一种裸芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于电子设备技术领域，一种裸芯片测试装置，包括底座，其顶面具有

【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片测试装置


[0001]本专利技术属于电子设备
，具体是一种裸芯片测试装置
。

技术介绍

[0002]芯片测试的目的是发现并剔除在设计和生产过程中失效的或具有失效风险的芯片，防止不良品流入下一道工序
。
根据不同的测试阶段，芯片的测试流程可以分为：晶圆测试，封装测试和系统级测试
。
其中晶圆测试通常包括：常温下的基本功能测试
、
高温烘烤之后的功能测试以及模拟工况下的功能测试等
。
由于晶圆测试要求高
、
周期长且成本昂贵，导致一些没有生产线的
IC
设计公司和一些小型芯片开发公司逐步放弃晶圆测试
。
[0003]裸芯片是从晶圆上切割后形成的一个一个单独的芯片，裸芯片还没有封装，没有引脚，只有
pad。pad
是位于裸芯片表面并与芯片内部电路相连的金属区域，
pad
是芯片的输入输出接口
。
目前市面上裸芯片的测试设备一般都为裸芯片提供了临时封装，周期长
、
费用高且适应性差
。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，一种裸芯片测试装置，解决现有裸芯片测试装置周期长
、
费用高且适应性差的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]一种裸芯片测试装置，包括
[0007]底座，其顶面具有
PCB
板组件的安装位；
[0008]PCB
板组件，安装于底座顶面的安装位；
[0009]测试盒，其安装在底座顶面对应
PCB
板组件的上方，所述测试盒的顶面对应
PCB
板组件的上方的位置开设有芯片安装槽，且所述测试盒对应芯片安装槽处具有垂向贯穿测试盒的探针孔；
[0010]探针，探针有若干个，且所述探针其安装在探针孔中，用于使
PCB
板组件的触点和芯片安装槽中的芯片的触点电性连接；
[0011]压制组件，其具有可垂向移动的压制端，所述压制端位于测试盒对应安装槽的上方，以压制并驱动测试盒中的探针，使
PCB
板组件的触点和芯片安装槽中的芯片的触点电性连接
。
[0012]作为优选的，所述底座上面具有若干个导向柱，所述测试盒上具有若干个与所述导向柱配合的导向柱孔
。
[0013]作为优选的，所述底座和所述测试盒之间还具有用于使所述测试盒在自然状态下弹起的弹性件
。
[0014]作为优选的，所述底座的顶面且在
PCB
板组件的安装位的四周边角处均具有螺纹孔，所述
PCB
板组件的四周边角处具有通孔，所述
PCB
板组件通过螺钉穿过通孔旋拧在螺纹孔的方式安装在底座上
。
[0015]作为优选的，所述芯片安装槽的一对对向侧边具有斜坡
。
[0016]作为优选的，所述
PCB
板组件的包括
PCB
板主体，
PCB
板主体顶面具有
pad
，
PCB
板主体的侧面具有
SMA
接头，
SMA
接头和
pad
的数量对应，
SMA
接头和
pad
通过
PCB
板主体内部印刷的匹配电路电性连接
。
[0017]作为优选的，所述探针为长度可伸缩的弹性针
。
[0018]作为优选的，所述底座的侧面设置有竖直导轨，所述压制组件包括
[0019]气缸；
[0020]压板，其包括导向槽和压头，所述压板通过导向槽可滑动的套装在竖直导轨上，所述气缸的伸出端连接于压板，所述压头侧向伸出，且位于位于测试盒对应安装槽的上方
。
[0021]作为优选的，所示压头的下部具有橡胶垫
。
[0022]使用本专利技术的有益效果是：
[0023]本专利技术的裸芯片测试装置在使用时，将待测试裸芯片放置在测试盒的芯片安装槽内，按下开关，气缸带动压板沿导轨竖直下降，压板带动测试盒和裸芯片沿导向柱下移，此时弹簧起到保护作用；探针在裸芯片下移过程中受压缩变短同时产生回弹力，保证裸芯片与
PCB
板的充分接触，此时可执行对待测裸芯片进行测试作业
。
当完成测试作业后，再一次按下开关，气缸带动压板沿导轨竖直上升，探针逐渐恢复到初始状态，同时测试盒在弹簧的弹力作用下上移，此时裸芯片与探针脱离，便于从测试盒中取下裸芯片
。
本专利技术具有结构简单合理
、
测试操作简单便捷
、
适用性强等优点
。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的裸芯片测试装置的整体结构初始状态示意图；
[0025]图2是本专利技术的裸芯片测试装置的整体结构测试状态示意图；
[0026]图3是本专利技术的裸芯片测试装置的整体结构爆炸示意图；
[0027]图4是本专利技术的电连接部分剖视图；
[0028]图5是本专利技术的弹簧缓冲部分剖视图；
[0029]图6是本专利技术的底座组件结构示意图；
[0030]图7是本专利技术的压板组件结构示意图；
[0031]图8是本专利技术的测试盒上表面结构示意图；
[0032]图9是本专利技术的测试盒下表面结构示意图；
[0033]图
10
是本专利技术的电连接结构示意图；
[0034]图
11
是本专利技术的
PCB
板组件结构示意图；
[0035]图
12
是本专利技术的探针两种状态结构示意图；
[0036]图
13
是本专利技术隐藏测试盒后的局部结构示意图
。
[0037]图中：
1、
开关；
2、
气缸；
3、
压板；3‑
1、
安装孔；3‑
2、
导向槽；3‑
3、
压头；
4、
底座；4‑
1、
竖直导轨；4‑
2、
螺纹孔；4‑
3、
方孔；4‑
4、
导向柱；4‑
5、
凹槽；
5、
橡胶垫；
6、
裸芯片；
7、
测试盒；7‑
1、
芯片安装槽；7‑
2、
斜坡；7‑
3、
导向柱孔；7‑
4、SMA
接头豁口；7‑
5、
探针孔；7‑
6、PCB
板安装框；7‑
7、
弹簧安装孔；
8、
探针；
8(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种裸芯片测试装置，其特征在于：包括底座，其顶面具有
PCB
板组件的安装位；
PCB
板组件，安装于底座顶面的安装位；测试盒，其安装在底座顶面对应
PCB
板组件的上方，所述测试盒的顶面对应
PCB
板组件的上方的位置开设有芯片安装槽，且所述测试盒对应芯片安装槽处具有垂向贯穿测试盒的探针孔；探针，探针有若干个，且所述探针其安装在探针孔中，用于使
PCB
板组件的触点和芯片安装槽中的芯片的触点电性连接；压制组件，其具有可垂向移动的压制端，所述压制端位于测试盒对应安装槽的上方，以压制并驱动测试盒中的探针，使
PCB
板组件的触点和芯片安装槽中的芯片的触点电性连接
。2.
根据权利要求1所述的裸芯片测试装置，其特征在于：所述底座上面具有若干个导向柱，所述测试盒上具有若干个与所述导向柱配合的导向柱孔
。3.
根据权利要求1所述的裸芯片测试装置，其特征在于：所述底座和所述测试盒之间还具有用于使所述测试盒在自然状态下弹起的弹性件
。4.
根据权利要求1所述的裸芯片测试装置，其特征在于：所述底座的顶面且在
PCB
板组件的安装位的四周边角处均具有螺纹孔，所述
PCB
板组件的四周边角处具有通孔，所述
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李中生，魏云平，
申请(专利权)人：唐山学院，
类型：发明
国别省市：