【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用全自动键合机
[0001]本专利技术主要涉及半导体键合
,具体涉及一种半导体生产用全自动键合机
。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的封装载板上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到封装载板相应引脚,并构成所要求的电路制成半导体芯片
。
[0003]封装载板引脚和金属导线的焊接过程称之为键合,通过键合机来完成,键合机的键合头需要和封装载板引脚相接触,而键合头在下压过程快,所以会对封装载板引脚造成挤压,从而影响焊点均匀程度,进而影响半导体芯片最终性能;另一方面,现有的键合机无法进行自动上料,或者自动实现自动上料的成本过高,所以为此我们提出了一种半导体生产用全自动键合机
。
技术实现思路
[0004] 1.
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供了一种半导体生产用全自动键合机,用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题
。
[0005] 2.
技术方案为达到上述目的,本专利技术提供的技术方案为:一种半导体生产用全自动键合机,包括传送台,以及沿着所述传送台皮带输送方向依次分布的储料筒和伸缩电机,所述储料筒固定安装于所述传送台顶部,且其内堆叠有若干数量的封装载板,所述伸缩电机设置于所述传送台正上方,所述伸缩电机的输出轴竖直向下,
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体生产用全自动键合机,其特征在于:包括传送台(1),以及沿着所述传送台(1)皮带输送方向依次分布的储料筒(2)和伸缩电机(3),所述储料筒(2)固定安装于所述传送台(1)顶部,且其内堆叠有若干数量的封装载板,所述伸缩电机(3)设置于所述传送台(1)正上方,所述伸缩电机(3)的输出轴竖直向下,且端部固定安装有弹性组件(4),所述弹性组件(4)底部设置有三轴移动器(5),所述三轴移动器(5)上装配有键合头(6)
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体生产用全自动键合机,其特征在于:所述传送台(1)内固定安装有限位环(7),所述限位环(7)数量为两个,且分别位于所述传送台(1)的皮带两侧,所述限位环(7)包括外环(
701
)和内环(
702
),所述皮带侧部和所述外环(
701
)活动装配,且被所述内环(
702
)包裹,所述内环(
702
)顶部开设有第一凹槽(
7021
)和第二凹槽(
7022
),所述第一凹槽(
7021
)和所述储料筒(2)同轴分布,所述第二凹槽(
7022
)位于所述传送台(1)出料端
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体生产用全自动键合机,其特征在于:所述弹性组件(4)包括第一基板(
401
)和第二基板(
402
),所述第二基板(
402
)中心处开设有通孔(
4021
)
、
顶部两侧均固定安装有第一导滑杆(
403
),所述第一导滑杆(
403
)上设置有第一弹簧(
404
),所述第一基板(
401
)滑动安装于两个所述第一导滑杆(
403
)上,所述第一基板(
401
)一端和所述伸缩电机(3)输出端固...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱鑫,
申请(专利权)人:芜湖华沅微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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