【技术实现步骤摘要】
一种用于DC
‑
DC驱动的宽工作电压幅度快速响应的电平移位电路
[0001]本专利技术涉及集成电路
,具体涉及一种适用于信号在不同电源轨之间的电平转移的电平移位电路
。
技术介绍
[0002]现有技术中,为了满足高压
DC
‑
DC
转换器的应用要求,一些晶圆代工厂开发出适用于高压电源芯片设计的工艺,这种工艺具有薄
/
厚栅氧化层和更高额定电压的特点,而如何解决高压电平移位器在低电源电压无法正常传递信号或信号延迟时间长的问题成为了难题
。
[0003]PVT(process, voltage, temperature)
性能是影响集成电路能否顺利量产的关键因素
。P
是指芯片制造过程中的工艺制程偏差,在不同晶体管
/
晶片
/
批次之间,其
NMOS
或
PMOS
的驱动能力(有时也理解为电流大小或载流子迁移率)都会发生变化,所有逻辑门的性能在
(ss,ff,sf,fs,tt)5
个工艺角内发生变化
。V
是指芯片的供电电压,一般来讲,电压越大,晶体管电流越大,芯片速度越快
。T
是芯片的工作温度,温度对芯片性能的影响比较复杂,一般认为温度越高,硅晶格振动加剧,载流子迁移率降低,晶体管饱和电流减小,芯片变慢
。
但是,这一理论只适用于非先进工艺,先进工艺中,晶体管阈值电压< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种适用于
DC
‑
DC
驱动的宽工作电压范围的高压电平移位电路,该电平移位电路包括:第一电源
VCC
,开关节点
VX
,与
DC
‑
DC
转换器高压边和低压边的公共端相连;第二电源
VBOOT
,是
DC
‑
DC
转换器自举式高压电源;第二电源
VBOOT
是在
DC
‑
DC
转换器的开关节点
VX
的基础上叠加一个固定电压形成的电压,
VBOOT
随开关节点
VX
变化而变化;逻辑输入端
IN
,用以接收高电平为第一电源
VCC
逻辑输入信号,并向电路输入电平信号;逻辑输出端
OUT
,用以提供高电平为第二电源
VBOOT
的逻辑输出信号;两个电容
C1、C2
,上极板分别通过开关晶体管接到所述第一电源
VCC
,下极板则直接分别接到第三和第四晶体管的栅极,用于在开关转换瞬间,快速拉高所述第三和第四晶体管的栅极,以实现短时间内打开第一和第二晶体管进行强下拉,利用电容自举特性,在输入信号翻转瞬间,加强第一晶体管或第二晶体管的下拉能力,以使低压下电路节点顺利翻转
。2.
如权利要求1所述适用于
DC
‑
DC
驱动的宽工作电压范围的高压电平移位电路,其特征在于,当输入信号
IN
为0,
DC
‑
DC
转换器的右边支路的第八晶体管和第十晶体管的栅极变成了
IN
的反信号,此时,第八晶体管和第十晶体管导通,源极与第一电源
VCC
连接的第六...
【专利技术属性】
技术研发人员:何迟,李高林,刘程嗣,徐礼祥,李健,
申请(专利权)人:芯北电子科技南京有限公司,
类型:发明
国别省市:
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