一种用于交通工具的雷达设备的热管理和屏蔽技术，雷达设备具有雷达收发器电路和雷达透射天线罩，热管理和屏蔽系统包括：壳体，壳体由导热塑料材料形成并且被配置成用于接纳雷达收发器电路并为雷达收发器电路提供屏蔽接地；以及金属层，金属层施加到壳体的内表面，以提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散。提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散。提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散。
【技术实现步骤摘要】
金属化塑料壳体外壳散热器
(多个)相关申请的交叉引用
[0001]本申请要求于2022年6月16日提交的印度专利申请第202241034436号的权益。上述申请的公开内容藉此通过引用以其整体并入。
[0002]本公开总体上涉及一种雷达设备，并且更具体地，涉及用于交通工具(vehicle)雷达设备的金属化塑料壳体外壳散热器(heat sink)。
技术介绍
[0003]当今的交通工具通常包括一个或多个雷达设备，该一个或多个雷达设备中的每一个雷达设备通常包括被定位在保护性、透射式天线罩或类似结构后面的雷达收发器电路。铝压铸插入件传统上用于雷达收发器电路的热管理和屏蔽。压铸插入件不与传统的非导热塑料壳体热连接。因此，导电粘合剂通常被应用于雷达收发器电路(诸如印刷电路板(PCB))的屏蔽接地。这些常规的解决方案存在较差的热分散和扩散以及较差的从雷达收发器电路去除热能的缺点。铝压铸插入件也相对昂贵，并且附加所需的基座可能会增加整体尺寸/封装。因此，虽然这些用于交通工具雷达设备的常规热管理和屏蔽解决方案确实可以达到其预期目的，但是在相关领域中仍存在改进的机会。
[0004]本文中所提供的背景描述是为了总体呈现本公开的上下文的目的。在此
技术介绍
部分中所描述的范围内，目前指定的专利技术人的工作以及在提交申请时并不以其他方式指认为现有技术的说明书各方面，既不明确地也不隐含地被承认为相对于本公开的现有技术。
技术实现思路
[0005]根据本公开的一个方面，呈现了一种用于交通工具的雷达设备的热管理和屏蔽系统，雷达设备具有雷达收发器电路和雷达透射天线罩。在一个示例性实现方式中，热管理和屏蔽系统包括：壳体，壳体由导热塑料材料形成并且被配置成用于接纳雷达收发器电路并为雷达收发器电路提供屏蔽接地；以及金属层，金属层被施加到壳体的内表面，以提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散。
[0006]在一些实现方式中，金属层包括(i)铜、(ii)镍、以及(iii)银或铝。在一些实现方式中，金属层是经由膜沉积技术施加的金属化膜。在一些实现方式中，金属层通过以下步骤形成：(i)电镀铜、随后(ii)电镀镍、随后(iii)银或铝的气相沉积。在一些实现方式中，金属层限定1至10微米的铜、0.25至2.5微米的镍、以及1.0微米的银或铝。在一些实现方式中，导热塑料材料针对平面内(x/y轴)传导率限定15瓦特/米
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开尔文(W/mK)的k
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值，并且针对平面外/厚度(z轴)传导率限定3.5W/mK的k
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值。
[0007]在一些实现方式中，壳体是通过将导热塑料材料在模具中注塑成型而形成的注塑成型壳体，模具(i)基于雷达收发器电路的表面形貌被限定，并且模具被限定(ii)以创建用于雷达收发器电路的至少周边经由金属层机械接合到导热壳体合的一组特征。在一些实现
方式中，模具被进一步限定以创建以下各项中的至少一项：壳体中的一个或多个压力点，以增加灵活性并改善与雷达收发器电路的电接触；以及彼此间隔开的一个或多个凹坑，以用于在雷达收发器电路周围进行屏蔽。在一些实现方式中，在将雷达收发器电路封装在壳体中并随后由天线罩覆盖期间施加的力形成密封，从而将雷达收发器电路密封在壳体中。
[0008]根据本公开的另一方面，呈现了一种用于交通工具的雷达设备的热管理和屏蔽方法，雷达设备具有雷达收发器电路和雷达透射天线罩。在一个示例性实现方式中，热管理和屏蔽方法包括：提供壳体，壳体由导热塑料材料形成并且被配置成用于接纳雷达收发器电路并为雷达收发器电路提供屏蔽接地；以及将金属层施加到壳体的内表面，以提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散。
[0009]在一些实现方式中，金属层包括(i)铜、(ii)镍、以及(iii)银或铝。在一些实现方式中，金属层是金属化膜，并且进一步包括经由膜沉积技术施加金属化膜。在一些实现方式中，金属层通过以下步骤形成：(i)电镀铜、随后(ii)电镀镍、随后(iii)银或铝的气相沉积。在一些实现方式中，金属层限定1至10微米的铜、0.25至2.5微米的镍、以及1.0微米的银或铝。在一些实现方式中，导热塑料材料针对平面内(x/y轴)传导率限定15瓦特/米
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开尔文(W/mK)的k
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值，并且针对平面外/厚度(z轴)传导率限定3.5W/mK的k
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值。
[0010]在一些实现方式中，壳体是注塑成型壳体，并且进一步包括将导热塑料材料在模具中注塑成型以形成壳体，其中模具(i)基于雷达收发器电路的表面形貌被限定，并且模具被限定(ii)以创建用于雷达收发器电路的至少周边经由金属层机械接合到导热壳体的一组特征。在一些实现方式中，模具被进一步限定以创建以下各项中的至少一项：壳体中的一个或多个压力点，以增加灵活性并改善与雷达收发器电路的电接触；以及彼此间隔开的一个或多个凹坑，以用于在雷达收发器电路周围进行屏蔽。在一些实现方式中，在将雷达收发器电路封装在壳体中并随后由天线罩覆盖期间施加的力形成密封，从而将雷达收发器电路密封在壳体中。
