铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板制造方法及图纸

本发明专利技术涉及铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，所述铜箔制造装置包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；阳极板，通过电解液与所述阴极鼓通电；阳极本体，支撑所述阳极板；以及收卷部，收卷从所述阴极鼓供应的铜箔，所述阳极板包括：基底部，结合于所述阳极本体；第一连接部，以与所述基底部的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体；以及基底紧固部，将所述基底部结合于所述阳极本体，所述第一连接部包括：第一遮挡构件，被配置成与所述基底部重叠；以及第一倾斜构件，以所述第一遮挡构件为基准倾斜地延伸，所述第一遮挡构件被配置成在所述基底紧固部和所述阴极鼓之间遮挡所述基底紧固部。挡所述基底紧固部。挡所述基底紧固部。

【技术实现步骤摘要】
铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板


[0001]本专利技术涉及用于制造铜箔的铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，所述铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板等各种产品。

技术介绍

[0002]铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)等各种产品。这种铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液之后使电流流动的电镀方式来制造。
[0003]如上所述，在通过电镀方式制造铜箔时，使用铜箔制造装置。铜箔制造装置包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积(Electrodeposition)铜箔；阳极板，通过电解液与所述阴极鼓通电；以及阳极本体，支撑所述阳极板。所述阳极板通过诸如螺钉的基底紧固构件与所述阳极本体结合。
[0004]在此，在现有技术的铜箔制造装置中，所述基底紧固构件和所述阳极板因组装阶梯差而与所述阳极本体结合成从所述阴极鼓隔开不同的距离。因此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于所述基底紧固构件和所述阳极板的周围形成不同的电流密度，导致电解液中的电流密度不会均匀地形成。由此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于电沉积到所述阴极鼓的铜箔的厚度不能均匀地形成，因而存在铜箔的品质下降的问题。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的问题
[0006]本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够防止由于基底紧固构件而使电流密度不均匀地形成而导致的铜箔的品质下降的铜箔制造装置。
[0007]解决问题的技术方案
[0008]为了解决如上所述的问题，本专利技术可以包括如下构成。
[0009]本专利技术可以包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；阳极板，通过电解液与所述阴极鼓通电；阳极本体，支撑所述阳极板；以及收卷部，收卷从所述阴极鼓供应的铜箔。所述阳极板可以包括：基底部，结合于所述阳极本体；第一连接部，以与所述基底部的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体；以及基底紧固部，将所述基底部结合于所述阳极本体。所述第一连接部可以包括：第一遮挡构件，被配置成与所述基底部重叠；以及第一倾斜构件，以所述第一遮挡构件为基准倾斜地延伸。所述第一遮挡构件可以被配置成在所述基底紧固部和所述阴极鼓之间遮挡所述基底紧固部。
[0010]专利技术效果
[0011]根据本专利技术，能够实现如下效果。
[0012]在本专利技术中，用于将阳极板结合于阳极本体的基底紧固部被第一连接部遮挡而不直接向外部露出。由此，本专利技术能够通过减小在阳极板周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本专利技术能够制造具有高品质的铜箔。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的铜箔制造装置的示意性立体图。
[0014]图2是本专利技术的铜箔制造装置中的阳极本体和阳极板的示意性立体图。
[0015]图3是示出本专利技术的铜箔制造装置中的基底部、第一连接部以及第二连接部的概念图。
[0016]图4是图3的分解图。
[0017]图5是示出本专利技术的铜箔制造装置中的第一遮挡构件和第一倾斜构件之间的夹角的示意性概念图。
[0018]图6是示出本专利技术的铜箔制造装置中的基底部和第一连接部的变形的实施例的概念图。
[0019]图7是图6的分解图。
[0020]图8是示出本专利技术的铜箔制造装置中的基底部和第一连接部的另一个变形的实施例的概念图。
[0021]图9是图8的分解图。
[0022]图10是示出本专利技术的铜箔制造装置中的第一连接部和第二连接部配置在基底部的两侧的实施例的示意性概念图。
[0023]图11是图10的分解图。
[0024]图12是示出本专利技术的铜箔制造装置中的在基底部结合有复数个基底紧固部的状态的示意性概念图。
[0025]图13是图12的分解图。
[0026]附图标记说明
[0027]1：铜箔制造装置
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2：阴极鼓
[0028]3：阳极本体
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4：阳极板
[0029]41：基底部
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411：第一基底构件
[0030]412：第二基底构件
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413：凸出构件
[0031]42：第一连接部
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421：第一遮挡构件
[0032]422：第一倾斜构件
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43：第二连接部
[0033]431：第二遮挡构件
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432：第二倾斜构件
[0034]44：基底紧固部
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441：基底紧固孔
[0035]442：基底紧固构件
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45：连接紧固部
