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本发明涉及一种倒装芯片用底部填充胶，包括以下质量份的原料：22‑30份双官能度环氧树脂，5‑8份多官能度环氧树脂，10‑14份聚醚改性柔性环氧树脂，7‑10份式(I)所示的三官能度马来酰亚胺化合物，4‑7份含有2个以上胺基的固化剂，3‑4份...
该专利属于广东德聚技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东德聚技术股份有限公司授权不得商用。

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