一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其包括如下工序步骤：ａ、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴合；ｂ、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，第一电极轮为钼电极轮或钨电极轮，第二电极轮为合金铜电极轮；ｃ、第一电极轮与所述第二电极轮夹紧铜带与银带，第一电极轮与银带接触，第二电极轮与铜带接触；ｄ、牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以电阻焊焊接电流。本工艺可以使得银带与铜带接触表面同时熔融，形成良好的熔融焊接区，使得银带与铜带缝焊得以实现。焊后银带与铜带之间焊接牢固稳定不变形，保证焊接的质量，节省焊料，提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种缝焊工艺，尤其涉及一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺。
技术介绍
在大功率大电流导电开关、低压电气开关中，为了避免产生火花引发事故，开关触 点处通常选择电阻率较小银质材料制作；由于银的价格较高，同时银的可塑性好、延展性 好，容易变形而不恢复原状，开关触点处的导电片不宜整体采用银片制作，通常采用触点处 具有银质触点部的铜片作为此类导电开关的接触导电零件。银与铜的焊接通常在银与铜之间添加银钎料进行焊接，银钎料价格非常高，导致 银与铜焊接的工艺成本居高不下。通常的做法还可以是将制作好的银点与冲裁好的铜板接 头使用银钎料作为介质或者用缝焊以外的方式进行焊接，这种做法提供物料等焊接过程比 较繁琐，生产效率低下，无法适应大规模大批量生产，导致生产成本高。现有设备焊接镍带和铜带时使用铬锆铜作为电极轮的电极材料，而铬锆铜很容易 粘银，无法实现银带与铜带缝焊焊接。传统直流电流供应使用三相整流，焊接时间以周波为 计算单位，以20ms为计算单位，无法达到稳定而且瞬间密度大的电流，将无法保证银带与 铜带连续稳定地焊接在一起。因此，普遍的观点都认为银带与铜带之间不添加介质无法通过缝焊工艺进行焊接。另外还有一种方式是采用铜带开槽，银带通过碾压的方式压入槽内，以塑性变形 的方式达到物理的连接，这种连接不是完全的融合，其稳定性不好，接触电阻也大。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种专用于银带与铜带进行 连续焊接的无需钎料并且焊接牢固的缝焊工艺。为了克服现有技术不足，本专利技术采用的技术方案是一种专用于银带与铜带进行 连续焊接的缝焊工艺，其包括如下工序步骤a、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴 合；b、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，所述第一电 极轮为钼电极轮或钨电极轮，所述第二电极轮为合金铜电极轮；C、所述第一电极轮与所述 第二电极轮夹紧铜带与银带，所述第一电极轮与银带接触，所述第二电极轮与铜带接触；d、 牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以电阻焊焊接电流。作为上述方案的改进，所述电阻焊焊接电流是中频直流电。本专利技术的有益效果是针对银质材料具有导热导电性良好的特性，与银带接触的 第一电极轮采用钼或钨材料制作，钼、钨具有电阻率大硬度高的特性，与铜带接触的第二电 极轮采用合金铜材料制作，合金铜电阻率小，将钼或钨作为第一电极轮的材料与合金铜第 二电极轮配合使用，可以增大银带一侧的电阻，减小电流密度，减小热影响区域和受热范围，使得银带与铜带接触表面同时熔融，形成良好的熔融焊接区。又由于钼电极不粘银，使得焊后银带与铜带之间焊接牢固稳定不变形。因此使得银带与铜带通过缝焊工艺不添加介 质进行焊接得以实现，并保证焊接的质量，节省焊料，快速的缝焊工艺提高了焊接效率，带 状的银与铜焊接完成后再冲裁形成铜片贴合银片的低压电气开关零件，提高了生产效率和 产能，降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术的电极轮与铜带、银带的局部正向示意图。 具体实施例方式下面对本专利技术的实施方式进行具体描述。本专利技术一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其包括如下工序步骤a、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴合。具体是通过缝焊设备的展平装置 将卷曲的铜带压平，使其得以提供平整面进行缝焊焊接。银带相对比较柔软，并且在本工艺 中是焊接比较薄的一层银于铜带上，直接拉直就可以将其形成平直带体。如果银带的厚度 比较厚，也可以对其增加展平工艺步骤。然后就可以针对成品的需要将银带与铜带进行位 置的对齐。b、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，所述第 一电极轮为钼电极轮或钨电极轮，所述第二电极轮为合金铜电极轮。