玻璃封装绝缘端子的检测方法技术

本申请提供一种玻璃封装绝缘端子的检测方法

【技术实现步骤摘要】
玻璃封装绝缘端子的检测方法、装置和设备


[0001]本专利技术涉及图像检测领域，特别是涉及一种玻璃封装绝缘端子的检测方法
、
装置和设备
。

技术介绍

[0002]玻璃金属封装耐高温高压，在极端环境下表现良好，因此玻璃封装绝缘端子被广泛应用于航天航空
、
石油天然气钻探
、
高辐射高温等场景
。
在实际生产过程中，非均匀的热应力可能造成玻璃封装开裂，降低玻璃封装绝缘端子的介电性能，导致漏电甚至击穿
、
短路，给电子设备造成不可估量的损坏
。
目前，行业借助显微镜肉眼观察检测绝缘端子的玻璃封装质量，耗时耗力，主观性强，极易漏检
。
因此，玻璃封装绝缘端子外观质量自动检测是电子封装制造领域迫在眉睫
、
亟需解决的问题
。
[0003]相比于普通封装电子元件，玻璃封装绝缘端子较为少见，且其玻璃封装表面反光严重，表面脱落区域与未脱落区域没有显著的对比度差异
。
因此，基于机器视觉的玻璃绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种玻璃封装绝缘端子的检测方法，其特征在于，包括：根据各当前扇区的信息，构建内部特征；将所述内部特征输入第一分类模型进行分类，得到邻域扇区的扇区邻域特征；其中，所述邻域扇区为所述当前扇区的邻域上的扇区，所述扇区邻域特征为所述邻域扇区在所述第一分类模型下的分类结果；将所述内部特征和所述扇区邻域特征输入第二分类模型进行分类，确定脱落区域
。2.
根据权利要求1所述的玻璃封装绝缘端子的检测方法，其特征在于，所述根据各当前扇区的信息，构建内部特征之前，包括：对端子图像进行划分，得到所述当前扇区
。3.
根据权利要求1所述的玻璃封装绝缘端子的检测方法，其特征在于：所述第一分类模型为
GBDT
模型
。4.
根据权利要求1所述的玻璃封装绝缘端子的检测方法，其特征在于：所述第二分类模型为
GBDT
模型
。5.
根据权利要求1所述的玻璃封装绝缘端子的检测方法，其特征在于：所述内部特征包括基本统计特征
、
灰度变化率
、
反光特征和方向统计特征中的至少一个
。6.
一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶涛，杨海东，张志宏，周程，曾卉莹，陈新度，王宗忠，郑丹阳，袁锋，
申请(专利权)人：惠州市广工大物联网协同创新研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：