【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于环氧胶水，具体涉及一种倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
1、倒装芯片(flip chip)是在i/o电路板上沉积锡球，芯片翻转加热利用熔融的锡球和陶瓷基本结合的新型芯片。和传统芯片封装技术有源区朝上不同的是，倒装芯片封装是有源区面对基板，增加了i/o密度，实现更多的i/o数量。由于其具有引线电感小，信号间窜扰小，连接延时短的优点，倒装芯片已经是目前半导体封装的主流技术。随着半导体集成技术的发展，目前电路设计的尺寸越来越小，集成度越来越高，会导致茶品在更大的温差环境过重。芯片、基板、焊接点的热膨胀系数的差异在小型芯片中将会被放大。特别是在周期性变化的温度条件下，或者高温高湿环境下，芯片容易产生疲劳损伤。对倒装芯片封装用胶水提出了更高的质量要求。
2、底部填充胶是在毛细作用下，流动的环氧胶水填充在芯片和基板的空隙中，底部填充胶作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配的问题，提高器件封装可靠性。底部填充胶的选择对填充效果起决定性作用。用于倒装芯片的底部填充叫需要具有...
【技术保护点】
1.一种倒装芯片用底部填充胶，其特征在于，包括以下质量份的原料：22-30份双官能度环氧树脂，5-8份多官能度环氧树脂，10-14份聚醚改性柔性环氧树脂，7-10份式(I)所示的三官能度马来酰亚胺化合物，4-7份含有2个以上胺基的固化剂，3-4份低分子量聚酰胺，1-3份偶联剂，0.5-2份固化促进剂，100份偶联剂改性球形硅微粉；
2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，式(I)所示的三官能度马来酰亚胺化合物是2,3,5-三氨基-1,4-萘醌和顺丁烯二酸酐反应得到马来酰亚胺酸，再进行脱水得到；优选地，脱水是在酸酐条件下进行，所述酸酐选自乙酸酐、磷酸
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片用底部填充胶，其特征在于，包括以下质量份的原料：22-30份双官能度环氧树脂，5-8份多官能度环氧树脂，10-14份聚醚改性柔性环氧树脂，7-10份式(i)所示的三官能度马来酰亚胺化合物，4-7份含有2个以上胺基的固化剂，3-4份低分子量聚酰胺，1-3份偶联剂，0.5-2份固化促进剂，100份偶联剂改性球形硅微粉；
2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，式(i)所示的三官能度马来酰亚胺化合物是2,3,5-三氨基-1,4-萘醌和顺丁烯二酸酐反应得到马来酰亚胺酸，再进行脱水得到；优选地，脱水是在酸酐条件下进行，所述酸酐选自乙酸酐、磷酸酐中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的底部填充胶，其特征在于，2,3,5-三氨基-1,4-萘醌、顺丁烯二酸酐和酸酐的摩尔比为1：3.5-4：5-6。
4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，式(i)所示的三官能度马来酰亚胺化合物通过包括以下步骤的制备方法制得：2,3,5-三氨基-1,4-萘醌和顺丁烯二酸酐在冰水浴条件下反应4-6h，反应后，在惰性气氛下，加入酸酐，升温至120-130℃进行脱水反应，反应结束后，降温至35-45℃，产物倒入产物冰水中，抽滤，滤饼干燥后，重结晶，得到产物式(i)化合物；
5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述双官能度环氧树脂选自双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、联苯型环氧树脂中的至少一种，环氧值为0.3-0.5。
6.根据权利要求5所述的底部填充胶，其特征在于，双酚a型环氧树脂选自e35、e41、e44、npel-128e中的至少一种；双酚f环氧树脂选自jer807型环氧树脂、epikote 862型环氧树脂、epiclon830型环氧树脂、epiclon830s型环氧树脂、epiclon835型环氧树脂、cydf-170、gefr170、npef-170、cydf-180、ydf2001、ydf2004中的至少一种；联苯型环氧树脂选自jsr的yx4000，jer-yx4000、jer-yx4000k、jer-yx4000h、je...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓亮，黄成生，吴俊珺，
申请(专利权)人：广东德聚技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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