一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺制造技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺

【技术实现步骤摘要】
一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺/聚苯醚复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，特别涉及一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料及其制备方法
。

技术介绍

[0002]激光直接成型
(Laser Di rect Structur ing,LDS)
技术是一种可以通过激光活化和化学镀的过程，在塑料表面选择性形成三维立体电路的新型制造技术
。
它使电路设计更加灵活，更加精密，且将材料的机械功能与电气功能集成一体，节省空间，有利于产品的小型化，加快产品开发进程
。
基于其加工优势，
PC、PC/ABS、PA
和
LCP
基材的
LDS
材料等广泛用于通讯天线
、
传感器
、
汽车电子
、
医疗设备等领域
。
[0003]随着
5G
时代的到来，更高的电磁波频段和更快的传输速度要求材料具有低介电
、
低延迟和高透波性能，但目前天线常用的
PC、PC/ABS
基材
LDS
材料并不能同时满足高机械强度
、
低介电和可激光直接成型的功能
。
[0004]长碳链尼龙一般指链段中亚甲基含量
≥10
的尼龙，相对于用量最大的短碳链尼龙6和尼龙
66
，具有更小的密度
、
>更低的吸水率
、
更好的低温韧性
、
更优的耐化学性和更好的尺寸稳定性
。
长碳链尼龙相对于聚碳酸酯
(PC)
，具有更高的机械强度，但是其介电常数和介电损耗相对
PC
较高
(60Hz
：
PA612
，介电常数
4.0
～
6.0
，介电损耗
0.02
～
0.03
；
PC
介电常数
3.0
，介电损耗
0.0009)。
[0005]聚苯醚
(PPO)
是五大工程塑料中吸水率最低
、
介电常数最低
(2.5
～
2.8)、
介电损耗正切值最小
(0.008
～
0.0042)
的材料，但由于其流动性差
、
加工较难，实际应用主要采用改性聚苯醚
(mPPO)
，如
PPO/PA
合金
、PPO/H I PS
合金
、PPO/PS
合金等
。
[0006]公开号为
CN 110951236 A
的中国专利技术专利，介绍了一种基于
PPO
的激光直接成型添加剂，其使用聚酮
、
聚乙烯
、
聚丙烯作为碳化调节剂，获得较高的覆镀指数，但是其强度都较低
。
[0007]公开号为
CN 110655792 A
的中国专利技术专利，开发了一种适用于
5G
通讯低介电激光直接成型复合材料，其使用的基础树脂为聚苯醚
、
聚酰亚胺
、
聚苯硫醚
、
液晶聚合物等，但未考虑通过聚酰胺改善聚苯醚的加工性
。
[0008]公开号为
CN 107418185 A
的中国专利技术专利，专利技术了一种低线胀系数聚苯醚
/
尼龙
610
合金，但未考量其介电性能
。
[0009]公开号为
CN 114479410 A
的中国专利技术专利申请，公开了一种低介电损耗
LDS
工程塑料，其通过
PPO
与聚羟基醚的用量变化实现对材料极化率的调控，降低了介电损耗，但其拉伸强度和弯曲强度都明显比较低
。
[0010]综上可知，如何开发一种具有良好的加工性能和机械强度，同时兼具低介电
、
可激光直接成型功能的材料以满足市场要求，正是本领域迫切需要解决的问题
。

技术实现思路

[0011]为解决上述
技术介绍
中提到的现有技术的不足，本专利技术提供一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料，其技术方案如下：
[0012]该低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料
,
其包括以下原料组分：长碳链聚酰胺树脂
、
聚苯醚树脂
、
相容剂以及
LDS
助剂；所述长碳链聚酰胺树脂
、
聚苯醚树脂
、
相容剂与
LDS
助剂的重量比为
(20
～
56)
：
(10
～
30)
：
(1
～
10)
：
(3
～
8)
；所述相容剂为
SEBS
接枝马来酸酐
、POE
接枝马来酸酐，
PPO
接枝马来酸酐中的一种或多种组合
。
其中，相容剂优选
PPO
‑
g
‑
MAH
，即，
PPO
接枝马来酸酐
。
[0013]在一些实施例中，按重量份计，包括以下原料组分：所述长碳链聚酰胺树脂
20
～
56
份，聚苯醚树脂
10
～
30
份，相容剂1～
10
份，
LDS
助剂3～8份，增强剂
10
～
50
份，抗氧剂
0.1
～1份，其他助剂0～5份
。
[0014]在一些实施例中，所述长碳链聚酰胺树脂的特征粘度为
2.2
～
2.6dL/g
；所述长碳链聚酰胺树脂的分子主链重复单元中带有酰胺基，且相邻酰胺基团之间含有数量大于
10
的亚甲基；所述长碳链聚酰胺树脂包括
PA11、PA12、PA610、PA612、PA1010、PA1012、PA1212
中的一种或多种组合
。
[0015]在一些实施例中，所述
LDS
助剂为激光敏感添加剂；所述
LDS
助剂包括尖晶石金属氧化物
、
有机金属络合物
、
铜络合物中的一种或多种组合
。
优选铜铬类氧化物
。
[0016]在一些实施例中，所述聚苯醚树脂的特征粘度为<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料
,
其特征在于，包括以下原料组分：长碳链聚酰胺树脂
、
聚苯醚树脂
、
相容剂以及
LDS
助剂；所述长碳链聚酰胺树脂
、
聚苯醚树脂
、
相容剂与
LDS
助剂的重量比为
(20
～
56)
：
(10
～
30)
：
(1
～
10)
：
(3
～
8)
；所述相容剂为
PPO
接枝马来酸酐
、SEBS
接枝马来酸酐
、POE
接枝马来酸酐中的一种或多种组合
。2.
根据权利要求1所述低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料
,
其特征在于：按重量份计，包括以下原料组分：所述长碳链聚酰胺树脂
20
～
56
份，聚苯醚树脂
10
～
30
份，相容剂1～
10
份，
LDS
助剂3～8份，增强剂
10
～
50
份，抗氧剂
0.1
～1份，其他助剂0～5份
。3.
根据权利要求1所述低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料
,
其特征在于：所述长碳链聚酰胺树脂的特征粘度为
2.2
～
2.6dL/g
；所述长碳链聚酰胺树脂的分子主链重复单元中带有酰胺基，且相邻酰胺基团之间含有数量大于
10
的亚甲基；所述长碳链聚酰胺树脂包括
PA11、PA12、PA610、PA612、PA1010、PA1012、PA1212
中的一种或多种组合
。4.
根据权利要求1所述低介电且可激光直接成型的聚酰胺
/
聚苯醚复合材料
,...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡淑琴，杨杰，庄吉彬，刁雪峰，
申请(专利权)人：金旸厦门新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：