一种套刻标记图案的绘制方法技术

本发明专利技术涉及光刻技术领域，特别涉及一种套刻标记图案的绘制方法

【技术实现步骤摘要】
一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质


[0001]本专利技术光刻
，特别涉及一种套刻标记图案的绘制方法
、
系统及存储介质
。

技术介绍

[0002]光刻技术中，通常会使用套刻技术，而光刻过程中会产生一定的套刻误差，套刻误差是指制造过程中晶圆上层与下层之间图形位置发生偏离产生的偏差，而晶圆上每层的功能区图形皆不同，是无法通过每层之间的功能区图形直接对偏离偏差进行测量的
。
此时它需要在每层功能区图形之外添加一定形状规格的套刻标记图形，通过测量每层套刻标记而间接测得层与层之间的偏差
。
[0003]套刻标记图形并非固定的一种，相关参数可通过套刻标记优化软件，而套刻标记优化软件是以标记的周期
(PITCH)
，关键尺寸
(CD)、
长度
(SPAN)、
切分参数等变量作为输入，再经过可制造性
、
可探测性
、
准确性和匹配项模拟计算后仍以上述变量形式输出，但作为版图设计是以图案形式呈现的
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种套刻标记图案的绘制方法，其特征在于：包括以下步骤：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格；基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类；基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记；调用筛选参数表格，获取每组标记的自定义参数；基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出
。2.
如权利要求1所述的套刻标记图案的绘制方法，其特征在于：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，具体包括如下步骤：基于预设工具获取芯片设计版图中套刻标记图形的筛选参数；将筛选参数以预设参数组合形式输出，得到筛选参数表格
。3.
如权利要求1所述的套刻标记图案的绘制方法，其特征在于：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类具体包括如下步骤：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并进行粗分类；基于粗分类结果及图形尺寸或间隔对套刻标记图形进行精分类
。4.
如权利要求3所述的套刻标记图案的绘制方法，其特征在于：所述精分类基于所述粗分类进行关键尺寸的切分和
/
或关键尺寸之间的间隔切分得到
。5.
如权利要求1所述的套刻标记图案的绘制方法，其特征在于：基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记具体包括如下步骤：定义一组标记的图形排列方式，并获取该标记中图形间的间距；基于图形排列方式及图形间间距排列套刻标记图形，得到一组标记；重复上述步骤，得到多组标记
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁成宏，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：