C、所述第一电极轮与所述第二电极轮夹紧铜带与银带，参考图1所示的缝焊焊接 结构局部示意图，所述第一电极轮10与银带16接触，所述第二电极轮12与铜带18接触， 银带16与铜带18接触，从而形成预备焊接状态。d、勻速牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以电阻 焊焊接电流，两个电极轮随着铜带与银带的移动而连续转动。针对银质材料具有导热导电性良好的特性，与银带接触的第一电极轮采用钼或钨 材料制作，钼、钨具有电阻率大硬度高的特性，与铜带接触的第二电极轮采用合金铜材料制 作，合金铜电阻率小，将钼或钨作为第一电极轮的材料与合金铜第二电极轮配合使用，可以 增大银带一侧的电阻，减小电流密度，减小热影响区域和受热范围，使得银带与铜带接触表 面即接触界面同时熔融，形成良好的熔融焊接区。又由于钼电极轮以及钨电极轮不粘银，使 得焊后银带与铜带之间焊接牢固稳定不变形。因此使得银带与铜带通过缝焊工艺不添加介 质进行焊接得以实现，并保证焊接的质量，节省焊料，快速的缝焊工艺提高了焊接效率，带 状的银与铜焊接完成后再冲裁形成铜片贴合银片的低压电气开关零件，提高了生产效率和 产能，降低了生产成本。更佳地，所述电阻焊焊接电流是中频直流电。通过缝焊机提供中频直流电源，该中 频直流电源与两个电极轮电性连接，中频直流电源可以为焊接过程提供稳定且密度足够大 的直流电，可以保证整个过程电流非常稳定，保证焊接过程稳定，防止出现虚焊以及熔融过 量而导致的银带被压馈现象，从而保证焊接产品的质量。以上所揭露的仅为本专利技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利 范围，因此依本专利技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。权利要求一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其特征在于包括如下工序步骤a、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴合；b、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，所述第一电极轮为钼电极轮或钨电极轮，所述第二电极轮为紫铜或铜合金电极轮；c、所述第一电极轮与所述第二电极轮夹紧铜带与银带，所述第一电极轮与银带接触，所述第二电极轮与铜带接触；d、牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以中频电阻焊焊接电流。2.根据权利要求1所述的专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其特征在于 所述电阻焊焊接电流是中频直流电。全文摘要本专利技术公开了一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其包括如下工序步骤a、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴合；b、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，第一电极轮为钼电极轮或钨电极轮，第二电极轮为合金铜电极轮；c、第一电极轮与所述第二电极轮夹紧铜带与银带，第一电极轮与银带接触，第二电极轮与铜带接触；d、牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以电阻焊焊接电流。本工艺可以使得银带与铜带接触表面同时熔融，形成良好的熔融焊接区，使得银带与铜带缝焊得以实现。焊后银带与铜带之间焊接牢固稳定不变形，保证焊接的质量，节省焊料，提高了焊接效率。文档编号B23K35/22GK101829842SQ201010161910公开日2010年9月15日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日专利技术者邹春华, 邹春芽 申请人:广州(从化)亨龙机电制造实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用于银带与铜带进行连续焊接的缝焊工艺，其特征在于包括如下工序步骤：ａ、将整卷铜带展平，将银带与铜带对齐并贴合；ｂ、将铜带与银带牵引穿过缝焊机的第一电极轮与第二电极轮之间的间隙，所述第一电极轮为钼电极轮或钨电极轮，所述第二电极轮为紫铜或铜合金电极轮；ｃ、所述第一电极轮与所述第二电极轮夹紧铜带与银带，所述第一电极轮与银带接触，所述第二电极轮与铜带接触；ｄ、牵引铜带与银带使其连续移动，在第一电极轮与第二电极轮之间通以中频电阻焊焊接电流。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹春芽，邹春华，
申请(专利权)人：广州从化亨龙机电制造实业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]