竖向凸板
11
配合使用的定位凹槽
12。
[0030]如图
2、
图4和图5，当竖向弧板4贴合到连接件2的外侧时，竖向凸板
11
相对卡入到定位凹槽
12
内，使得分隔件5可以快速和连接件2进行对准，保证第一固定孔3和第二固定孔
6。
[0031]所述压紧套轴
10
的半径大于第一固定孔3的半径，第一固定孔3和第二固定孔6的半径一致，压紧套轴
10
的外表面设有防滑槽纹
。
[0032]如图
3、
图4和图5，压紧套轴
10...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高密度多层电路板，包括多个层叠在一起的电路板
(1)
，其特征在于，所述电路板
(1)
的两侧均固定连接有两个连接件
(2)
，连接件
(2)
上开设有第一固定孔
(3)
，电路板
(1)
的一侧且位于连接件
(2)
处设置有固定组件，固定组件包括竖向弧板
(4)
，竖向弧板
(4)
设置于连接件
(2)
的一侧，竖向弧板
(4)
的一侧固定连接有多个分隔件
(5)
，多个分隔件
(5)
呈线性阵列分布于竖向弧板
(4)
的一侧，分隔件
(5)
上开设有第二固定孔
(6)
，多个分隔件
(5)
和多个连接件
(2)
交错设置；所述竖向弧板
(4)
的底部固定连接有承载底板
(7)
，承载底板
(7)
的顶部固定连接有螺母
(8)
，螺母
(8)
上螺纹连接有螺纹轴
(9)
，螺纹轴
(9)
的顶部依次贯穿第一固定孔
(3)
和第二固定孔
(6)
，螺纹轴
(9)
的顶部固定连接有压紧套轴
(10)。2.
根据权利要求1所述的一种高密度多层电路板，其特征在于，所述竖向弧板
(4)
的内侧固定连接有竖向凸板
(11)
，连接件
(2)
的外侧开设有和竖向凸板

【专利技术属性】
技术研发人员：计富强，
申请(专利权)人：安徽大洋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：