一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂及其制备方法，所述光热双重固化胶粘剂包括以下原料：光热双固化化合物

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于胶粘剂领域，具体涉及一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法
。

技术介绍

[0002]在电子元器件中需要用到各种胶粘剂，电子产品的发展趋势是越来越小型化和功能集成化，这对精密电子元器件所用的胶粘剂提出了更高的要求
。
光热双重固化胶水是一种兼具光固化和热固化优点的胶粘剂
。
通过数秒的
UV
光照可以是胶粘剂具有较高的初粘力，之后进行热固化，一方面对于
UV
照射不到的地方进行固化，另一方面进一步加强粘接强度
。
目前基于丙烯酸酯的
UV
光固化和基于环氧树脂的热固化的光热双重固化胶粘剂体系在电子元器件领域收到了很多关注和研发的兴趣
。
[0003]目前光固化方法一般采用基于
(
甲基
)
丙烯酸酯的
UV
单体，其
UV
光引发聚合速度快，能在很短的光照时间发生可观的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，包括以下质量份的原料：
30
‑
40
份光热双固化化合物
、3
‑5份多官能度丙烯酸酯单体
、10
‑
20
份活性稀释剂
、5
‑
10
份
(
甲基
)
丙烯酸异冰片酯
、1
‑5质量份光引发剂
、5
‑
10
份潜伏性固化剂
、10
‑
20
份热固化剂
、1
‑
10
份气相二氧化硅
、15
‑
20
份改性硅微粉
、0.1
‑1份黑色料；所述光热双固化化合物结构式如下式
(I)
所述：其中
R
为如下式
(II)
或者式
(III)
所述：其中
R1、R2独立地为
H
或者
‑
CH3，
*
表示与
S
连接的键；
m
为
10
‑
20
之间的整数；式
(II)
和式
(III)
的数量比为2：4至4：2；所述改性硅微粉是硅微粉经过含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂改性得到
。2.
根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述含烯基硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷
、
乙烯基三甲氧基硅烷
、
乙烯基三异丙氧基硅烷中的至少一种；所述含环氧基硅烷偶联剂选自3‑
缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷
、3
‑
(2,3
‑
环氧丙氧
)
丙基三乙氧基硅烷
、3
‑
(2,3
‑
环氧丙氧
)
丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种
。3.
根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述改性硅微粉是通过包括以下步骤的制备方法制得：硅微粉分散于醇溶剂中，加入含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂，在保护性气氛
、
加热搅拌条件下反应得到；进一步地，所述醇溶剂为甲醇
、
乙醇中至少一种，保护性气氛为氮气，加热搅拌条件是
50
‑
70℃
，
500
‑
1000rpm
搅拌速度下反应5‑
10h
，反应结束后后处理依次为过滤
、
洗涤
、
干燥，洗涤是用无水乙醇洗涤，干燥为真空干燥
。4.
根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述改
性硅微粉
、
含烯基硅烷偶联剂
、
含环氧基硅烷偶联剂的质量之比为
100
：5‑8：7‑
12。5.
根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述光热双固化化合物的制备方法包括以下步骤：六臂聚乙二醇硫醇和
(
甲基
)
丙烯酸缩水甘油酯在光引发剂和紫外光照射条件下反应；之后加入
(
甲基
)
丙烯酸，在催化剂和阻聚剂存在下反应，得到光热双固化化合物；六臂聚乙二醇硫醇
、(
甲基
)
丙烯酸缩水甘油酯
、(
甲基
)
丙烯酸的摩尔比为1：
6.1
‑
6.5
：2‑4，优选1：
6.2
‑
6.3
：3；更优选地，六臂聚乙二醇硫醇的数均分子量为
2000
‑
3000g/mol。6.
根据权利要求5所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述光引发剂为
DMAP
，加入量是六臂聚乙二醇硫醇质量的1‑
2wt
％，六臂聚乙二醇硫醇和
(
甲基
)
丙烯酸缩水甘油酯的反应在有机溶剂中进行，反应条件是常温
UV
照射反应
0.5
‑
1h
，所述有机溶剂选自乙酸乙酯
、
乙二醇二甲醚中的至少一种；所述催化剂为
3,5
‑
二异丙基水杨酸铬，催化剂用量是
(
甲基
)
丙烯酸质量的
0.5
‑
1wt
％；所述阻聚剂为
2,6
‑
二叔丁基对甲基苯酚，阻聚剂用量是
(
甲基
)
丙烯酸质量的3‑
5wt
...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭中景，黄成生，
申请(专利权)人：广东德聚技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：