【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及半导体芯片，具体涉及一种半导体芯片测试机。
技术介绍
1、半导体芯片指的是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片的测试包括平整度测试，有时也叫正面度测试、共面度测试。平整度测试系统专门用于测试各种ic芯片、电子连接器等各种电子元器件的针脚的水平直线度、共面度、间隙、针脚宽度等。
2、根据申请号：cn202110477435.5，公开了半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件。
3、上述现有技术中，当需要检测时，将半导体芯片置于安装区，使压板向基座本体活动，使插接部与半导体芯片抵接，以进行半导体芯片的电特性测试，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试机，其特征在于：包括测试台（1），所述测试台（1）台面上方设置有活动板（2），所述活动板（2）受驱沿竖直方向运动，且底部设置有转盘（3），以及驱使所述转盘（3）转动的驱动机构（4），所述转盘（3）的转为间歇性，且每次转动角度为九十度；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述第一测试相机（6）和第二测试相机（7）一侧均设置有补光灯（8）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述测试台（1）上固定安装有支撑架（9），所述支撑架（9）上装配有第一气缸（10），所述第一气缸（10）的...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试机，其特征在于：包括测试台（1），所述测试台（1）台面上方设置有活动板（2），所述活动板（2）受驱沿竖直方向运动，且底部设置有转盘（3），以及驱使所述转盘（3）转动的驱动机构（4），所述转盘（3）的转为间歇性，且每次转动角度为九十度；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述第一测试相机（6）和第二测试相机（7）一侧均设置有补光灯（8）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述测试台（1）上固定安装有支撑架（9），所述支撑架（9）上装配有第一气缸（10），所述第一气缸（10）的输端竖直向下，且和所述活动板（2）顶部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述支撑架（9）上固定安装有导滑杆（11），所述导滑杆（11）数量为两个，且沿竖直方向延伸，所述活动板（2）滑动安装于两个所述导滑杆（11）上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试机，其特征在于：所述驱动机构（4）包括电机（401），所述电机（401）上固定安装有伞形盘（402），所述电机（401）的输出轴穿过所述伞形盘（402）圆心，并固定安装有第一连杆（404），所述第一连杆（404）的另一端转动安装有外齿轮（405），所述外齿轮（405）和所述伞形盘（402）底部同心设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱鑫，
申请(专利权)人：芜湖华沅微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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