芯片的分层缺陷的确定方法技术

本申请提供一种芯片的分层缺陷的确定方法

【技术实现步骤摘要】
芯片的分层缺陷的确定方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及数据处理
，尤其涉及一种芯片的分层缺陷的确定方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]芯片是通过半导体工艺将一定数量的电子元件集成在一起的具有特定功能的电路
。
芯片通常封装于塑封器件内，在塑封器件的生产和测试过程中，可能由于外界因素造成塑封器件的受力发生变化，进而导致塑封器件内的芯片与封装基岛出现分层
。
芯片的分层将会导致塑封器件无法有效工作或者性能异常
。
[0003]现有技术中，超声扫描技术被广泛应用于塑封器件内芯片分层的缺陷检测中，试验人员需对超声扫描结果进行判断
。
但是，一方面，人为因素对超声扫描结果的判断存在较大影响
。
另一方面，对于器件声扫图像的准确分析以及样品的缺陷识别需要试验人员熟练掌握超声检测原理
、
熟悉器件结构并且拥有大量经验的累积，对试验人员要求较高，不能满足对塑封器件进行大规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片的分层缺陷的确定方法，其特征在于，包括：获取多个芯片，并对所述多个芯片进行超声扫描，得到所述多个芯片对应的芯片图像，其中，所述多个芯片中的每个芯片都封装于塑封器件内；对所述芯片图像进行预处理操作，并对经过所述预处理操作后的芯片图像进行分割，得到多个子目标芯片图像，其中，所述子目标芯片图像与所述芯片一一对应；分别将每个子目标芯片图像输入至经过预训练的缺陷检测模型，经由所述缺陷检测模型输出每个子目标芯片图像的所属分层缺陷级别的概率；响应于确定所述分层缺陷级别的概率大于或等于与其关联的预设概率，确定所述子目标芯片图像对应的芯片出现所述分层缺陷级别的分层缺陷
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述多个芯片进行超声扫描，得到所述多个芯片对应的芯片图像，包括：接收持续发出的超声脉冲信号，并基于所述超声脉冲信号，生成所述多个芯片的多个回波信号；基于所述多个回波信号，确定所述多个芯片对应的芯片图像
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理操作至少包括对所述芯片图像进行滤波操作
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在分别将每个子目标芯片图像输入至经过预训练的缺陷检测模型之前，所述方法包括：根据每个子目标芯片图像中内部芯片的位置对每个子目标芯片图像进行编号
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：基于所述分层缺陷级别与所述编号，生成与所述子目标芯片图像关联的提示信息
。6.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测模型的训练方法包括：周期性获取历史芯片图像，其中，所述历史芯片图像包括分层缺陷级别标签；对所述历史芯片图像进行预处理操作，并将经过所述预处理操作后的历史芯片图像进行分割，得到多个子历史目标芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：康文倩，庞明奇，岳冰，王倩，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：