[0011]根据本公开的又另一方面，呈现了一种制造和组装用于交通工具的雷达设备的方法。在一个示例性实现方式中，方法包括：提供雷达收发器电路，雷达收发器电路限定表面形貌和周边；提供雷达透射天线罩，雷达透射天线罩被配置成用于保护雷达收发器电路；将导热塑料材料在模具中注塑成型以形成壳体，壳体被配置成用于接纳雷达收发器电路并且为雷达收发器电路提供屏蔽接地，其中模具被限定为：(i)基于雷达收发器电路的表面形貌，(ii)用以创建用于雷达收发器电路的至少周边机械接合到导热壳体的的一组特征，以及(iii)用以创建以下各项中的至少一项：(a)壳体中的一个或多个压力点，以增加灵活性并改善与雷达收发器电路的电接触；以及(b)彼此间隔开的一个或多个凹坑，以用于在雷达收发器电路周围进行屏蔽；将金属层施加到壳体的内表面，以提供由雷达收发器电路生成的热能的热扩散，其中，金属层通过以下步骤形成：(i)电镀铜、随后(ii)电镀镍、随后(iii)银或铝的气相沉积；以及将雷达收发器电路组装/封装在壳体内，然后用天线罩覆盖以形成雷达设备，其中，组装/封装包括施加力以将雷达收发器电路密封在壳体内，并且组装/封装由人工组装者、机器组装者或其组合来执行。
[0012]在一些实现方式中，导热塑料材料针对平面内(x/y轴)传导率限定15瓦特/米
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开尔文(W/mK)的k
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值，并且针对平面外/厚度(z轴)传导率限定3.5W/mK的k
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值；并且金属层限定1至10微米的铜、0.25至2.5微米的镍、以及1.0微米的银或铝。
[0013]本公开的进一步适用领域将根据下文所提供的具体实施方式而变得明显。应当认识的是，具体实施方式和具体示例仅旨在用于说明的目的而并不旨在限制本公开的范围。
附图说明
[0014]本公开将通过具体实施方式和所附附图而变得被更全面地理解，其中：
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于交通工具的雷达设备的热管理和屏蔽系统，所述雷达设备具有雷达收发器电路和雷达透射天线罩，所述热管理和屏蔽系统包括：壳体，所述壳体由导热塑料材料形成并且被配置成用于接纳所述雷达收发器电路并为所述雷达收发器电路提供屏蔽接地；以及金属层，所述金属层施加到所述壳体的内表面，以提供由所述雷达收发器电路生成的热能的热扩散。2.如权利要求1所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述金属层包括(i)铜、(ii)镍、以及(iii)银或铝。3.如权利要求2所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述金属层是经由膜沉积技术施加的金属化膜。4.如权利要求2所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述金属层通过以下步骤形成：(i)电镀铜、随后(ii)电镀镍、随后(iii)银或铝的气相沉积。5.如权利要求4所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述金属层限定1至10微米的铜、0.25至2.5微米的镍、以及1.0微米的银或铝。6.如权利要求1所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述导热塑料材料针对平面内(x/y轴)传导率限定15瓦特/米
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开尔文(W/mK)的k
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值，并且针对平面外/厚度(z轴)传导率限定3.5W/mK的k
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值。7.如权利要求1所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述壳体是通过将所述导热塑料材料在模具中注塑成型而形成的注塑成型壳体，所述模具(i)基于所述雷达收发器电路的表面形貌被限定，并且所述模具被限定(ii)以创建用于所述雷达收发器电路的至少周边经由所述金属层机械接合到所述导热壳体的一组特征。8.如权利要求7所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述模具被进一步限定以创建以下各项中的至少一项：所述壳体中的一个或多个压力点，以增加灵活性并改善与所述雷达收发器电路的电接触；以及彼此间隔开的一个或多个凹坑，以用于在所述雷达收发器电路周围进行屏蔽。9.如权利要求8所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，在将所述雷达收发器电路封装在所述壳体中并随后由所述天线罩覆盖期间施加的力形成密封，从而将所述雷达收发器电路密封在所述壳体中。10.一种用于交通工具的雷达设备的热管理和屏蔽方法，所述雷达设备具有雷达收发器电路和雷达透射天线罩，所述热管理和屏蔽方法包括：提供壳体，所述壳体由导热塑料材料形成并且被配置成用于接纳所述雷达收发器电路并为所述雷达收发器电路提供屏蔽接地；以及将金属层施加到所述壳体的内表面，以提供由所述雷达收发器电路生成的热能的热扩散。11.如权利要求10所述的热管理和屏蔽方法，其特征在于，所述金属层包括(i)铜、(ii)镍、以及(iii)银或铝。12.如权利要求11所述的热管理和屏蔽方法，其特征在于，所述金属层是金属化膜，并且进一步包括经由膜沉积技术施加所述金属化膜。
13.如权利要求2所述的热管理和屏蔽系统，其特征在于，所述金属层通过以下步骤形成：(i)电镀铜、随后(ii)电镀镍、随后(iii)银或铝的气相沉积。14.如权利要求13所述的热管理和屏蔽方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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