[0036]451：连接紧固孔
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452：连接紧固构件
[0037]5：收卷部
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50：搬运部
[0038]51：收卷辊
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52：芯
[0039]100：铜箔
具体实施方式
[0040]以下，参照附图详细说明本专利技术的铜箔制造装置的实施例。
[0041]参照图1，本专利技术的铜箔制造装置1是利用电镀方式来制造铜箔100的装置。本专利技术的铜箔制造装置1可以包括阴极鼓2、阳极本体3、阳极板4以及收卷部5。
[0042]参照图1，所述阴极鼓2与所述阳极板4一起利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔100。所述阴极鼓2可以与所述阳极板4一起利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔100。当所述阴极鼓2和所述阳极板4通过电解液通电而使电流流动时，溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极鼓2上还原。由此，可以在所述阴极鼓2的表面电沉积铜箔100。
[0043]所述阴极鼓2可以以旋转轴为中心旋转。所述阴极鼓2可以以所述旋转轴为中心旋转，并连续地执行将铜箔100电沉积到其表面的电沉积作业和使电沉积的铜箔100从其表面脱离的卷取作业。所述阴极鼓2可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并连续地执行所述电沉积作业和所述卷取作业的形态即可。所述阴极鼓2可以在阴极机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。所述阴极鼓2可以结合于框架(未图示)。虽然未图示，但是所述框架可以设置在安装有本专利技术的铜箔制造装置1的车间的地面上。
[0044]参照图1，所述阳极本体3支撑所述阳极板4。所述阳极本体3可以配置在所述阴极鼓2的下侧。所述阳极本体3可以被配置成从所述阴极鼓2的下侧隔开。所述阳极本体3的上部和所述阴极鼓2的下部可以形成为相同的形态。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔制造装置，其特征在于，包括：阴极鼓(2)，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔(100)；阳极板(4)，通过电解液与所述阴极鼓(2)通电；阳极本体(3)，支撑所述阳极板(4)；以及收卷部(5)，收卷从所述阴极鼓(2)供应的铜箔(100)，所述阳极板(4)包括：基底部(41)，结合于所述阳极本体(3)；第一连接部(42)，以与所述基底部(41)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(3)；以及基底紧固部(44)，将所述基底部(41)结合于所述阳极本体(3)，所述第一连接部(42)包括：第一遮挡构件(421)，被配置成与所述基底部(41)重叠；以及第一倾斜构件(422)，以所述第一遮挡构件(421)为基准倾斜地延伸，所述第一遮挡构件(421)被配置成在所述基底紧固部(44)和所述阴极鼓(2)之间遮挡所述基底紧固部(44)。2.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述基底紧固部(44)包括：基底紧固孔(441)，贯穿所述基底部(41)而形成；以及基底紧固构件(442)，插入于所述基底紧固孔(441)并使所述基底部(41)与所述阳极本体(3)结合，所述第一遮挡构件(421)以遮挡所述基底紧固孔(441)和所述基底紧固构件(442)的方式与所述基底部(41)重叠。3.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述第一倾斜构件(422)通过连接紧固部(45)与所述阳极本体(3)结合，所述第一遮挡构件(421)不形成连接紧固部(45)，以使所述基底紧固部(44)不向所述阴极鼓(2)侧露出。4.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述阳极板(4)包括以与所述第一连接部(42)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(3)的第二连接部(43)，所述第二连接部(43)被配置成遮挡所述第一倾斜构件(422)。5.根据权利要求4所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述第二连接部(43)包括：第二遮挡构件(431)，被配置成与所述第一倾斜构件(422)重叠；以及第二倾斜构件(432)，从所述第二遮挡构件(431)倾斜地延伸，所述第一倾斜构件(422)通过连接紧固部(45)与所述阳极本体(3)结合，所述第二遮挡构件(431)被配置成遮挡所述连接紧固部(45)。6.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述基底部(41)包括：第一基底构件(411)；第二基底构件(412)，被所述第一连接部(42)遮挡；以及凸出构件(413)，以从所述第一基底构件(411)向上侧凸出的方式与所述第一基底构件(411)连接，所述第一基底构件(411)与所述第二基底构件(412)连接，所述第一遮挡构件(421)被配置成遮挡所述第二基底构件(412)并配置在与所述凸出
构件(413)相同的高度。7.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述基底部(41)包括：第一基底构件(411)；以及第二基底构件(412)，被所述第一连接部(42)遮挡，所述第一基底构件(411)与所述第二基底构件(412)连接，所述第二基底构件(412)形成为，随着向所述第一基底构件(411)的相反方向延伸，其高度方向的厚度逐渐减小。8.根据权利要求7所述的铜箔制造装置，其特征在于，随着向所述第二基底构件(412)延伸的方向的相反方向延伸，所述第一遮挡构件(421)的厚度逐渐减小，所述第一遮挡构件(421)被配置成与所述第二基底构件(412)重叠，以遮挡所述基底紧固部(44)。9.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述阳极板(4)包括以遮挡所述基底部(41)的一部分的方式结合于所述阳极本体(3)的第二连接部(43)，所述基底部(41)包括：第一基底构件(411)，被所述第一连接部(42)遮挡；以及第二基底构件(412)，与所述第一基底构件(411)连接，所述第二连接部(43)被配置成遮挡所述第二基底构件(412)。10.根据权利要求9所述的铜箔制造装置，其特征在于，所述阳极板(4)包括复数个所述基底紧固部(44)，所述基底紧固部(44)在彼此隔开的位置使所述第一基底构件(411)和所述第二基底构件(412...

【专利技术属性】
技术研发人员：高秀姃，金惠媛，金东佑，
申请(专利权)人：SK纳力世有限公司，
类型：发明
国别省市：